電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近，英偉達(dá)成為全球歷史上首家市值突破5萬億美元的企業(yè)，如果以GDP計(jì)算，英偉達(dá)市值已經(jīng)超越德國(guó)和日本，成為全球第三大經(jīng)濟(jì)體！

而英偉達(dá)市值狂飆的背后，是算力需求下，各大云計(jì)算廠商不斷加大對(duì)AI算力基建的投資，大量購買算力卡。在10月29日的GTC大會(huì)上，英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，公司新一代AI芯片有望在未來幾個(gè)季度創(chuàng)造高達(dá)5000億美元的收入，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。

5000億美元的收入從何而來？在亞馬遜、谷歌、Meta、微軟等多家云計(jì)算巨頭近期的財(cái)報(bào)中展示的AI資本支出預(yù)期，就一定程度上印證了該預(yù)期。

巨頭AI基建瘋狂燒錢

在今年10月初，多家美國(guó)巨頭互相抱團(tuán)投資，左腳踩右腳螺旋升天，已經(jīng)為AI基建帶來了實(shí)打?qū)嵉挠唵晤A(yù)期。包括OpenAI向甲骨文下的5年3000億美元云服務(wù)大單；甲骨文向英偉達(dá)采購3000億美元GPU用于數(shù)據(jù)中心建設(shè)；英偉達(dá)與OpenAI達(dá)成1000億美元投資協(xié)議；OpenAI又與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，OpenAI將計(jì)劃部署6GW容量的AMD GPU，而作為協(xié)議的一部分，AMD未來也將向OpenAI發(fā)行最多1.6億股的AMD普通股認(rèn)股權(quán)證，約占AMD 10%的股份。

同時(shí)供應(yīng)鏈也傳出消息，英偉達(dá)追加2026年800G光模塊的訂單量，預(yù)計(jì)增幅達(dá)到35%。

那么對(duì)于剛剛發(fā)布財(cái)報(bào)的云計(jì)算巨頭，一方面是營(yíng)收和利潤(rùn)上普遍有較好的表現(xiàn)，這表明了過去AI支出已經(jīng)為公司帶來了顯著的收入提升。另一方面值得關(guān)注的是，在AI領(lǐng)域的資本支出也創(chuàng)下了新高。

亞馬遜

亞馬遜三季度總營(yíng)收達(dá)1802億美元，同比增長(zhǎng)13%，其中AWS云計(jì)算業(yè)務(wù)部門貢獻(xiàn)突出，收入330 億美元，同比大增20%，這得益于AI和核心基礎(chǔ)設(shè)施需求。凈利潤(rùn) 212億美元，同比大增38%。

財(cái)報(bào)顯示，亞馬遜的投資支出主要用于數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、AI 基礎(chǔ)設(shè)施（如自研芯片Trainium2和英偉達(dá)合作項(xiàng)目）和云容量建設(shè)。2025 年全年資本支出指導(dǎo)上調(diào)至約1250億美元，主要驅(qū)動(dòng)因素為AI需求，前三季度已累計(jì)支出 899 億美元，主要投向AI項(xiàng)目。三季度單季資本支出高達(dá)351億美元，反映出公司在AI領(lǐng)域的激進(jìn)投資策略，包括新增3.8吉瓦電力容量和Project Rainier（使用近 50 萬個(gè) Trainium2 芯片的 AI 計(jì)算集群）。

其中AWS AI 支出預(yù)計(jì)全年高達(dá) 930 億美元，用于容量擴(kuò)張和模型訓(xùn)練，比如Anthropic的Claude系列模型。最近亞馬遜專為Anthropic投資110億美元建造的Rainier數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目在印第安納州正式啟用，據(jù)稱內(nèi)部配備了50萬顆自研的Trainium2芯片。

微軟

2026第一財(cái)季（截至2025年9月30日）微軟總營(yíng)收達(dá)777億美元，同比增長(zhǎng)18%，其中 Intelligent Cloud貢獻(xiàn)最大，收入309 億美元，同比增長(zhǎng)28%，財(cái)報(bào)顯示這得益于Azure AI需求。凈利潤(rùn) 277 億美元，同比增長(zhǎng)12%；經(jīng)營(yíng)收入 380 億美元，同比增長(zhǎng)24%。

