SIGGRAPH2018大會期間，Intel Graphics官推發布了一段最新視頻，最后落腳是“In 2020，We will set our graphics free，and that's just the beginning“，也就是再次強調，Intel將在2020年發布獨立顯卡產品，而且不是打一槍就走。

從預覽的輪廓來看，和目前的獨顯甚至Xeon加速卡如出一轍，依然采用PCIe接口（有可能上5.0規范？）。有網友說獨顯是很薄的單槽，但渲染圖也僅供參考了。

有趣的是，在視頻下方，從AMD營銷崗位跳槽Intel顯示部門的Chris Hook（打造了Radeon品牌）寫道，Intel要成為25年內第一家成功進入獨顯領域的公司（一直是NV和AMD爭霸），雖然這需要時間和精力，但他相信Intel的天才工程師們。

關于Intel顯卡代號問題，wccftech提出了一些比較有趣的觀點，我們目前在第七、第八代酷睿上見到的集成顯卡分別是Gen 9、Gen 9.5，而Gen 10將會在Cannonlake上首次出現。由于獨顯已經排期到2020年，其代號將會是Gen 12Arctic Sound（北極聲），同時為了豐富市場所需，將采用兩代產品同時研發，因此還有Gen 13的Jupiter Sound（木星聲）。

10nm工藝遲遲無法投入大規模量產，Intel各條產品線的演進都受到了極大阻礙，只能不斷地將全新平臺推遲，臨時加入各種過渡性產品，桌面如此，服務器也是如此。

根據中南大學意外泄露的一份PPT，Intel將在今年年底推出下代服務器平臺Cascade Lake-SP，但仍然是14nm工藝，最多還是28個核心，架構基本不變，只是一次刷新式升級，而且在整個2019年都只有這套平臺。

要知道，AMD明年就會拿出7nm新工藝、Zen2新架構的全新一代EPYC霄龍服務器。

雖然以AMD的體量，短時間內不可能給Intel造成致命傷害，但是隨著AMD產品和市場競爭力的加強，Intel在服務器、數據中心市場上的霸主地位將受到嚴重威脅。

Intel前任CEO柯再奇也早就承認，可能會被AMD搶走最多20％的服務器市場份額。

Intel 10nm新平臺則要等到2020年了，不過除了此前官方公開提到過代號的Ice Lake-SP，還出現了一個新的Cooper Lake-SP。

此前傳聞稱，Cooper Lake-SP還是基于14nm工藝，不過從這份路線圖看，二者顯然是同一個大平臺下的產物，因此它說不定只是個備份，以防止10nm工藝再次出現意外，Ice Lake-SP無法順利推出。

時間上，Cooper Lake-SP確實早一些，將在2019年最后時刻登場，Ice Lake-SP則是在2020年第二季度。

二者都支持Barlow Pass DIMM技術，不清楚具體情況，但很有可能是新一代的傲騰服務器內存(Optane DC Persistent Memory DIMM)，Cascade Lake-SP就會首次支持。

另外，它倆還都支持八通道內存，并會在OmniPath總線方面有重大變化。

從路線圖上還可以看出，Xeon Phi產品線似乎沒有新的規劃了，明年代之以的是Cascade Lake-AP，照傳聞它是Cascade Lake-SP的膠水封裝版，兩個內核整合在一起，從而提供最多56個核心。

資料顯示，Intel在1998年曾推出i740獨顯，后又在2008年企圖打造x86獨顯Larrabee（最終成就Xeon加速卡），都以失敗告終。

另外，考慮到2019年底Intel的CPU就將用上10nm，GPU應該不會“開倒車”吧。