国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

論道AI芯片突圍路徑,“張江論劍”集成電路專場沙龍洞見“先機”

時擎科技 ? 2025-11-13 14:23 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

11?10?,由張江科建辦舉辦的“張江論劍”科創沙?(集成電路專場)在上海浦東納仕?年?才社區的?年學堂舉?。本期活動以“AI芯?的架構突圍與?態融合”為主題,圍繞AI芯?發展的趨勢變?與技術演進、定制智能驅動IC設計?新以及?性能產品成RISC-V價值鏈提升關鍵等議題,搭建社區?年與?業專家“?對?”交流平臺,通過現場互動與思維碰撞,共探下?代算?的技術路徑與產業機遇。


在主題演講中,時擎智能科技(上海)有限公司研發副總裁仇健樂指出,“從?頻技術層?分解,這些端側AI芯?的應?主要包括?頻采集、處理、傳輸和播放四個階段,其中端側AI芯?主要聚焦于處理階段,在技術環節上包括前端、后端處理和數據傳輸等。”??頻消費市場對AI芯?的功耗、傳輸等有極?要求,因此其技術發展?向也尤為重要。


341d88c4-c059-11f0-8ce9-92fbcf53809c.png


對于?頻AI端側芯?的發展歷程,仇健樂概述稱,過去?概?年前主要以MCU+DSP的組合為主,即通過這?組合實現系統控制和數字信號處理。但近年來,隨著??智能深?發展,現階段AI端側芯?主要形成了MCU+DSP+MPU組合,在算法模擬信號上實現進?步融合突破。?于未來將主要呈現“RISC-V+CIM-NPU”模式,原因在于可將DSP的功能集成在靈活的RISC-V架構上實現合?為?,同時RISC-V還可以做?些擴展更好的?持NPU運算。


“張江論劍”科創沙?是以服務國家戰略為核?使命,通過機制化、場景化、國際化運作,圍繞“產、學、研、?、?、?”六個關鍵要素,采????主題?賽道的機制,聚焦集成電路、?物醫藥、??智能三?先導產業發展,形成鏈路化、主題化、系列化等頭腦?暴。本次“張江論劍”科創沙?(集成電路專場)通過集聚產業界與學術界代表,從技術創新、架構突破、?態融合和趨勢演進等多?度進?思維碰撞,探討國內集成電路企業在AI時代應如何實現??平科技???強,把上海浦東乃?中國科技創新的“名?”擦得更加閃亮。


來源:集微網


聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 集成電路
    +關注

    關注

    5447

    文章

    12492

    瀏覽量

    372994
  • RISC-V
    +關注

    關注

    48

    文章

    2820

    瀏覽量

    52109
  • AI芯片
    +關注

    關注

    17

    文章

    2077

    瀏覽量

    36596
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    【書籍評測活動NO.69】解碼中國”芯“基石,洞見EDA突圍路《芯片設計基石——EDA產業全景與未來展望》

    前路,也折斷了美國企業的全球觸角,更拖慢了世界半導體的創新腳步。 1.1.2 EDA是芯片之母 EDA位于集成電路產業鏈最上游,被譽為半導體行業的“七寸”或“芯片之母”,它幾乎沉淀了整個半導體產業中關鍵
    發表于 12-09 16:35

    瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導體與集成電路產業專場圓滿落幕~

    瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導體與集成電路產業專場圓滿落幕~X-Day”是南山區打造的科技金融服務平臺,為全國創新創業項目提供科技金融綜合服務方案。9月4日,“X-Day”西麗湖路演社半導體
    的頭像 發表于 09-27 09:11 ?590次閱讀
    瑞沃微祝“X-Day”西麗湖路演社半導體與<b class='flag-5'>集成電路</b>產業<b class='flag-5'>專場</b>圓滿落幕~

    思嵐科技出席啟迪之星X沙龍具身智能專場

    昨日,由啟迪之星主辦的X沙龍·具身智能專場在上海成功舉辦。本次沙龍聚焦“具身智能”的前沿探索,邀請來自機器人、AI、投資等多個領域的專家和創業者,共同探討感知、決策、運動的技術趨勢與應
    的頭像 發表于 09-26 11:11 ?534次閱讀

