2025年11月14日，廣東省半導體裝備及零部件學會2025年學術會議暨半導體裝備及零部件產業鏈合作發展論壇在佛山舉辦。學會理事單位、國內MEMS智能傳感器與半導體零部件領域的國家級專精特新“小巨人”企業廣州奧松電子股份有限公司，憑借《基于MEMS的高精度氣體質量流量控制器關鍵技術及產業化》項目榮獲2025年度廣東省半導體裝備及零部件學會科學技術獎一等獎。同時，由奧松研發團隊撰寫的學術論文《高可靠性電容薄膜真空計膜片材料的耐腐蝕性能研究》榮獲會議優秀論文。兩項榮譽展現奧松在半導體核心零部件與前沿材料研究領域的科研成果達到了新高度。

大會盛況：協同創新驅動產業高質量發展

本次會議由廣東省半導體裝備及零部件學會與季華實驗室聯合主辦，以“協同創新，驅動產業高質量發展”為主題，匯聚了來自國內半導體裝備與零部件領域的權威專家、學者及產業鏈上下游企業代表。會議設有主論壇及三大專題分會場，圍繞先進裝備、制程工藝、新一代材料等方向展開深度交流。

季華實驗室理事長、主任曹健林在題為《發展新質生產力，為高質量發展作出新貢獻》的報告中指出，要造出能用、好用且有競爭力的超精密裝備，需要“用裝備的隊伍”“造裝備的隊伍”“關鍵技術研發隊伍”三支隊伍的密切配合。高端裝備是當前中國制造業面臨的關鍵挑戰，制造業升級需依靠生產企業、專家與專業研究所三者長期穩定協同。

中國集成電路零部件創新聯盟理事長雷震霖在題為《我國集成電路裝備及零部件產業現狀分析與建議》的報告中，系統分析了全球集成電路產業格局、AI+時代下面臨的機遇與挑戰，以及國內裝備產業的發展瓶頸，并提出系列發展建議。

技術突破：實現高精度氣體質量流量控制國產化

由廣州奧松電子股份有限公司牽頭，聯合中微半導體設備（廣州）有限公司、廣東工業大學共同完成的“基于MEMS的高精度氣體質量流量控制器關鍵技術及產業化”項目，聚焦半導體制造、精密化工等領域對氣體流量控制的極高精度與穩定性需求，突破了MEMS傳感芯片設計等關鍵技術，成功實現了高性能氣體質量流量控制器的自主研發與批量生產，有效解決了我國在半導體關鍵零部件領域長期依賴進口的“卡脖子”問題，為產業鏈供應鏈自主可控提供了重要支撐。

優秀論文：攻克真空計膜片材料腐蝕防護難題

同時，由奧松研發團隊撰寫的學術論文《高可靠性電容薄膜真空計膜片材料的耐腐蝕性能研究》榮獲會議優秀論文。論文系統研究了通過離子注入技術對鎳基合金進行鈮元素表面改性的工藝路徑，顯著提升了膜片材料在含鹵素腐蝕環境中的耐久性與可靠性。該研究為解決半導體制造過程中真空計量元件在苛刻工況下的壽命與穩定性問題，提供了新材料路徑與實驗依據。

創新為本，賦能產業高質量發展

作為深耕半導體傳感器與關鍵零部件領域的高新技術企業，奧松始終堅持以技術創新為引擎，聚焦行業痛點，持續推進產學研協同與成果轉化。此次獎項的獲得，是對奧松研發實力與技術前瞻性的高度認可。未來，奧松將繼續秉持“專業、專注、自主、創新”的發展理念，攜手產業鏈伙伴，共同推動我國半導體裝備及零部件產業邁向更高水平，為實現科技自立自強和行業高質量發展持續貢獻力量。