在物聯網，毫米波，硅光子，人工智能等技術的推動下，國家大力發展半導體產業，中國半導體行業正迎來新一輪發展機遇。而在這些新技術在攻堅突破的同時，全行業也努力滿足對芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，這些無一不讓從業者面臨著更嚴峻的技術和市場，產業人才也需和業界良好對接。

芯片測試作為半導體行業關鍵一環，我們將深入探討如何在實驗室V&V驗證、晶圓及封裝測試中進一步降低成本提高上市時間，針對于RFIC、ADC等混合信號芯片探討如何通過PXI平臺化方法降低從實驗室到量產測試成本、提高測試效率等，NI與合作伙伴，華興源創，全球儀器，博達微科技共同邀請您參與此次研討會，共建良好半導體測試生態體系。

南京站

日期： 2018年8月31日

時間： 14:00~17:30

地點：南京集成電路產業服務中心（ICisC）人才實訓基地（南京市江北新區星火路15號智芯科技樓）10樓

熱門議題提前知

從實驗室測試臺到量產ATE，NI平臺化方法突圍半導體測試市場

芯片復雜度和集成度在近年逐漸攀升，高集成度芯片讓測試項目變得更加復雜，SiP等新封裝形式也需要用新的測試手段來應對。針對不論是實驗室V&V，到晶圓級測試，再到封裝測試，平臺化測試系統方法開啟了全新思路。本議題講討論如何通過平臺化方法降低測試成本，提升效率，讓芯片測試不再困難。

RFIC射頻前端及毫米波IC測試技術

現代的射頻前端模塊越來越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器（LNA），雙工器和天線開關）封裝到單個組件中。而前端模塊對多模多頻段的支持也增加了整個測試的復雜性。

NI提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發機到射頻MCU的領先RFIC測試解決方案。基于模塊化平臺設計，NI RFIC解決方案能輕松實現從實驗室特征分析到量產測試的快速轉換，大幅減少測試時間和成本。

另外，NI自早期的5G原型探索設計以來深度參與合作的NI 繼續為商用化5G芯片保駕護航，從已經sub-6GHz到毫米波，我們也將同時深入探討5G NR測試關鍵技術，包括sub-6GHz 射頻前端測試技巧，毫米波OTA、波束成形測試等。

GIT全球儀器： 基于模塊化儀器的系統級PA驗證方案

高精度、高速數據轉換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下，價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，通過模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過高精度同步技術及高性能儀器，并在軟件上快速實現INL、DNL及動態特性分析，快速實現實驗室ADC/DAC芯片搭建。

高精度、高速ADC/DAC關鍵測試技術

高精度、高速數據轉換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下，價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過PXI高精度同步與定時技術及高性能儀器，并在軟件上快速實現INL、DNL及動態特性分析，快速實現實驗室ADC/DAC芯片搭建。

博達微科技：基于機器學習的參數化測試與分析系統

博達微自主研發的基于深度學習算法的behavior-aware（行為感知）的測試技術和信號穩定時間預測技術應用于半導體參數化測試系統FS Pro（基于NI的SMU模塊），實現智能測試方案，實現最快的IV / CV測試與表征，ü最快的1 / f噪聲測量，ü 最簡單的基于模塊化結構的可重配置設計，以及最簡單的基于統一軟件平臺的測試控制與管理。

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