日前，蘋果發(fā)布的招聘信息顯示，它有一個團隊在探索開發(fā)一款定制芯片，更好地處理來自其設(shè)備中傳感器的健康信息。此舉表明了蘋果根據(jù)需要打造定制芯片的能力，也反映了與其他科技公司相比蘋果更重視垂直整合的現(xiàn)實。開發(fā)功能有限的定制芯片，有助于蘋果為設(shè)備增添新功能，提高硬件效率，同時保護自己的知識產(chǎn)權(quán)，防止其他公司模仿新功能。

蘋果健康傳感硬件團隊的招聘廣告稱，“我們將招聘傳感器ASIC（專用集成電路）架構(gòu)師，幫助開發(fā)用于蘋果未來產(chǎn)品傳感器和傳感器系統(tǒng)的ASIC。”

目前尚不清楚這些傳感器將用于檢測哪些指標，但似乎將用于檢測人體生理指標。蘋果健康傳感硬件團隊8月1日發(fā)布的招聘信息稱，它希望招聘一名工程師，“幫助開發(fā)健康、健身傳感器”。6月份的招聘信息顯示，該團隊在開發(fā)與光學(xué)傳感器有關(guān)的技術(shù)。目前的Apple Watch就整合有用于檢測心率的光學(xué)傳感器。

自從在A系列芯片上嘗到甜頭之后，蘋果在自研芯片上的道路走得越來越寬。Piper Jaffrey 高級分析師 Mike Olson曾表示，通過自主研發(fā)芯片，蘋果公司大大削減了元器件成本，并在未來的功能上取得了先機——不僅控制對研發(fā)的自主權(quán)，也為三星等競爭對手嚴守了秘密。

蘋果的自研芯片發(fā)展之路（source：彭博社）

2008年，剛進入智能手機領(lǐng)域沒多久的蘋果公司宣布收購了芯片設(shè)計公司PA SEMI，這是一家微處理器設(shè)計公司，以設(shè)計低功耗芯片聞名。且公司的團隊擁有者不小的實力。在收購了這個芯片公司之后，蘋果就開始涉足低功耗的智能手機處理器設(shè)計，并打造了舉世無雙的A系列芯片，奠定了蘋果iPhone手機在后面多年叱咤風(fēng)云的基礎(chǔ)。同時蘋果還應(yīng)對低功耗需求，推出了M系列協(xié)處理器，這又是另一個故事了

之后伴隨這Airpods的發(fā)布，蘋果的自研藍牙芯片W系列，又開始浮出水面。

當(dāng)時AirPods發(fā)布的時候，有分析師斷言這或是無線耳機發(fā)展史上的一個里程碑。根據(jù) Linley Group 分析師 Mike Demler 介紹，蘋果 AirPods 耳機中包含了很多驚人的技術(shù)！雖然市場上有很多無線耳機，但 AirPods 是技術(shù)最先進的一款，并使用了其它無線耳機沒有的獨特技術(shù)，這些獨特的技術(shù)可以將 iPhone 7 的高質(zhì)量音頻傳輸?shù)?AirPods 上。

AirPods 支持多種無線協(xié)議，并讓音頻不會受到任何影響。這主要是依賴于蘋果自研的W1 無線芯片。據(jù)了解。W1 芯片可以處理 AirPods 的音頻解碼、提供立體聲同步以及處理用戶控制。Demler 表示:"通過主動控制左/右耳機的同步，W1 芯片可以提供更準確的立體聲還原，同時降低能耗。

在聽音樂時可以提供更好的體驗，而在打電話或與Siri 對話時，話音加速感應(yīng)器就會自動識別，透過與W1 的處理后，兩邊的波束形成咪高風(fēng)就可為你過濾背景及外來噪音，同時集中接收你說話的聲音。

這兩年Airpods的表現(xiàn)也正面，蘋果這顆芯片帶給蘋果的又一番推動功不可沒。

應(yīng)用在智能手表的S系列芯片，是蘋果自研芯片的另一個代表。

在第一代 Apple Watch 上看到了蘋果第一枚 SiP（System-in-Package）系統(tǒng)級封裝的小芯片：Apple S1，這是一枚針對可穿戴設(shè)備量身設(shè)計的超微型芯片。

作為 Apple S1 更新?lián)Q代產(chǎn)品，在第二代智能手表 Apple Watch Series 2 上，又推出了改用雙核心設(shè)計的 Apple S2 芯片，將微型芯片性能提升到一個新的高度，使 Apple Watch 的速度提高達 50％ 之多。此外，S2 還加入了新圖形處理器，將圖形處理性能提升到 2 倍。在去年，他們也推出了S3系列，這系列芯片也在持續(xù)為其手表加成。

面向電腦產(chǎn)品線，蘋果在自研芯片方面也有布局。

在2016 年以及之后所推出的配備 Touch Bar 以及 Touch ID 的 MacBook Pro上， 均已搭載蘋果自主設(shè)計的 T1 芯片，用以身份驗證和安全保護。而在臺式機方面，iMac Pro也 已搭載蘋果自主設(shè)計的 T2 芯片，與 MacBook Pro 上的 T1 一樣，用以身份驗證和安全保護。另外 T2 上還集成了多個獨立組件，當(dāng)中包括系統(tǒng)管理控制器，圖像信號處理器，音頻控制器和 SSD 控制器。蘋果將很有可能在今年把 T2 擴展到 iMac 上。

有消息顯示，蘋果甚至計劃推出Mac系列主處理器，以替換Intel的產(chǎn)品，但這應(yīng)該需要幾年的推進時間。

另外還有GPU和電源管理芯片，也早已經(jīng)放上了蘋果的自研芯片路線圖上面，加上現(xiàn)在傳感器，我們對這個巨頭的創(chuàng)新?lián)碛辛烁嗟钠谕?/p>