臺商PCB 2018 H1產值再創歷史新高

正面迎向國際情勢新挑戰

PCB產業的年度盛事度【2018先進電子電路趨勢研討會】于8月22(三)-23(四)在***電路板協會(TPCA)完美落幕，吸引超過400名PCB產應鏈及外部專家參與，期間除了公布臺商PCB上半年營收創歷史新高外，更預測整年的產值成長率。此次活動同時也邀請到臺積電、BOSCH、欣興電子、意法半導體、Kuraray、Rogers、***微軟、工研院等海內外頂尖企業分享對于未來PCB技術、趨勢的看法。

研討會期間，***電路板協會與工研院「產科國際所」共同發布2018年上半年臺商在兩岸生產及外商在臺生產的產值合計為2,878億新臺幣，相較去年同期成長率約為9%，創下歷年上半年同期新高水平。主要帶動力量除了通訊產品及服務器外，PC出貨量意外在第二季年成長1%，也帶動包括相關計算機多層板及內存載板和模塊用電路板的需求量。

工研院的董鐘明分析師指出，IMF七月公布全球經濟成長率預估，2018及2019年皆為3.9%與四月預測的數字一致并無調整，顯見全球經濟成長的能見度漸高，但未來仍隱含中美貿易戰影響、新興國家發生金融危機…等干擾因素。而臺廠雖受到中國大陸環保排污影響，但也有陸資廠商產線受到影響，引發意想不到的轉單效益。個別產品部分，軟板、軟硬結合板及HDI板之出貨量年增率皆近二成表現最佳。

董分析師進一步表示，2018年下半年，由于去年基期已高，再加上Apple新機電路板平均單價已較去年iPhone X時下滑(包括類載板、軟硬結合板…)，因此歷年下半年帶動成長的Apple新機效應恐不如去年強勁。預估2018年全年產值6,308億新臺幣，年成長率約為2.0%，仍可望創下歷年新高。

兩天研討會，車電大廠BOSCH的技術主管Koyuncu博士分享車廠對車用PCB需求及其產品布局、意法半導體亞太區副總裁Giuseppe IZZO介紹無人車的趨勢變化。關于PCB技術，很難得的邀請到臺積電的游秀美經理介紹先進載板趨勢、以及欣興電子的陳裕華副總分享先進玻璃載板細線路技術及其于光電領域之應用、工研院也介紹先進的高速光傳輸技術、及高頻3D線路制作的技術應用。關于PCB材料，邀請到LCP樹脂膜大廠Kuraray的砂本辰先生分享尖端的LCP發展趨勢，及美商羅捷士分享5G通信基礎設施PCB板材的發展趨勢。