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+AI芯片的需求和挑戰

    景嘉微電子、海光信息技術、上海復旦微電子、上海壁仞科技、上海燧原科技、上海天數智芯半導體、墨芯人工智能、沐曦集成電路等。 在介紹完這些云端數據中心的AI芯片之后,還為我們介紹了邊緣AI
    發表于 09-12 16:07

    概倫電子受邀出席第22期陸家嘴金融沙龍

    8月2日,由上海市委金融辦、浦東新區人民政府指導,陸家嘴金融沙龍秘書處主辦的第22期陸家嘴金融沙龍成功舉行。本次沙龍聚焦集成電路產業,探討耐心資本如何支持經濟社會發展的戰略性、基礎性和
    的頭像 發表于 08-05 17:17 ?973次閱讀

    珠海泰芯半導體榮獲最具成長性集成電路企業獎

    近日,珠海中海鉑爾曼酒店化身科技與創新的閃耀舞臺,本次活動聚焦集成電路產業前沿熱點,吸引行業精英及技術骨干齊聚一堂,共同論道AI協同創新,推動產業發展交流與合作。
    的頭像 發表于 05-17 14:04 ?1041次閱讀

    電機驅動與控制專用集成電路及應用

    芯片上有些同時還包括檢測、控制、保護等功能電路,稱之為智能功率集成電路。有一些更大規模的功率集成電路把整個控制器和驅動器都集成在一起,用一片
    發表于 04-24 21:30

    中國集成電路大全 接口集成電路

    資料介紹本文系《中國集成電路大全》的接口集成電路分冊,是國內第一次比較系統地介紹國產接口集成電路的系列、品種、特性和應用方而知識的書籍。全書共有總表、正文和附錄三部分內容。總表部分列有國產接口
    發表于 04-21 16:33

    科研分享|智能芯片與異構集成電路電磁兼容問題

    引言中國電子標準院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽隆重召開2024年會,本次會議參會集成電路電磁兼容領域的研發機構、重點用戶及科研院所、半導體設計公司、芯片廠商和各大高校
    的頭像 發表于 03-06 10:41 ?1374次閱讀
    科研分享|智能<b class='flag-5'>芯片</b>與異構<b class='flag-5'>集成電路</b>電磁兼容問題

    集成電路技術的優勢與挑戰

    硅作為半導體材料在集成電路應用中的核心地位無可爭議,然而,隨著科技的進步和器件特征尺寸的不斷縮小,硅集成電路技術正面臨著一系列挑戰,本文分述如下:1.硅集成電路的優勢與地位;2.硅材料對CPU性能的影響;3.硅材料的技術革新。
    的頭像 發表于 03-03 09:21 ?1274次閱讀
    硅<b class='flag-5'>集成電路</b>技術的優勢與挑戰

    集成電路為什么要封膠?

    集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能,具體來說包括以下幾個方面:防止環境因素損害:集成電路在工作過程中可能會受到靜電、
    的頭像 發表于 02-14 10:28 ?901次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b>為什么要封膠?

    集成電路工藝中的金屬介紹

    本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領域,金屬化這一關鍵環節指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外,在
    的頭像 發表于 02-12 09:31 ?2525次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b>工藝中的金屬介紹

    探索集成電路的奧秘

    ,通過半導體工藝集成在一塊微小的芯片上。這一偉大發明,使得電子設備的體積得以大幅縮小。回顧電子管時代,早期的計算機體積龐大如房間,耗能巨大,運算速度卻相對緩慢。隨著集成電路的出現,電子設備開啟了小型化進程。如今,我
    的頭像 發表于 02-05 11:06 ?633次閱讀

    聚焦集成電路IC:掀起電子浪潮的 “芯片風暴”

    集成電路IC,宛如現代科技王國中的 “魔法芯片”,雖體積微小,卻蘊含著改變世界的巨大能量。捷多邦小編今天與大家聊聊集成電路IC。
    的頭像 發表于 01-07 15:33 ?735次閱讀

    集成電路封裝的發展歷程

    (1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當連接技術形成電氣連接,安裝外殼,構成有效組件的整個過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片,以及確保
    的頭像 發表于 01-03 13:53 ?1602次閱讀
    <b class='flag-5'>集成電路</b>封裝的發展歷程