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LMP92018 模擬系統(tǒng)監(jiān)控與控制器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-11-18 11:33 ? 次閱讀
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LMP92018是一個完整的模擬監(jiān)控與控制電路,集成了一個八通道10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)、四個10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC)、一個內(nèi)部參考、一個內(nèi)部溫度傳感器、一個12位GPIO端口和一個10MHz SPI接口

ADC的八個通道可用于監(jiān)測軌道電壓、電流感應(yīng)放大器輸出、健康監(jiān)測或傳感器,而四個DAC則可用于控制功率放大器(PA)偏置點(diǎn)、控制執(zhí)行器、電位器等。
*附件:lmp92018.pdf

ADC和DAC都可以獨(dú)立使用內(nèi)部2.5V參考或外部參考,從而在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上提供靈活性。

內(nèi)置的數(shù)字溫度傳感器能夠?qū)崿F(xiàn)準(zhǔn)確(±2.5°C)局部溫度測量,其數(shù)值被記錄在用戶可訪問的寄存器中。

LMP92018還包含一個12位GPIO端口,允許進(jìn)一步擴(kuò)展微控制器的資源,從而提供更大的靈活性,減少與微控制器的信號接口數(shù)量。

GPIO端口和兼容SPI接口均有獨(dú)立的供電引腳,使LMP92018能夠與低壓微控制器接口。

該LMP92018采用節(jié)省空間的36針WQFN封裝,適用于整個-30°C至+85°C溫度范圍。

特性

  • 8個模擬電壓監(jiān)測通道
    • 10位ADC帶可編程輸入多路器
    • 內(nèi)部/外部參考
    • 在較低采樣率下能容忍高源阻抗
  • 4個可編程模擬電壓輸出
    • 四個10位DAC
    • 內(nèi)部/外部參考
    • 硬盤負(fù)載最高可達(dá)1nF
  • 電壓參考
    • 用戶可選擇源:外部或內(nèi)部
    • 內(nèi)部參考 2.5V
  • 溫度傳感器
    • ±2.5°C 精度
  • 12位GPIO端口
    • 每個位元都可以單獨(dú)編程
    • 用戶可選軌道
  • SPI 兼容總線
    • 用戶可選軌道

參數(shù)
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方框圖
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LMP92018 是德州儀器(TI)推出的集成式模擬系統(tǒng)監(jiān)控與控制芯片,整合 8 通道 10 位 ADC、4 通道 10 位 DAC、溫度傳感器、12 位 GPIO 端口及 SPI 接口,支持內(nèi) / 外部參考電壓切換,適配通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)監(jiān)控與控制系統(tǒng)等場景,以高集成度、靈活配置和低功耗為核心優(yōu)勢。

一、芯片基礎(chǔ)信息與核心特性

1. 基礎(chǔ)規(guī)格

  • 文檔與型號 :文檔編號 SNAS514B,2011 年 11 月發(fā)布、2013 年 5 月修訂,采用 36 引腳 WQFN 封裝(6mm×6mm),底部帶熱焊盤(DAP)。
  • 供電與溫度 :主電源(VDD)4.75V-5.25V,GPIO 電源(VGPIO)和 SPI 電源(VIO)1.8V-VDD;工作溫度 - 30°C 至 85°C,存儲溫度 - 65°C 至 150°C。
  • 封裝與散熱 :熱焊盤需焊接至 PCB 接地平面,結(jié)到環(huán)境熱阻 25.2°C/W,結(jié)到殼熱阻 2.4°C/W,保障散熱效率。

2. 核心性能指標(biāo)

  • ADC 性能 :10 位分辨率,無失碼;DNL±1 LSB,INL±1 LSB;10kHz 輸入信號時 SINAD 58 dB,THD-69 dB,SFDR 70 dBc;支持 8 通道模擬輸入,輸入范圍等于參考電壓(內(nèi)參考 2.5V)。
  • DAC 性能 :10 位分辨率,單調(diào)輸出;DNL±0.5 LSB,INL±2 LSB;滿量程誤差 ±0.4% FS,增益溫度漂移 1.4 ppm/°C;每通道可獨(dú)立使能 / 禁用,輸出驅(qū)動能力支持最大 1nF 負(fù)載電容
  • 輔助功能 :內(nèi)置溫度傳感器,精度 ±2.5°C,分辨率 0.0625°C;2.5V 內(nèi)部參考電壓,容差 ±0.15%,溫度漂移 17 ppm/°C;12 位 GPIO 端口,支持雙向配置,邏輯電平參考 VGPIO。
  • 功耗優(yōu)化 :轉(zhuǎn)換模式功耗 21 mW(VDD=5V),掉電模式功耗僅 50 μA;SPI 接口最高速率 10 MHz,適配高速通信需求。

