2025年10月22日，聯(lián)合電子蕪湖廠舉行了第20萬(wàn)件車(chē)載充配電單元（CharCON 5U）下線儀式。公司總經(jīng)理熊偉銘、第一副總經(jīng)理Loebel先生、副總經(jīng)理郭曉潞，以及相關(guān)部門(mén)經(jīng)理和員工代表共50人參加了此次儀式。

聯(lián)合電子車(chē)載充配電單元產(chǎn)品CharCON5U采用集成化設(shè)計(jì)，將車(chē)載充電機(jī)（On-board Charger）和高壓直流轉(zhuǎn)換器（HV DCDC Converter）進(jìn)行一體化集成，其中車(chē)載充電機(jī)功率7.2kW，高壓直流轉(zhuǎn)換器功率3kW。

小型化設(shè)計(jì)突破

順應(yīng)多合一集成趨勢(shì)，CharCON5U通過(guò)創(chuàng)新性的集成化與高頻化技術(shù)，將功率密度提升至4.2kW/L，整機(jī)重量控制在5kg以內(nèi)。其極致小型化的設(shè)計(jì)不僅顯著節(jié)省了裝配空間，且更大幅提升了產(chǎn)品在多種集成式應(yīng)用場(chǎng)景下的安裝靈活性，為整車(chē)布局提供了更多可能。

技術(shù)創(chuàng)新亮點(diǎn)

集成拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：對(duì)車(chē)載充電機(jī)的輸出側(cè)和高壓直流轉(zhuǎn)換器的輸入側(cè)進(jìn)行了集成設(shè)計(jì)，有效減少了高壓MOSFET和驅(qū)動(dòng)元件數(shù)量。

散熱性能提升：創(chuàng)新采用全貼片的MOSFET與鋁基板組合，結(jié)合鋁擠壓水道設(shè)計(jì)，大大減小了MOSFET的熱阻，散熱效率大幅提升；

生產(chǎn)工藝升級(jí)：引入納米涂敷工藝替代傳統(tǒng)涂敷，實(shí)現(xiàn)了無(wú)死角三防涂敷。通過(guò)激光焊接工藝來(lái)固定鋁基板和上蓋，大大加快了生產(chǎn)效率，產(chǎn)品可靠性顯著增強(qiáng)；

卓越性能表現(xiàn)

高效節(jié)能：在LLC和DCDC的高壓側(cè)應(yīng)用SiC器件，大大降低了開(kāi)關(guān)損耗，OBC平均效率超過(guò)94%；

功能豐富：支持V2L放電、FOTA A/B bank備份功能，滿足ECER10 EMC標(biāo)準(zhǔn)，功能安全等級(jí)最高支持ASIL D。

第20萬(wàn)件CharCON5U下線是聯(lián)合電子持續(xù)為客戶提供具有核心競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品的堅(jiān)定承諾。為滿足客戶實(shí)現(xiàn)高功率密度、高效率的技術(shù)要求，聯(lián)合電子再推全維度系統(tǒng)解決方案——CharCON HyperGaN（超級(jí)氮化鎵車(chē)載充電機(jī)），持續(xù)為客戶帶來(lái)高質(zhì)量和的高性價(jià)比的產(chǎn)品。