TE Connectivity(TE)CGS RLW73寬端子電流檢測電阻器采用可靠的多層電極結構,具有長側端接和高純度氧化鋁基板,可實現高功率耗散。該系列采用1225配置,功率高達3W,電阻值范圍為10mΩ至750mΩ。這些電阻器是RL73系列的寬端子型號。具有寬端子的RLW73表面貼裝設計適用于自動貼裝和回流焊應用。另外,該器件還可節省PCB空間及成本,并具有大功率尺寸比。TE CGS RLW73寬端子電流檢測電阻器非常適合用于LED照明、機器人、自動化控制、電源管理、工業機械、消費類電子產品、醫療等領域。
數據手冊:*附件:TE Connectivity , CGS RLW73寬端子電流檢測電阻器數據手冊.pdf
特性
- 寬端子SMD,適用于自動貼裝和回流焊
- 用于高精密度電流檢測應用
- 節省PCB空間和成本
- 功率最高可達3W
- 電阻低至10mΩ
- 高可靠性多層電極結構
- 高功率尺寸比
- 高純度氧化鋁基板,實現高功率耗散
- 長側端接,實現更高額定功率
?TE Connectivity CGS RLW73寬端子電流檢測電阻器技術解析與應用指南?
?一、產品概述與技術亮點?
TE Connectivity的CGS RLW73系列寬端子電流檢測電阻器,通過?多層電極結構?與?高純度氧化鋁基板?的結合,實現了?高功率密度?與?優異的熱穩定性?。其核心優勢包括:
- ?寬端子設計?:適配自動貼裝與回流焊工藝,提升生產效率;
- ?高功率容量?:標準系列功率覆蓋0.5W
3W(@70℃),高功率版本(RLW73P)可達1W3W; - ?低阻值范圍?:最低10mΩ,支持大電流精密檢測;
- ?長邊端子布局?:優化散熱路徑,提高持續工作可靠性。
?二、關鍵電氣參數解析?
?1. 標準系列規格?
| 尺寸代碼 | 功率@70℃ | 阻值范圍(E24/E96) | 最大工作電流 | TCR(ppm/℃) |
|---|---|---|---|---|
| A2 (0508) | 0.5W | 10mΩ-510mΩ | 7.07A | ±600/±200 |
| B2 (0612) | 0.75W | 10mΩ-510mΩ | 8.66A | ±600/±200 |
| H2 (1020) | 1.0W | 10mΩ-750mΩ | 10A | ±600/±200 |
| A3 (1225) | 1.5W | 10mΩ-750mΩ | 12.24A | ±600/±200 |
? 2. 高功率系列(RLW73P) ?
- ?A3 (1225) 版本?:3W功率,17.3A最大電流,阻值覆蓋10mΩ-750mΩ;
- ?溫度系數?:全系列提供±200ppm/℃(5%精度)與±600ppm/℃(1%精度)選項。
?3. 電壓計算公式?
- ?工作電壓?:√(P × R)
- ?過載電壓?:2.5 × √(P × R)
- ?工作電流?:√(P / R)
示例:RLW73P A3型號搭載100mΩ電阻時,工作電壓≈0.55V,過載電壓≈1.37V
?三、典型應用場景?
- ?LED照明驅動?:通過精確電流檢測優化恒流控制;
- ?機器人關節電機?:實時監測電機電流,實現過載保護;
- ? 電池儲能系統(BESS) ?:用于充放電電流管理,提升系統安全性;
- ?音頻功放過流保護?:檢測揚聲器電流,防止放大器損壞;
- ? 電壓調節模塊(VRM) ?:配合DC-DC轉換器實現閉環控制。
?四、選型與編碼規則?
?1. 型號構成?
?RLW73 - A2 - F - R047 - TD?
- ?系列?:RLW73(標準)/RLW73P(高功率)
- ?尺寸代碼?:A2(0508)/B2(0612)/H2(1020)/A3(1225)
- ?精度等級?:F(1%)/J(5%)
- ?阻值代碼?:R010(10mΩ)~R750(750mΩ)
- ?包裝方式?:TD(5K卷盤)/TDF(1K卷盤)/TE(4K卷盤)
?2. 推薦選型組合?
- ?高精度需求?:RLW73A3FR010TE(10mΩ, 1%, 1225尺寸)
- ?成本優先場景?:RLW73B2JR100TD(100mΩ, 5%, 0612尺寸)
?五、設計注意事項?
- ?散熱設計?:
- 確保PCB銅箔面積≥電阻焊盤尺寸,推薦使用熱過孔陣列;
- 避免連續工作溫度超過155℃(操作溫度范圍:-55℃~155℃)。
- ?焊接工藝?:
- 峰值溫度建議≤260℃,防止電極層脫附;
- 儲存條件:溫度15-28℃、濕度<80%RH,保質期2年。
- ?布局優化?:
- 電流檢測走線應遠離高頻開關節點,減少噪聲干擾;
- 采用開爾文連接方式,消除接觸電阻影響。
?六、技術拓展方向?
- ?并聯應用?:通過多電阻并聯進一步降低等效阻值,支持百安級電流檢測;
- ?溫度補償算法?:結合TCR參數,通過軟件校準提升全溫區精度;
- ?高頻特性挖掘?:利用低寄生電感特性(<10nH),探索開關電源高頻檢測場景。
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