雙卡雙待作為國產安卓手機的基本功能，為什么在蘋果生態下成了與“攻克能源技術”相提并論的疑難雜癥。我們今天匯總下坊間各說法，來一波科普。

一、高冷技術流：eSIM卡才是未來方向

一種比較高冷的說法是蘋果看不上物理實體SIM卡，認為這不是未來的趨勢，所以一直沒有跟進實體雙卡的打算。與之對應的替代手段，則是eSIM卡。

作為一種虛擬的SIM卡，eSIM在2011年由蘋果申請專利并且在2014年的iPad Air上得到過使用。

雖然在手機產品上并沒有成為運營商電話卡主力功能，但是如今出國漫游虛擬SIM，依托的就是這個技術；并且新一波可通話手表，也采用了這一技術。

eSIM卡的優勢在于它幾乎沒有實體，僅僅是一塊焊在主板的元器件，體積比傳統的SIM卡要小了90%，同時它可以寫入或者擦除任何運營商profile。

這樣一來優勢就體現出來了：一方面節省空間、另一方面不需要插拔換卡，增加設備穩定性和整體性。而既然有新技術，并且有著明顯優勢，所以蘋果對普通的雙卡雙待自然“愛答不理”。

但eSIM卡因為“過于方便”，反倒動了運營商奶酪。由于可以隨意的寫和擦除，所以選擇哪家運用商、用什么套餐，似乎只是動念間用手機操作的事。

過往的套餐、固定用戶的手段都會受到影響，因此一直不被運營商接受。去年下半年和今年上半年Apple Watch 3 LTE上市的開卡風波，就有這些原因的影子存在。

所以，如今的eSIM卡還是沒能讓實體卡“高攀不起”。

二、內部空間占用大

業界一直有一種矯情、并且單方面深以為然的描述——蘋果一直秉承：如無必要，勿增實體的理念來設計產品。我們不去深究奧卡姆這句話在神學和如今科學屆的重要意義，直白的翻譯一下就是：簡單粗暴，沒必要不上。

按照這個思路，蘋果在iPhone 4的時候把SIM卡替換成了Micro SIM卡（俗稱“中卡”）；

在iPhone 5的時候為了減少厚度，又把Micro SIM卡替換成了Nano SIM（現在的小卡）；

iPhone 7為了防水以及線性馬達，直接取消了耳機孔；

到了iPhone X，頂部塞進了3D結構光的一串感應器、把3D Touch嵌進了屏幕背板、更是縮減空間把兩塊小電池以不同形狀塞進了機身（也就是我們常說的I型電池，變成L型）。

應該說，再想擠出空間，蘋果也是做不到了。因此你說一張SIM卡大么？不大；想要放進iPhone里面還有空間么？還真不見得能有。

三、雙卡雙待不是全球人民主要訴求

在非智能機時代，手機還不是正面一塊屏幕，背面玻璃或者金屬。那個時候曾經流傳過不同國家手機都有不同特色的說法。

包括日本手機有翻蓋和掛繩，而國產手機的最大中國特色就是雙卡雙待。換位思考，其實也只有中國人民對雙卡雙待愛得深沉，全球人民并不是都對雙卡雙待這事感興趣。

四、那為什么這次傳言格外多

這個問題其實并沒有什么標準答案。畢竟現在也沒有百分之百準確的消息說這代iPhone就穩穩的都有雙卡雙待。

而且就算是關于雙卡雙待的傳聞，版本也非常之多。有說是雙卡單帶的、也有說僅有部分尺寸版本有雙卡、還有說依舊是中國特供本地定制機的。

之所以說靠譜是因為它對照了我們此前分析中的幾個問題。一、只有大尺寸的手機才能有更多的空間留出來做雙卡雙待；二、由于運營商問題，目前中國區實現雙卡雙待仍舊需要雙實體卡來解決。

當然，每到發布會當天，可能誰都說不準這個情況。萬一的萬一，這篇文章明年這個時間段沒準還能再發一遍，也是有可能的。