今日（11月12日）下午，上海交易所官網(wǎng)顯示，強一半導體（蘇州）股份有限公司（下文簡稱“強一半導體”），成功過通過上市委審核——過會，強一半導體已將近登陸科創(chuàng)板。

本次強一半導體IPO擬融資金額為15億元，保薦機構(gòu)為中信建投，最早于2024年12月向上交所遞交IPO申請獲受理。

強一半導體是中國唯一打破該MEMS細分領域壟斷，進入全球前十的國產(chǎn)廠商，獲華為-哈勃投資，華為-哈勃為公司第4大股東，神秘“ B 公司”是強一半導體業(yè)績增長的關(guān)鍵。

打破MEMS探針卡壟斷，全球第6，中國唯一進入全球前10的廠商，2023年前沒有中國廠商進入探針卡主流！

強一半導體成立于2015年，主營業(yè)務是晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售，強一半導體擁有探針卡及其核心部件的專業(yè)設計能力，是中國極少數(shù)擁有自主 MEMS 探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷售 MEMS 探針 卡的廠商，打破了境外廠商在 MEMS 探針卡領域的壟斷。
MEMS探針卡是MEMS技術(shù)在探針卡領域的重要應用，具有行業(yè)顛覆性，地位如同MEMS麥克風、MEMS噴墨頭等在相關(guān)領域的突破。

探針卡是半導體芯片測試環(huán)節(jié)的重要部件。半導體芯片測試將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，通過測試機對芯片施加輸 入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標的有效性。其中探針通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標，是芯片檢測流程中的關(guān)鍵部件，其和固定配件構(gòu)成探針頭，探針頭和用于連接自動測試設備的基板組成探針卡。

當前，全球探針卡市場主要由國外廠商壟斷。其中，美國廠商FormFactor市位居全球第一，2024年占率達到24.9%，Form Factor是全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進的探針卡供應商。

意大利廠商Technoprobe緊隨其后，市占率達16.31%；日本廠商MJC排名第三，市占率13.87%。FormFactor、Technoprobe、MJC三家企業(yè)市占率合計超過55%，長期以來占據(jù)全球探針卡市場TOP 3位置。

探針卡企業(yè)有Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中國臺灣）、TSE（韓國）、Korea Instrument（韓國）、Nidec SV（新加坡）、Will Technology（韓國）、Protec MEMS Technology（韓國）等，市占率前10廠商合計份額近80%，全球探針卡市場高度集中。
2023年，全球探針卡TOP 10中首次出現(xiàn)中國廠商的身影。招股書顯示，根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理以及 Yole 的數(shù)據(jù)，2023年，強一半導體以2.25%的市占率位居全球第9，這是中國探針卡廠商首次進入全球TOP10.

2024年，強一半導體以3.42%的市場份額位居全球TOP 6，強一半導體是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)。

由此可見，2023年前，中國本土探針卡廠商并未進入全球探針卡行業(yè)主流。

▲公開信息搜集并經(jīng)整理以及 Yole 的數(shù)據(jù)排名，帶*為公開數(shù)據(jù)整理

第二梯隊TOP 1，向第一梯隊發(fā)起沖擊！試圖改變?nèi)蛱结樋ㄊ袌龈窬郑?br />
招股書中，將FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM等5家公司，劃為全球探針卡行業(yè)的第一梯隊公司，自2019年來，這5家公司均處于全球市場TOP 5地位，未曾動搖。

5家公司市占率合計超67%，顯然這5家公司在全球探針卡市場，無論是技術(shù)還是市場規(guī)模，均具有較強的統(tǒng)治力。

除這5家公司外，其余探針卡公司處于第二梯隊，市場統(tǒng)治力較弱，市場份額、排名變動較為劇烈。

強一半導體從2023年進入全球TOP 9，到2024年位居全球第6，其在全球探針卡市場的份額快速上升，目前正處于第二梯隊的TOP 1。

強一半導體正試圖向第一梯隊發(fā)起沖擊，改寫過去多年全球探針卡市場格局。

營收年復合增長率達59%，毛利率飆升到69%，來自B公司營收占比達80%，募資15億元提升MEMS探針卡產(chǎn)能等建設

財務數(shù)據(jù)方面，報告期內(nèi)（2022-2024年度和2025年1-6月），強一半導體營業(yè)收入分別為 2.54億元、3.54億元、6.41億元和3.74億元，營收快速增長，2022-2024 年度復合增長率為 58.85%。
招股書顯示，其營收增長主要來自：

