大家好，我是鉗工。這期來聊一聊我從業硬件工程師至今的一些小的感悟，這些小感悟對于一些經驗老道的工程師來說應該是比較有體會，希望能夠對您的工作以及學習提供一些幫助。 我的第一份工作是在深圳，在龍崗區做工業電路設計，做硬件助理。當時印象很深刻的一個事情就是我做了一個4~20mA的恒流源電路，然后這個電路大概就如下圖所示：

熟悉恒流源的朋友肯定會知道，這個三極管他是工作在恒流區的（發熱大），但是我那時候剛畢業，加上對電路的理解并不是很深刻，所以我當時并沒有在意這個三極管的功耗問題，所以并沒有給這個三極管做很多額外的銅皮散熱處理。后期做測試的時候也只是測試了4~20mA電路的線性度，以及線性誤差這些功能性參數。當時還覺得測試效果還蠻好的，所以并沒有注意到一個很重要的參數，那就是溫度！最終導致產品到客戶手里有一部分失效（三極管燒毀）。

那么其實說白了，其實就是研發的流程不夠嚴謹。因為如果多一點審核，或者說研發流程多一道溫度的評估，那么就完全可以避免這個問題。 完整的研發流程不止做功能性測試，還有電參數測試，可靠性測試，以及最重要的就是溫升測試。溫升測試就是對電路板上的發熱量大的元器件進行評估，例如變壓器，整流管，電解電容，MOS管，然后測其的溫升。然后根據溫升去判斷其結溫是否在芯片數據手冊的正常工作范圍內。

那么如何去估算電路板溫升呢？一般情況是讓電路板運行一段時間（例如一小時），然后等其熱平衡后，使用紅外測溫儀去掃描，看電路板上的發熱元件。然后在其表面粘貼熱電偶，然后再測溫度。這樣就可以知道芯片的Case溫度，然后反推結溫。

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