該 ADS5423 是一個 14 位 80 MSPS 的模數轉換器(ADC),使用5V電源,同時提供3.3 V CMOS兼容的數字輸出。ADS5423輸入緩沖器隔離了片上跟蹤與保持(T&H)內部切換,避免干擾信號源。還配備了內部參考發生器,以進一步簡化系統設計。ADS5423在輸入頻率上具有出色的低噪聲和線性度。只有2.2伏PP輸入范圍簡化了多載波應用的設計,載波在數字域中選擇。
ADS5423提供帶散熱封裝的52針HTQFP,并與AD6645的引腳兼容。該ADS5423基于最先進的德州儀器互補雙極工藝(BiCom3),并在全工業溫度范圍內(-40°C至85°C)內規范。
*附件:ads5423.pdf
特性
- 14位分辨率
- 80 MSPS 最大采樣率
- 在80毫秒每秒和50 MHz IF頻率下,SNR = 74 dBc
- SFDR = 94 dBc,80 MSPS 和 50 MHz 中頻
- 2.2 Vpp 差分輸入范圍
- 5伏供電作業
- 3.3 V CMOS 兼容輸出
- 1.85 瓦總功耗
- 2s補碼輸出格式
- 片上輸入模擬緩沖器、跟蹤保持和參考電路
- 52針HTQFP封裝帶裸露散熱片
- 與AD6644/45兼容的引腳
- 工業溫度范圍 = -40°C 至 85°C
- 應用
- 單通道和多通道數字接收機
- 基站基礎設施
- 儀表
- 視頻與成像
- 相關設備
參數

一、產品核心概述
ADS5423 是德州儀器推出的高速高精度流水線型 ADC,具備 14 位分辨率和 80MSPS 最大采樣率,采用 5V 模擬供電和 3.3V 數字輸出供電,核心優勢為寬輸入帶寬、低噪聲與高線性度,適用于單 / 多通道數字接收器、基站基礎設施、儀器儀表及視頻成像等場景,工作溫度范圍為–40°C 至 + 85°C,封裝形式為 52 引腳 HTQFP(帶裸露散熱焊盤),與 AD6644/45 引腳兼容。
二、關鍵特性與規格
1. 核心性能參數
- 分辨率與線性度 :14 位分辨率,無失碼;微分非線性誤差(DNL)典型值 ±0.5 LSB,最大–0.95/+1.5 LSB;積分非線性誤差(INL)典型值 ±1.5 LSB;偏移誤差最大 ±5 mV,增益誤差最大 ±5% FS。
- 信號性能 :80MSPS 采樣率、50MHz 輸入時,信噪比(SNR)達 74.2 dBc,無雜散動態范圍(SFDR)達 94 dBc;模擬輸入帶寬 570 MHz,差分輸入范圍 2.2 VPP,輸入共模電壓 2.4 V;電源抑制比(PSRR)1 mV/V,增益溫度系數 77 ppm/°C。
- 功耗與時序 :總功耗典型值 1.85 W,最大 2.2 W;模擬供電電流典型值 355 mA,數字輸出供電電流典型值 35 mA;孔徑延遲典型值 500 ps,孔徑抖動典型值 150 fs;數據延遲 3 個時鐘周期,輸出上升 / 下降時間 2 ns。
2. 核心功能
- 內置模擬輸入緩沖器、跟蹤保持電路(T&H)及參考電路,輸入差分阻抗 1 kΩ、電容 1.5 pF,有效隔離信號源與內部開關干擾。
- 支持單端或差分時鐘輸入,時鐘幅度推薦 3 VPP(正弦波),占空比理想值 50%,差分時鐘配置可優化抗干擾性與抖動性能。
- 數字輸出為二進制補碼格式,含 14 位數據引腳(D13~D0)、數據就緒信號(DRY)及超量程指示(OVR),3.3V CMOS 兼容,輸出低電平最大 0.6 V、高電平最小 2.6 V。
三、封裝與引腳
1. 封裝信息
采用 52 引腳 HTQFP(PGP)封裝,帶裸露散熱焊盤,托盤裝(ADS5423IPGP)數量 160 片,卷盤裝(ADS5423IPGPR)數量 1000 片,符合 RoHS 標準,MSL 等級 3(260°C 回流焊,168 小時保質期);散熱焊盤需焊接至 PCB 以優化熱性能,焊接后結到環境熱阻(θJA)最低 15.8 °C/W(200 LFM 氣流)。
2. 關鍵引腳功能
- 電源與地:AVDD(模擬供電,4.75V
5.25V)、DRVDD(數字輸出供電,3V3.6V)、GND(模擬地與數字地,外部共地)、VREF(2.4V 參考電壓,需 0.1μF 電容去耦)。 - 信號輸入:AIN/AIN(差分模擬輸入)、CLK/CLK(差分時鐘輸入,上升沿觸發轉換)。
- 數字輸出:D0(LSB)~D13(MSB)(數據輸出)、DRY(數據就緒)、OVR(超量程指示,高電平表示輸入超滿量程)、DMID(輸出數據中點電壓,約 DRVDD/2)。
四、應用場景與設計支持
1. 典型應用
2. 設計資源
- 輸入配置 :推薦差分輸入驅動,可通過 RF 變壓器或差分運放實現單端轉差分;輸入端需匹配 50Ω 阻抗,避免信號反射。
- 時鐘配置:低抖動場景優先選擇差分時鐘,時鐘源推薦 CDC7005;單端時鐘需將 CLK 引腳通過 0.01μF 電容耦合,CLK 引腳經 0.01μF 電容接地。
- 布局指南:采用多層 PCB 與單一地平面,模擬輸入跡線遠離數字輸出與時鐘跡線;AVDD 和 DRVDD 引腳就近配置去耦電容;散熱焊盤需焊接至 PCB 并預留至少 16 個熱過孔,確保散熱效率。
五、可靠性與訂單信息
- ESD 防護需遵循標準操作流程,避免器件性能退化或損壞;存儲溫度范圍–65°C 至 + 150°C,結溫最高 150°C。
- 可訂購型號包括托盤裝(ADS5423IPGP)和卷盤裝(ADS5423IPGPR),均支持–40°C~+85°C 工業級工作溫度,引腳標識為 ADS5423IPGP。
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