從 產(chǎn)品角度來看，公司營業(yè)收入的增長主要來自于2D MEMS 探針卡銷售收入增長；從 客戶角度來看，公司營業(yè)收入的增長主要來自于B 公司以及為其提供晶圓測試服務的 廠商；從行業(yè)角度來看，主要應用于存儲領域的 2.5D MEMS 探針卡是公司未來重要 的收入增長點。

報告期內(nèi)，強一半導體扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1384.07 萬元、1439.28 萬元、2.27億元和1.37億元，呈現(xiàn)良好的增長趨勢。

值得一提的是，強一半導體產(chǎn)品毛利率相對較高，報告期內(nèi)，強一半導體毛利率分別為 40.78%、46.39%、61.66%和 68.99%，顯著高于行業(yè)平均水平。

強一股半導體認為，毛利率偏高及凈利潤的持續(xù)增長，主要受探針卡國產(chǎn)替代進程加速、公司毛利率較高的 MEMS 探針卡收入占 比提高等因素影響。

2024 年度、2025 年 1-6 月，強一半導體 MEMS 探針卡銷售收入占全部探針卡銷 售收入的比例分別為 84.05%、90.76%，高于全球半導體探針卡行業(yè)中 MEMS 探針卡 市場規(guī)模占比。

主要客戶方面，強一半導體客戶集中度較高，前五大客戶銷售金額占營業(yè)收入的比例分別為 62.28%、75.91%、 81.31%和 82.84%，前5大客戶包括B公司、日月光、盛合晶微、紫光集團、渠梁電子、華虹集團等。

其中，B公司為強一半導體企業(yè)關(guān)聯(lián)方，亦是公司最大客戶。強一半導體客戶中部分封裝測試廠商或晶圓代工 廠商為 B 公司提供晶圓測試服務時存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，若合并考慮前述情況，強一半導體來自于 B 公司及已知為其芯片提供測試服務的收入分別為 1.28億元、2.39億元、5.25億元和3.1億元，占營業(yè)收入的比例 分別為 50.29%、67.47%、81.84%和 82.83%，公司對 B 公司存在重大依賴。

招股書中，這樣描述B公司對強一半導體企業(yè)經(jīng)營的影響：

B 公司是全球知名的芯片設計企業(yè)，擁有較為突出的行業(yè)地位，其芯片系列多且 出貨量大；同時，由于其芯片設計能力較強，所采購中高端探針卡較多，其探針卡平 均探針數(shù)量更多，使得產(chǎn)品技術(shù)附加值、單價及毛利率均相對較高。報告期內(nèi)，公司經(jīng)營業(yè)績的增長主要依賴于 B 公司對于晶圓測試探針卡需求的快速增長。目前，公司 是 B 公司探針卡主要供應商之一，占 B 公司探針卡采購份額已經(jīng)相對較高，未來進一 步大幅增長的空間相對較小，公司來自于 B 公司的收入很可能無法持續(xù)保持快速增長。

顯然，強一半導體近年來的強勁發(fā)展表現(xiàn)，與 B 公司息息相關(guān)。

除前5大客戶外，作為中國本土極少數(shù)的探針卡公司，強一半導體的客戶幾乎覆蓋了中國境內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的主要參與者，典型客戶包括：

B 公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復旦微電、兆易創(chuàng)新、 紫光同創(chuàng)、聚辰股份、紫光國微、中電華大、紫光青藤、C 公司、翱捷科技、眾星微、 智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團、清微智能、愛 芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、 高云半導體、玏芯科技等芯片設計廠商，華虹集團、中芯集成寧波等晶圓代工廠商以 及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測科技、確安科技、矽佳半導體、 長電科技、利揚芯片、頎中科技、京隆科技等封裝測試廠商。