微軟的資本支出主要用于AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張、數(shù)據(jù)中心租賃和云容量建設(shè)，包括Azure AI超級(jí)計(jì)算集群，重點(diǎn)投向數(shù)據(jù)中心電力和芯片。而在本財(cái)季，微軟資本支出創(chuàng)下紀(jì)錄，達(dá)到349億美元，同比大幅增加，超出此前300億美元的指引預(yù)期，主要驅(qū)動(dòng)為 AI 需求；其中數(shù)據(jù)中心租賃支出高達(dá) 111 億美元，財(cái)產(chǎn)與設(shè)備購置 194 億美元。全年資本支出指導(dǎo)上調(diào)，預(yù)計(jì)高于2025財(cái)年的 646 億美元，繼續(xù)加大投資以滿足 AI 容量需求。

Alphabet

谷歌母公司Alphabet三季度總營(yíng)收達(dá) 1023 億美元，同比增長(zhǎng)16%，其中得益于 AI 和核心基礎(chǔ)設(shè)施需求，Google Cloud貢獻(xiàn)突出，收入152 億美元，同比增長(zhǎng)34%。凈利潤(rùn) 350 億美元，同比增長(zhǎng)33%，經(jīng)營(yíng)收入 312 億美元，同比增長(zhǎng)9%。

Alphabet的資本支出主要用于數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、AI 基礎(chǔ)設(shè)施（如 TPU 芯片和 Gemini 模型訓(xùn)練）和云容量建設(shè)。三季度的資本支出達(dá) 240 億美元，同比大增83%，創(chuàng)紀(jì)錄高位，主要驅(qū)動(dòng)為 AI 需求；全年指導(dǎo)上調(diào)至 910-930 億美元，較此前預(yù)期增加，強(qiáng)調(diào)“絕大多數(shù)”用于 AI 基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足 Cloud 客戶需求。Google Cloud AI 支出占比較高，推動(dòng)容量擴(kuò)張，預(yù)計(jì)全年資本支出重點(diǎn)投向 Generative AI 解決方案和模型訓(xùn)練。

Meta

Meta Q3總營(yíng)收達(dá) 512.42 億美元，同比增長(zhǎng)26%，其中得益于AI優(yōu)化推薦系統(tǒng)和Reels 內(nèi)容帶來的增長(zhǎng)，廣告業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)突出，達(dá)到501 億美元，同比增長(zhǎng)26%。經(jīng)營(yíng)收入 205.35 億美元，毛利率40%，但凈利潤(rùn)下跌 27.09 億美元，同比下滑83%，主要是由于研發(fā)費(fèi)用暴增，因 AI人才招聘導(dǎo)致的員工補(bǔ)償增長(zhǎng)。

盡管利潤(rùn)下滑，但Meta的AI資本支出依然繼續(xù)擴(kuò)張。Meta資本支出主要用于數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張、AI 服務(wù)器采購和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。三季度的資本支出達(dá) 194 億美元，其中包括設(shè)備購置 188.29 億美元和融資租賃本金支付 5.45 億美元，支出同比大幅增加，主要驅(qū)動(dòng)為 AI 需求；全年指導(dǎo)上調(diào)至 700-720 億美元，較此前 660-720 億美元預(yù)期上調(diào)，2026 年預(yù)計(jì)顯著高于 2025 年水平，以構(gòu)建領(lǐng)先的 AI 計(jì)算容量。


黃仁勛：Rubin架構(gòu)GPU將帶來5000億營(yíng)收

在GTC大會(huì)上，黃仁勛首次展示了Vera Rubin Superchip，被稱為下一代AI超級(jí)芯片平臺(tái)。Vera Rubin 超級(jí)芯片基于 Rubin GPU 架構(gòu)，采用先進(jìn)的 chiplet設(shè)計(jì)和 TSMC 3nm 工藝，晶體管總數(shù)高達(dá) 6 萬億個(gè)。

