8月17日，華爾街日報援引知情人士稱，富士康與珠海正計劃聯合建造一家半導體工廠。

同日早間，珠海市政府發文宣布，富士康將在芯片和半導體方面與該市合作，已于8月16日上午簽署戰略合作協議，具體來說，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。

珠海市政府稱，富士康將立足于集成電路產業發展戰略，面向工業互聯網、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，與珠海市在半導體產業領域開展戰略合作。公告還稱，"希望富士康搶抓珠海發展新機遇，加快戰略布局，推動更多產業項目落戶。"

富士康是全球最大的芯片代工企業，以組裝iPhone系列產品知名。而以深圳、廣州、珠海為核心的珠江三角洲是中國主要技術和制造中心。

華爾街日報評論認為，此舉凸顯出富士康董事長郭臺銘想把自己的公司從代工行業巨頭轉變成自有產品生產商的雄心。富士康希望生產零部件和電子產品等，并同時提供制造相關服務。

該媒體還援引上海CINNO研究公司副總裁Sean Yang表示，富士康目前在半導體領域缺乏足夠的人才，可能需要尋找合作伙伴。這一新舉措將大幅提高富士康在半導體領域的能力。

富士康此前就開始了半導體布局。從過往布局看，富士康的半導體擴張布局傾向通過投資與收購。今年3月，據財新，富士康將和臺積電聯手競購東芝半導體業務。今年5月，富士康設立了一個“半導體子集團”，當時還有消息稱，富士康準備進入半導體的制造環節，已經要求半導體業務集團展開有關建設兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

公開信息顯示，富士康集團目前擁有一些和半導體有關的子公司，包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司等。