主要供應商方面，強一半導體向前五大供應商采購金額分別為6663.80 萬元、5221.34 萬元、 9817.61 萬元和 8634.72 萬元，占采購總額的比例分別為 49.14%、40.19%、60.67%和 64.27%，集中度較高，但不存在向單個供應商采購比例超過公司當年采購總額 50% 或嚴重依賴少數(shù)供應商的情況。
強一半導體主要采購的材料有探針卡所需的 PCB、MLO、貴金屬試劑、探針及機 械結(jié)構(gòu)部件等；同時，公司設備供應商集中度亦相對較高。

可以看到，強一半導體前5大供應商中，有Kaga、Sankyo、TigerElec等多家境外供應商，且Kaga等供應商采購占比超過30%，顯然探針卡部分關(guān)鍵上游原材料仍高度依賴進口。強一半導體在招股書中，對此亦提到：

公司探針卡的多種核心原材料以及設備仍然需要依賴進口，例如制造 MEMS 探針的貴金屬試劑、 光刻機等，制造探針卡的空間轉(zhuǎn)接基板等。隨著公司本次上市，公司將積極進行相關(guān) 原材料的自主技術(shù)開發(fā)，帶動設備的國產(chǎn)替代，深度提升產(chǎn)品的自主可控程度。

本次募集資金為15億元，主要用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目（12億元）、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目（3億元）。

其中，南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目將新建生產(chǎn)用房及相關(guān)配套設施，引進光刻機、電鍍設備、勻膠顯影 機等先進生產(chǎn)設備，進行 2D MEMS 探針卡、2.5D MEMS 探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設。

蘇州總部及研發(fā)中心建設項目將租賃房屋新增總部辦公場所及研發(fā)中心，通過搭建專業(yè)實驗室，購置先進的研發(fā)、分析、檢測等設備，配置高端仿真及設計軟件，吸引行業(yè)內(nèi)高端技術(shù) 人才，進一步完善公司研發(fā)平臺建設，并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS 垂直探針卡”、 “50μm Pitch DRAM 探針卡”、“陶瓷封裝基板”、“貴金屬電鍍液”、“用于 Space Transformer 的玻璃基板”、“Micro LED Probe Unit”、“陶瓷卡盤”、“超多針數(shù) 2D MEMS 探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進行研究。

對公司探針卡技術(shù)的未來布局，強一半導體在招股書中披露：

短期來看，對于 2D MEMS 探針卡，公司將立足以手機 AP 為代表的非存儲領域競爭優(yōu)勢，重點布局面向算力 GPU、CPU、NPU 以及 FPGA 等領域的高端產(chǎn)品及客戶的 拓展。對于薄膜探針卡，公司產(chǎn)品目前最高測試頻率達到 67GHz，技術(shù)方面力爭實現(xiàn) 110GHz 的突破。對于 2.5D MEMS 探針卡，盡快實現(xiàn)國產(chǎn)存儲龍頭長江存儲的產(chǎn)品驗 證以及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點布局面向 HBM 領域產(chǎn)品 的研制，實現(xiàn)面向高端 CIS（CMOS圖像傳感器）的大規(guī)模出貨。

MEMS探針卡營收占比超80%，創(chuàng)始人畢業(yè)于華東交通大學，華為持股6.4%為第四大股東！

強一半導體主營業(yè)務為探針卡產(chǎn)品，包括探針卡銷售、探針卡維修、晶圓測試板銷售等業(yè)務，探針卡銷售在所有業(yè)務中占比超96%，是公司最核心的業(yè)務。

強一半導體探針卡產(chǎn)品包括2D/2.5D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡、薄膜探針卡等種類，其中，MEMS探針卡是強一半導體最主要的產(chǎn)品。

報告期內(nèi)，強一半導體 MEMS 探針卡銷售收入占公司探針卡整體銷售收入的比例分別為 62.56%、75.75%、84.05%和 90.76%，主要受終端應用需求牽引和探針卡技術(shù)發(fā)展的影 響。

從整體行業(yè)形勢看，MEMS探針卡亦是探針卡行業(yè)最主要的產(chǎn)品種類，2024 年 MEMS 探針卡市場規(guī)模占比約 70%，垂直、 懸臂探針卡占比合計約 24%。

MEMS探針卡涵蓋2D/2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡。招股書透露，僅就MEMS 探針卡營收來看，強一半導體位居全球第5.

