7月20日，我們Cadence公司的日本用戶大會在富士山旁成功舉辦。想知道我們與日本用戶有何互動，Cadence又發布了什么新技術嗎？小編來為大家揭曉答案~

在CDNLive日本站，Cadence公司資深副總裁、兼定制IC芯片和 PCB事業部總經理Tom Beckley發表了主題演講“實現第四次工業革命（工業4.0）”。同時，他宣布了Sigrity?2018的最新版本正式發布，該版本是Sigrity電源和信號完整性分析工具的最新版本，融合了大量的機械設計和剛柔設計支持功能，幫助用戶解決日益復雜的多板系統問題。

其后，Brad Griffin(Cadence Product Management Group Director)發表演講“如何攻克多板系統的仿真難題”，就Sigrity 2018最新版的更多細節內容做出了詳細解釋。

TomBeckley

配圖：Tom Beckley與機器人互動

想象一下反烏托邦式的未來：我們所有的工作都被機器人接管，Tom Beckley的演講也被機器人Pepper所取代——Pepper歡迎大家來到CDNLive日本，然后請Tom走上臺；當Tom開始談論數據時，Pepper則溫順地站在一旁… 這就是機器人的時代。

即使是電子行業之外的人也已經意識到大數據和人工智能領域正在引領著一場變革。

2020年數據預測

你可能聽過 “數據是新時代的石油” 這一說法。但正如一桶原油在經過全面處理之前無法真正發揮作用，數據也需要進行處理。

第一次工業革命始于18世紀晚期的英格蘭北部，最初使用水力而后改用蒸汽來自動化鋼鐵和紡織業。

第二次工業革命是以電力和內燃機為“驅動力”的大規模生產的時代。石油作為汽車、卡車、飛機和船舶的燃料，成為了經濟與社會的命脈。

第三次工業革命則是計算機及信息技術革命，它橫跨了很長一段時間，從第一臺計算機發明到大型主機、PC、直到互聯網的出現。然而我卻認為這場大變革開始于這一天：2007年1月9日，一名男子打電話給一位名叫Hannah Zhang的星巴克咖啡師，并訂購了4,000份拿鐵。這名男子正是Steve Jobs，而那是第一次iPhone通話（外部測試）。從此，智能手機改變了一切。

它改變了所有相關公司的價值。第一次和第二次工業革命以原料為主，尤以石油為重。1975年，頂級公司都是石油公司或石油消費公司：埃克森美孚、通用汽車、福特汽車、殼牌石油、美孚石油、雪弗龍集團等。

而今天，當我們開始經歷第四次工業革命時，我們心中的頂級公司卻是：蘋果公司、谷歌公司、阿里巴巴、騰訊、百度、微軟、亞馬遜、Facebook（臉書）、三星、英特爾等。

數據，作為新時代的石油，已經掌控了我們的股市、經濟與社會。

那么未來將如何發展？機器人技術（“Hi Pepper”）、人工智能、納米技術、量子計算、物聯網、自動駕駛汽車和生物技術，這些領域（主要）都是利用大量數據再將其應用于訓練新的算法。我們不再像1999年那樣埋頭編程; 我們正在訓練神經網絡完成我們甚至都不知道如何編程的事情。

一個取得驚人進展的領域是自動駕駛汽車。DARPA（美國國防部高級研究計劃局）在2004年開展了第一次挑戰。當年的無人車在120英里的賽道上最多只能自動行駛7.3英里。

但是到了2005年，技術發展的速度令人難以置信。200萬美元的獎金和全新的賽道（包括100個彎道、三個隧道和最后一段一側陡坡一側懸崖的通道）吸引了23位決賽選手；除了一位選手之外，其他選手都比前一年7.3英里的獲勝成績更進一步， 更有五輛車完成了全部132英里的路程。

