縱向深入：多系列精準布局

芯天下針對不同場景需求，精準設計并推出多樣化的NAND產品系列：

SPI NAND 系列

XT26G08DWSIGA / 26G08DWSIGA： 容量：8Gbit 工作電壓：2.7~3.6V 溫度范圍：-40°C 至 +85°C 封裝：WSON8 (8x6mm) 特性：支持Quad I/O高速數據接口，適用于空間受限的智能穿戴設備、物聯網設備以及便攜式電子設備。 產品狀態：量產（CS），穩定供應。

Parallel NAND 系列

XT27Q04A8BFIGA： 容量：4Gbit 工作電壓：1.7~1.9V 溫度范圍：-40°C 至 +85°C 封裝：BGA67 (8x6.5x0.89mm) ECC要求：8bit ECC糾錯 特性：采用P-SLC NAND技術，提供更高的讀寫速度、更長的使用壽命，適用于工業級存儲應用。 產品狀態：量產（CS），高可靠性。

XT27Q02A8BFIGA： 容量：2Gbit 工作電壓：1.7~1.9V 溫度范圍：-40°C 至 +85°C 封裝：BGA67 (8x6.5x0.89mm) ECC要求：8bit ECC糾錯 特性：P-SLC技術，高性能穩定性，適合嵌入式系統、工業控制設備。

SD NAND 系列

NAND MCP 系列

63M4G8E6MM-CBBIA： 存儲容量：4G NAND (8bit ECC, x8) + 4G LPDDR4X (x16) 工作電壓：1.8V (NAND)/1.1V (LPDDR4X)/0.6V (接口) 溫度范圍：-40°C 至 +85°C 封裝：BGA149 (8x9.5x0.8mm) 特性：集成高速存儲和低功耗LPDDR4X內存，專為移動通信設備、智能終端設計，提升整體性能和功耗表現。 產品狀態：工程樣品（ES），適合前期開發及驗證。

橫向布局：靈活封裝全場景適配

芯天下在產品封裝設計上提供多種選擇，以滿足不同客戶對尺寸、性能和應用環境的需求：

WSON8 封裝：體積小巧（8x6mm），適用于智能穿戴、物聯網、消費電子設備，節省空間并簡化電路設計。BGA67 封裝：小尺寸（8x6.5x0.89mm），高密度引腳布局，特別適合空間受限且需要高性能的工業控制設備、嵌入式系統。BGA149 封裝：高集成度（8x9.5x0.8mm），適用于高性能移動設備，如智能手機、平板電腦等，提供優異的存儲與處理能力。

綜合優勢：性能可靠，供貨穩定

寬泛的工作溫度范圍：-40°C 至 +85°C，確保產品在嚴苛環境下穩定運行。靈活的電壓支持：多種電壓選項（1.7~3.6V），匹配不同電源環境需求。強大的ECC糾錯能力：高達8bit ECC，保障數據完整性與長壽命。穩定的供應鏈管理：清晰的量產（CS）和工程樣品（ES）狀態劃分，保證從樣品到大批量生產的順暢供應。

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審核編輯 黃宇