強一半導體在探針卡領域，擁有多項核心技術(shù)，截至 2025 年 9 月 30 日，公司掌握 24 項核心技術(shù)，取得了授 權(quán)專利 182 項，其中境內(nèi)發(fā)明專利 72 項、境外發(fā)明專利 6 項。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，強一半導體創(chuàng)始人、CEO周明，為強一半導體實控人，周明直接持有強一半導體27.93%股權(quán)，通過新沂強一、知強合一和、眾強行一等間接持有強一半導體13.83%股權(quán)，共計持有強一半導體41.76%的股權(quán)，為公司最大股東。

此外，擁有寧波國資背景的豐年君和持股7.6%，為第3大股東；華為旗下哈勃科技持股6.4%，為第4大股東；集成電路知名基金元禾璞華持股4.4%，為第6大股東。

招股書顯示，周明出生于1973年5月，本科畢業(yè)于華東交通大學機械制造工藝與設備專業(yè)。

1997年，周明加入富士康旗下富弘精密組件公司，任設計工程師，開啟職業(yè)生涯。此后，周明先后在多家電子、半導體科技公司任職，涉及行業(yè)也從計算機擴展到上游半導體行業(yè)。

值得留意的是，周明創(chuàng)業(yè)前任職的庫力索法、美博科技、法特迪精密科技等公司，均具有半導體測試設備背景，這為其積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗。庫力索法半導體為美國Kulicke & Soffa集團在華企業(yè)，主營半導體封裝測試設備及消耗性器具；美博科技為會芯半導體集團(Grand Junction Semiconductor)在華公司，主營探針卡、探針臺等設備。法特迪精密科技主營集成電路測試接口設備。

顯然，在這些公司的履職經(jīng)歷中，周明敏銳地捕捉到探針卡的市場機遇，以及中國廠商在這個高科技領域的空白。

于是，2015年從法特迪精密科技離職后，周明即成立了強一半導體，并以半導體芯片測試的探針卡產(chǎn)品作為公司主營業(yè)務。

此外，2021 年 8 月至今，周明亦任職南通圓周率公司董事長，這是周明成立的另一家企業(yè)，從上文介紹中，我們看到南通圓周率是強一半導體的供應商，供應PCB、MLO等探針卡材料。

▲強一半導體發(fā)展歷程 自2020年7月，引入豐年君和的天使輪投資以來，強一半導體進行了多輪融資，最后一輪融資發(fā)生于2024年2月。

華為旗下哈勃科技于2021年5月、7月，2022年4月，多次投資強一半導體。

強一半導體背后投資機構(gòu)有：

豐年君和、元禾璞華、聯(lián)發(fā)利寶、Ondine、鵬晨訊達、馮源繪芯、哈勃科技、聯(lián)發(fā)利寶、善潤明曜、松川科技、凱騰瑞杰、海風、置信信遠、浙港春霖、領益基石、嘉興豫富、嘉興君晉、國發(fā)創(chuàng)投、共青城玖沛、杭州津泰、寧波先達、麗水同達等

結(jié)語

強一半導體的強勁發(fā)展，與探針卡的國產(chǎn)替代需要密不可分，其中，B公司在強一半導體的企業(yè)發(fā)展中，至關(guān)重要。

探針卡在半導體芯片的測試中必不可少，是檢測芯片是否合格的重要工具，如今，MEMS技術(shù)在探針卡領域廣泛應用，MEMS探針卡占探針卡總份額超70%，是存儲芯片等眾多高端芯片的重要測試工具。

MEMS技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出多種多樣的產(chǎn)品，包括壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、麥克風、揚聲器、振蕩器、噴墨打印頭等，其中，許多MEMS器件已經(jīng)被廣泛商用，并且顛覆了多個行業(yè)。MEMS技術(shù)在探針卡領域的應用，成為MEMS顛覆性的又一例證。

在漫長的高科技產(chǎn)業(yè)鏈，存在著太多的“隱形的”卡脖子領域，國產(chǎn)MEMS廠商，大有可為。