2005年DARPA挑戰

工業4.0為IC芯片和系統公司提供了巨大的商機和風險：傳感器、電氣、機械、射頻、軟件以及芯片融合在一起；機器學習正在改變系統（特別是涉及視覺的系統）的組裝方式。傳統的“系統”公司界限正在消失——OEM的界限變得模糊：Alphabet（谷歌）在制造汽車; 蘋果和華為在設計手機芯片而不再從半導體公司購買；硅谷的創業公司已被 “人工智能” 這個詞語淹沒。5G將改變更多我們認知領域里的界限。

而機遇也正在從風險中醞釀：正如Mentor Graphics 的CEO Wally Rhines在DARPA ERI活動的演講中所言，“許多深度學習的芯片公司將無法生存… 但與此同時，它們都需要EDA軟件。” 誠然，但是比起任何時候，即使像Cadence這樣的公司也無法單獨實現一切，“系統設計實現”（SDE）需要各個垂直行業的不同合作伙伴。

在機器人Pepper回到臺上結束主題演講之前，Tom提到了一些關于機器人的有趣數據。下表顯示了每100名工人對應的機器人數量。然而最令人驚訝的數據則是：日本自2015年推出“新機器人戰略”以來，他們使用的機器人已經節省了25％的勞動力（落后于韓國和新加坡），但他們卻出口了75%所制造的機器人，占日本出口總量的11％。2022年，機器人預計將擁有價值250億美元的商機，大約是價值500億美元智能手機市場的一半。

是時候讓機器人Pepper為日本出口做出自己的貢獻了。

Brad Griffin

電源和信號完整性的挑戰之一，實際上也是對于任何形式的完整系統分析挑戰之一，都是電源和信號不遵從技術和組織結構的邊界。在某種復雜的實際情況下，信號可能必須經過芯片、復雜封裝、電路板、電纜連接器、雙絞線，再通過另一個連接器，經過電路板而到達另一個封裝從而進入接收芯片。“不遵從技術邊界”是指該過程需要很多不同的技術：硅、封裝、電路板、3D連接器、電纜。“不遵從組織結構邊界”則是指這兩個芯片可能需由不同的設計團隊（甚至是不同的公司，尤其對于存儲器而言）進行設計。電路板可以由不同的設計團隊完成，連接器和電纜可以直接購買。但是誰會對系統的完整性負責？ 誰又能將所有不同的分析方法匯集在一起來實際完成任務？

對于芯片運行速度越來越快、封裝技術越來越復雜、功耗越來越低的情況… 以及人力更少、時間更緊的進度表而言，我相信你一定大有可言。

而對于能將所有分析技術集成在一起來解決實際問題的答案則是Cadence Sigrity 2018最新版及其3D workbench技術。該版本將電氣和3D機械結構集成到系統完整性流程中。上圖給出了需要分析的結構類型的復雜性。本節開頭的GIF顯示了復雜的多位插頭和插槽的復雜程度。

Brad舉了一個例子：相機及其外殼。 底座的一部分帶有鏡頭，一部分帶有電纜。

如上圖，相機由兩塊電路板組成：連接器、網絡接口，并假設有一個由2或3個非常薄的尺寸相同的相連芯片組成的CMOS圖像傳感器（當今CMOS圖像傳感器的光由背面薄薄的芯片透過，就像你試圖從背面看電視機一樣）。

我們想要分析的問題是相機如何與通風孔協作。系統完整性的挑戰在于任何因素都會影響其它一切。如果孔太大，設計會降溫，但EMI可能是不可接受的。溫度受功率影響，但功率也受溫度影響，信號完整性則受二者同時影響。

新聞發布中的重點內容如下：

? 熱，信號完整性，電源完整性，ESD，EMI分析

? 使用合并連接器和PCB的3D模型對多板系統進行高級精度仿真

? 考慮電纜和連接器的系統級影響，優化PCB的信號和電源完整性

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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設計與分析，大幅縮短PCB設計周期

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