該AFE44I30是用于光學生物傳感應用的模擬前端,例如心率監測 (HRM) 和外周毛細血管氧飽和度 (SpO 2 ).該器件支持多達六個開關發光二極管 (LED) 和多達四個光電二極管。最多可以定義 24 個信號相位,并且可以同步方式從每個相位獲取信號。來自光電二極管的電流通過跨阻放大器 (TIA) 轉換為電壓,并使用模數轉換器 (ADC) 進行數字化處理。ADC代碼可以存儲在128個樣本的先進先出(FIFO)模塊中。FIFO 可以使用 I 讀出^2^C 接口。AFE 還具有具有 8 位電流控制的完全集成的 LED 驅動器。該器件具有高動態范圍的發射和接收電路,有助于檢測非常小的信號電平。
*附件:afe44i30.pdf
特性
- 支持多達 24 個相位的信號采集
- 靈活分配 6 個 LED,每相 4 個 PD
- 以不同的數據速率同時從不同傳感器采集信號
- 準確、連續的心率監測:
- 系統信噪比高達 108 dB(16 μA PD 電流)
- 低電流,可在可穿戴設備上連續運行,典型值:LED 為 15 μA,接收器為 20 μA
- 發射機:
- 支持共陽極LED配置
- 8 位可編程 LED 電流,范圍范圍為 25 mA 至 250 mA
- 兩個 LED 并聯點亮的模式,具有獨立的每相電流控制
- 每相可編程 LED 導通時間
- 同時支持 6 個 LED 用于 SpO
2、HRM 或多波長 HRM
- 接收器:
- 支持外部時鐘和內部振蕩器模式
- 可選擇采集與系統主時鐘同步的數據
- 自動消除環境、LED 的直流
- 具有 128 個樣本深度的 FIFO
- 我^2^C接口
- 2.6 mm × 2.1 mm DSBGA,0.4 mm 間距
- 電源:Rx:1.7 V-1.9 V(LDO旁路);1.9 V-3.6 V(啟用 LDO),Tx:3 V-5.5 V,IO:1.7-3.6 V
參數
方框圖

AFE44I30 是德州儀器推出的超小型集成模擬前端(AFE),核心優勢為低功耗、多傳感器適配、高環境抗干擾能力,專為可穿戴設備的光學心率監測(HRM)、血氧飽和度(SpO?)測量等生物傳感場景設計。
核心參數與特性
- 傳感器適配能力:支持最多 6 路 LED 發射和 4 路光電二極管(PD)接收,可定義 24 個信號相位;每相位可靈活分配 LED/PD 資源,支持雙 LED 并行驅動且獨立控流,適配多波長生物傳感需求。
- 發射與接收性能:LED 電流 8 位可編程(25 mA-250 mA),支持共陽極配置;接收端含 2 組并行跨阻放大器(TIA)和濾波器,跨阻增益 3.7 kΩ-1 MΩ,系統信噪比(SNR)最高 108 dB(16 μA PD 電流)。
- 抗干擾與校準:內置環境光和 LED 偏移補償 DAC(分別為 8 位、5 位精度),10 Hz 以下環境光抑制比接近 100 dB;支持可編程帶寬噪聲濾波,自動抵消直流干擾。
- 功耗與封裝:低功耗設計,LED 典型電流 15 μA,接收端 20 μA,適配穿戴設備續航需求;采用 30 引腳 DSBGA 封裝(2.6mm×2.1mm),0.4mm 引腳間距,尺寸緊湊。
- 數據處理與接口:集成 128 樣本深度 FIFO 緩存,支持不同傳感器異步采樣;配備 I2C 通信接口,支持內部振蕩器或外部時鐘模式,可同步系統主時鐘。
核心功能模塊
- LED 驅動模塊:可編程電流源支持單 / 雙 LED 驅動,每相位 LED 導通時間可配置,適配 SpO?、HRM 等不同傳感場景的光強與時序需求。
- 接收調理模塊:PD 信號經 TIA 轉換為電壓信號,通過濾波器降噪后由 ADC 數字化;偏移補償 DAC 實時抵消環境光和 LED 直流干擾,提升弱信號檢測能力。
- 數據緩存與傳輸:FIFO 緩存可暫存采樣數據,減少 I2C 通信頻次以降低功耗;支持不同傳感器按各自速率采樣,適配多模態生物傳感系統。
- 時鐘與控制:內置振蕩器簡化外圍電路,也可接入外部時鐘實現系統同步;通過寄存器配置相位、電流、帶寬等參數,靈活適配不同應用場景。
應用場景
適用于可穿戴設備(如智能手表、手環)、可聽設備的光學心率監測(HRM)、心率變異性(HRV)分析、血氧飽和度(SpO?)測量,也可用于多波長生物傳感相關的健康監測產品。
設計要點
- 接口配置:I2C 接口需匹配 1.7 V-3.6 V IO 供電,通信速率需平衡數據傳輸需求與功耗;LED 供電需滿足 3 V-5.5 V 范圍,注意電源紋波抑制。
- 光學設計:LED 與 PD 布局需優化光路,減少環境光干擾;根據傳感距離和穿透需求,配置合適的 LED 電流和 TIA 增益,避免信號飽和或噪聲過大。
- 電源與功耗:接收端(Rx)支持 LDO 旁路(1.7 V-1.9 V)或啟用(1.9 V-3.6 V)模式,需根據系統功耗預算選擇;盡量利用 FIFO 緩存減少 I2C 喚醒頻次,進一步降低功耗。
- 布局規范:DSBGA 封裝引腳密集,需嚴格區分模擬信號(LED/PD 接口)與數字信號(I2C)布線;電源引腳就近放置去耦電容,減少寄生參數對弱信號檢測的影響。
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