Vera Rubin超級(jí)芯片集成了1個(gè)Vera CPU和2個(gè)Rubin GPU。Vera CPU是一個(gè)88核 Arm 架構(gòu)自定義 CPU（帶 176 個(gè)線程），專為 AI 任務(wù)優(yōu)化，提供高效的通用計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力。

Rubin GPU基于TSMC的3nm工藝節(jié)點(diǎn)，采用多chiplet配置，每個(gè)GPU核心集成兩個(gè)計(jì)算chiplet，每個(gè)chiplet面積約830mm2。這種設(shè)計(jì)允許NVIDIA在單一GPU中實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成，類似于Blackwell的GB200，但進(jìn)一步優(yōu)化了模塊化擴(kuò)展。算力上，支持NVFP4（NVIDIA浮點(diǎn)4位）精度，專為AI推理優(yōu)化，提供極致能效。單個(gè)Rubin GPU的FP4性能高達(dá)50 PFLOPS（每秒50千萬億浮點(diǎn)運(yùn)算），較Blackwell提升約2-3倍。

集成高達(dá) 2 TB SOCAMM2 內(nèi)存模塊，支持 NVLink 5.0 互聯(lián)（每 GPU 雙向帶寬 1.8 TB/s）。在 NVL144 CPX 平臺(tái)中，144 個(gè) Vera Rubin Superchip 可實(shí)現(xiàn) 8 ExaFLOPS AI 計(jì)算性能，總內(nèi)存達(dá) 100 TB。

Vera Rubin超級(jí)芯片還集成高達(dá) 2 TB的SOCAMM2 內(nèi)存模塊，支持 NVLink 5.0 互聯(lián)（每 GPU 雙向帶寬 1.8 TB/s）。在 NVL144 CPX 平臺(tái)中，144 個(gè) Vera Rubin可實(shí)現(xiàn) 8 ExaFLOPS AI 計(jì)算性能，總內(nèi)存達(dá) 100 TB。

Vera Rubin超級(jí)芯片樣品將于 2025 年底交付，大規(guī)模生產(chǎn)預(yù)計(jì) 2026 年初啟動(dòng)，首批平臺(tái)包括Vera Rubin NVL144 和 Rubin CPX將由 Supermicro 等廠商于 2026 年推出。

黃仁勛在大會(huì)上也強(qiáng)調(diào)，Vera Rubin超級(jí)芯片平臺(tái)將會(huì)支撐Rubin架構(gòu)GPU在未來幾年里5000億美元的收入。

不過值得一提的是，隨著性能的提高，集成雙Rubin GPU的Vera Rubin超級(jí)芯片單芯TDP預(yù)計(jì)高達(dá)1800 W，盡管算力能效有所提升，但對(duì)數(shù)據(jù)中心的電力設(shè)施以及電網(wǎng)供電也帶來更大的壓力。

目前主流的云計(jì)算巨頭雖然都在加大自研AI芯片的投入，比如谷歌的TPU、亞馬遜的Trainium2等，不過英偉達(dá)在AI開發(fā)生態(tài)上的優(yōu)勢(shì)，令開發(fā)周期長(zhǎng)、靈活性差的ASIC難以完全取代GPU。主流云計(jì)算巨頭仍在大量采購英偉達(dá)GPU來構(gòu)建數(shù)據(jù)中心。

小結(jié)：

在云計(jì)算巨頭的燒錢競(jìng)賽中，亞馬遜、微軟、谷歌和Meta等玩家以千億美元級(jí)別的投資為賭注，押注AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來布局。而英偉達(dá)的5萬億美元市值，就是這場(chǎng)競(jìng)賽的真實(shí)寫照。但與此同時(shí)，AI也正面臨著當(dāng)年互聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)張的問題，已經(jīng)有不少人開始質(zhì)疑：龐大的資本投入，到底是泡沫還是能夠獲得真實(shí)回報(bào)的投資？這還需要未來實(shí)打?qū)嵉睦麧?rùn)來反擊這些質(zhì)疑。