寬禁帶(WBG)半導體材料,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)這些材料不僅在耐高溫和耐高壓方面表現出色,還具備低損耗、快速開關頻率等特性。然而,要充分發揮這些先進材料的潛力,精確的測試和測量技術至關重要。特別是在雙脈沖測試中,光隔離探頭不僅確保了測試的安全性,還提高了測試測量的準確性和可靠性。本文將深入探討光隔離探頭在雙脈沖測試中不可或缺的原因。
雙脈沖測試的作用
雙脈沖測試(DPT)是一種用于評估電力電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)或MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)等功率器件的開關性能的實驗方法。該測試通過向器件施加兩個短時間的電壓脈沖,模擬器件在實際電路中的開關過程,進而測量和分析器件的開關特性,優化器件的驅動和應用設計,并用于故障診斷和仿真模型的驗證。
雙脈沖測試中示波器與探頭的選擇
以MOSFET的半橋柵極驅動電路為例,我們需要測試下管的Vds、Id 和 Vgs,同時也需要觀察上管的Vgs。選用麥科信MHO高分辨率示波器3系,500MHz帶寬,3GSa/s采樣率,≤1%的精度,4個通道可以支持同時觀察上下管的開關,正好滿足DPT的測試需求。
如果要準確的準確地測量Id波形,要保證使用的電流探頭有足夠的帶寬??梢钥紤]麥科信高頻交直流電流探頭CP系列,它具有高達100MHz的帶寬,精度在1%之內,分辨率能夠達到1mA,提供最大30A的測量范圍。對于更大電流的測試需求,可使用圖中羅氏線圈RCP系列。
但發現不少用戶產生疑問:“之前一直使用的麥科信MDP系列高壓差分探頭,在測試硅器件的時候表現很好,7000V的電壓都能測,帶寬也不低(500MHz),現在切換到GaN、SiC器件了,按說可以滿足這些器件的帶寬指標參數了,測試下管也可以,但為什么測試上管的電壓總出問題?”
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的開關動作時間
通過上圖數據分析對比后我們發現,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的開關速度都達到了ns級別,這一特點的顯著優勢,就是降低了開關電源的能耗,但這也給測試帶來了巨大挑戰。在半橋電路中,上管Vgs電壓懸浮在不斷導通與關斷的下管Vds, Vds電壓在幾個納秒的時間內就能完成零伏到上千伏的跳變,高壓疊加高頻,使得高次諧波分量顯著增加。而我們的被測對象Vgs的差模電壓往往只有十幾伏,它會顯著受到Vds高次諧波分量部分帶給它的共模干擾,我們在測量的時候需要盡量抑制這個共模干擾,這就要求測試設備在高頻段依然具備很高的共模抑制能力,這個參數指標叫做共模抑制比(CMRR)。
以客戶提到的麥科信MDP系列為例,在100KHz時,CMRR>-70dB;在20MHz時,CMRR>-40dB;120MHz時,CMRR為>-26dB,對于差分探頭而言,這個CMRR在同行里已經非常優秀,但滿足我們測量上管Vgs的要求還是遠遠不夠,我們需要一個測試設備在高頻段依然具有很高的CMRR。
高壓差分探頭和光隔離探頭實測對比
關于CMRR對測試的影響,我們做個對比,看看高壓差分探頭在測試時產生的問題,以及具有高CMRR的探頭測試對比情況:
碳化硅IGBT雙脈沖測試,光隔離探頭和差分探頭同時連接上橋臂Vge接線圖
測試方式:被測器件SiC開關,具有上、下管,Vce電壓500V左右,同時使用高壓差分探頭和光隔離探頭(使用麥科信光隔離探頭MOIP系列)同時連接上管Vge信號,進行雙脈沖測試。
碳化硅IGBT雙脈沖測試,光隔離探頭(紅色波形)和差分探頭(白色波形)同時測量上橋臂Vge波形圖
上圖為測試結果圖,圖中白色信號是高壓差分探頭測試結果,可以看到在Vge上升時刻,上下震蕩劇烈,幾乎分辨不出本來的波形;我們曾使用高壓差分探頭測試過一個Vce電壓達到800V時的上管Vge信號,震蕩已經超過了SiC的關斷電壓,會嚴重影響工程師的判斷。
而圖中紅色的波形是采用光隔離探頭測試的,信號的干擾就小多了。如果采用光隔離探頭單獨測試的話,幾乎沒有干擾,這上面看到的干擾是高壓差分探頭對光隔離探頭造成的影響。事實上,光隔離探頭其底噪相對于高壓差分探頭更低,精度更高,能夠測到的共模電壓也更大。這是怎么做到的呢?
光隔離探頭的優勢
麥科信采用獨家SigOFIT?技術,測試之前選擇適合被測信號大小的衰減器,使得能夠滿量程測試從±0.01V至±6250V的差模信號,在適應大范圍測試的同時提高測試精度(達到1%),降低底噪,將信噪比提高。
麥科信光隔離探頭MOIP系列參數表
麥科信MOIP系列光隔離探頭,最高可達1GHz的帶寬,其最小底噪可以達到0.45mVrms以內。在1GHz頻段,CMRR依然高達100dB以上。因此,使用光隔離探頭測量上管Vgs就無需再考慮共模干擾的影響,完美解決了高壓差分探頭CMRR不足的問題。
麥科信光隔離探頭MOIP系列
此外,差分探頭由于引線長(一般在20cm左右),這兩根輸入線可以看作是一個天線,會接收外界的磁場干擾,由于氮化鎵的開關速度極快,其產生的磁場穿過高壓差分探頭輸入端時就會導致震蕩,有時候這個震蕩超過了一定極限,就會引起氮化鎵器件瞬間燒毀炸管。而光隔離探頭采用MCX或MMCX連接,引線極短,幾乎沒有天線效應,寄生電容在幾pF以內,斷絕了測試導致的寄生產生的安全隱患。
總結
綜上所述,光隔離探頭在各方面性能上其實已經全面超越了差分探頭,而對于有需求進行雙脈沖實驗的用戶,麥科信光隔離探頭更是不二之選。
審核編輯 黃宇
發布評論請先 登錄
光隔離探頭在SiC/GaN寬禁帶半導體動態測試中的革命性應用
光隔離探頭在醫療設備與高速數字系統信號完整性分析中的精密應用
光隔離探頭與傳統高壓差分探頭在SiC/GaN測試中的性能對比
麥科信科技榮獲2025年度國產測試測量行業光隔離探頭卓越獎
快速讀懂麥科信MOIP系列光隔離探頭
是德科技解析光隔離探頭構造與特性 光隔離探頭的典型測試案例
光隔離探頭為什么在雙脈沖測試中不可或缺?
評論