TE Connectivity (TE) Kemtron鋁蜂窩空氣通風口設計用于通過用作波導的管來引導電磁波進入或離開外殼，從而提供高屏蔽性能和良好的氣流。單層鋁蜂窩鋁箔采用高沖擊ABS UL 94V-0阻燃框架，因此重量輕、性價比高。這些塑料EMC通風口設計用于40mm、60mm、80mm、92mm和120mm風扇，設有四個沉孔，可安裝標準風機。TE Kentron鋁蜂窩空氣通風口適合用于商業應用，包括電子機柜、空調裝置、風機外殼、EMC機架和通信掩體。

數據手冊：*附件：TE Connectivity ， Kemtron 鋁蜂窩通風口數據手冊.pdf

特性

• 在需要高性價比解決方案的應用中提供EMC屏蔽
• 引導電磁波進入或離開外殼
• 3.2mm格 x 6.35mm厚蜂窩層
• 鎳/銅織物墊片
• 4個沉頭孔，適合標準風機安裝
• 高沖擊ABS UL 94V-0阻燃成型
• 重量輕
• 設計搭配40mm、60mm、80mm、92mm和120mm風機

外形尺寸

鋁蜂窩通風板在EMI/RFI屏蔽中的技術應用與分析?

?一、產品概述與工作原理?

TE Connectivity旗下Kemtron鋁蜂窩通風板采用獨特的波導截止設計，專為電子設備散熱與電磁兼容性要求并存的應用場景開發。其核心結構由鋁制蜂窩箔和擠壓鋁框架組成，通過粘接穿孔或激光焊接工藝確保每個連接點形成導電通路。根據技術手冊，為實現最優EMI性能，推薦使用兩層相互垂直（90°夾角）的蜂窩板組合，形成多維屏蔽屏障。

?波導截止原理詳解?
蜂窩結構實質是密集排列的波導管陣列，當電磁波試圖通過時，會因管道長度與直徑的比例關系產生衰減。技術規范表明，管道長度應至少為直徑的3倍（建議4倍），例如3.18mm孔徑的蜂窩板需保持12.7mm厚度，此時對200kHz-10GHz頻段的屏蔽效能可達53-105dB（視場型與頻率而定）。

?二、關鍵性能參數與技術特性?

1. ?標準蜂窩規格?
   • 3.2mm孔徑×12.7mm厚度（長徑比4:1）
   • 1.6mm孔徑×6.35mm厚度（高密度方案）
   • 傾斜蜂窩板提供30°/45°/60°三種角度選項，適用于定向氣流或防雨設計
2. ?框架結構體系?
   提供1701-1710共10種框架樣式，其中：
   • 1701/1703/1705/1706/1707系列采用三邊開槽+單邊焊接工藝
   • 1702/1704系列采用全焊接結構，適用于更高屏蔽要求場景
3. ?EMC性能表現?
   根據實測數據（基于MIL-STD-285標準）：| 頻率范圍 | 磁場(H)衰減 | 電場(E)衰減 | 平面波(P)衰減 |
   | ---------- | ------------- | ------------- | --------------- |
   | 200kHz | 66dB | 105dB | 81-93dB |
   | 2GHz | 85dB | 94dB | 82-90dB |

?三、設計選型指南?

?材料選擇標準?

• 蜂窩材料：5052航空級鋁箔（符合MIL-C-7438規范）
• 框架材料：6063-T6鋁合金
• 密封材料：蒙乃爾絲網、鈹銅指形簧、硅膠定向導線等可選方案

?結構設計要點?

1. 安裝孔應避免設置在框架角部
2. 雙面螺紋嵌件需錯位10mm以上
3. 圓形通風板因工藝復雜成本較高
4. 大型面板需配置1708型支撐加強筋

?四、典型應用場景?

1. ?電子設備機箱?
   在5G基站、服務器機柜等設備中，需平衡散熱風量與輻射干擾控制
2. ?通信方艙與EMC機架?
   兼顧設備散熱需求與電磁兼容認證要求
3. ?特種環境應用?
   • 防塵濾網（30-60PPI聚氨酯泡沫）

• 防蟲鋁網（0.28mm線徑，66%開孔率）

?五、制造工藝與質量控制?

采用全流程內部生產工藝：

• CNC數控加工確保開槽精度（±0.8mm公差）
• TIG焊接保證結構強度
• 表面處理提供Surtec 650（符合RoHS）、鍍錫/鎳、阿洛鉻1200等多種選項

?六、創新配置方案?

1. ?復合屏蔽結構?
   • 雙層蜂窩板（總厚12.7mm）方案
   • 蜂窩+斜角蜂窩組合方案

?七、技術發展趨勢?

隨著毫米波應用普及，對10GHz以上頻段的屏蔽需求日益增長。新一代鋁蜂窩通風板通過優化孔徑長徑比和導電界面處理技術，正在向以下方向演進：

• 超薄設計（3.2mm厚度保持30dB以上屏蔽）
• 智能溫控（結合熱管理材料）
• 輕量化（較傳統金屬網重量降低40%）