二、關(guān)鍵功能模塊與工作原理

1. 核心功能模塊

  • 模擬輸入監(jiān)控(ADC 子系統(tǒng))
    • 8 通道模擬輸入(IN [7:0]),通過多路選擇器切換,支持高源阻抗輸入(低采樣率場景)。
    • 采樣與轉(zhuǎn)換由 SPI 時序控制,跟蹤時間(t_TRACK)和保持時間(t_HOLD)可通過 SPI 時鐘配置,轉(zhuǎn)換結(jié)果為 10 位無符號整數(shù)。
    • 參考電壓可選擇內(nèi)部 2.5V 或外部輸入(2.5V-VDD),輸入信號衰減比隨參考源自動調(diào)整。
  • 模擬輸出控制(DAC 子系統(tǒng))
    • 4 通道電壓輸出(OUT [3:0]),基于電阻串架構(gòu),輸出電壓與參考電壓和輸入碼值成正比。
    • 支持單通道獨(dú)立配置或 4 通道同步更新,禁用時輸出呈高阻態(tài),輸入寄存器保持當(dāng)前值。
    • 參考電壓與 ADC 獨(dú)立選擇,內(nèi)部參考模式下輸出緩沖器自動配置為 2 倍增益,外部參考模式為 1 倍增益。
  • 輔助功能模塊
    • 溫度傳感器:支持連續(xù)轉(zhuǎn)換和單次轉(zhuǎn)換模式,輸出 12 位有符號數(shù)據(jù),可通過 SPI 讀取。
    • 12 位 GPIO:每引腳可獨(dú)立配置為輸入 / 輸出,輸入電容 4 pF,輸出驅(qū)動能力支持 200 μA-1.6 mA 電流
    • 電壓參考:內(nèi)部 2.5V 參考可驅(qū)動外部負(fù)載,最大輸出電流 1 mA,負(fù)載調(diào)整率 - 0.6%。

2. 工作原理

  • 模擬信號經(jīng) ADC 通道采集后,通過 SPI 接口上傳至控制器;控制器通過 SPI 配置 DAC 輸出電壓,實(shí)現(xiàn)對外部設(shè)備的模擬控制。
  • 溫度傳感器實(shí)時監(jiān)測芯片溫度,GPIO 端口可擴(kuò)展數(shù)字輸入 / 輸出功能;內(nèi) / 外部參考電壓切換通過寄存器配置,適配不同精度和電壓范圍需求。
  • SPI 接口采用 24 位幀格式(8 位命令 + 16 位數(shù)據(jù)),支持讀 / 寫操作、多芯片級聯(lián)(菊花鏈模式),數(shù)據(jù)傳輸 MSB 優(yōu)先。

三、應(yīng)用場景與設(shè)計(jì)建議

1. 典型應(yīng)用

  • 通信基礎(chǔ)設(shè)施 :監(jiān)控電源軌電壓、電流檢測放大器輸出,控制功率放大器(PA)偏置點(diǎn)。
  • 工業(yè)監(jiān)控與控制 :采集傳感器信號(溫度、壓力等),驅(qū)動執(zhí)行器、電位器等模擬負(fù)載。
  • 系統(tǒng)健康監(jiān)控 :實(shí)時監(jiān)測多通道模擬信號和芯片溫度,通過 GPIO 輸出狀態(tài)指示或控制信號。

2. 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

  • 電源與接地 :模擬地與數(shù)字地共地,各電源引腳就近并聯(lián) 0.1 μF 去耦電容;熱焊盤必須可靠接地,降低噪聲并提升散熱。
  • 參考電壓配置 :內(nèi)部參考電壓適合高精度場景,外部參考需保證電壓穩(wěn)定性(2.5V-VDD),避免干擾。
  • 輸入 / 輸出匹配 :ADC 輸入源阻抗建議低于 4kΩ,確保采樣精度;DAC 輸出負(fù)載電容不超過 1nF,避免影響輸出穩(wěn)定性。
  • ESD 防護(hù) :芯片內(nèi)置 ESD 保護(hù)有限(HBM 2500V、CDM 1500V),存儲和操作時需將引腳短接或置于導(dǎo)電泡沫中。

四、關(guān)鍵配置與操作要點(diǎn)

1. 核心功能配置

  • 參考電壓選擇 :通過 CREF 寄存器配置 ADC 和 DAC 的參考源(內(nèi) / 外部獨(dú)立選擇),支持深度睡眠模式。
  • ADC/DAC 配置 :ADC 通過 SPI 命令選擇采樣通道并讀取轉(zhuǎn)換結(jié)果;DAC 可單通道更新或 4 通道同步更新,輸入碼值為 10 位無符號整數(shù)。
  • 溫度傳感器配置 :支持連續(xù)轉(zhuǎn)換(后臺運(yùn)行)和單次轉(zhuǎn)換(SPI 觸發(fā)),轉(zhuǎn)換時間約 25.85 ms,結(jié)果通過 SPI 讀取。
  • GPIO 配置 :通過 CGPIO 寄存器配置引腳方向(輸入 / 輸出),CGPO 寄存器設(shè)置輸出狀態(tài),SGPI 寄存器讀取輸入狀態(tài)。

2. SPI 接口操作

  • 通信格式 :4 線 SPI 接口(CSB/SCLK/DIN/DOUT),CSB 低電平啟動傳輸,至少 24 個 SCLK 周期完成一次有效傳輸。
  • 命令類型 :包含 ADC/DAC 配置、參考電壓選擇、GPIO 控制、溫度讀取等指令,讀操作需 2 個 SPI 幀,寫操作需 1 個 SPI 幀。
  • 多芯片級聯(lián) :支持菊花鏈連接,多個芯片共享 SPI 總線,通過 CSB 信號同步解碼各自數(shù)據(jù)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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