“低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）”的出現(xiàn)為需要數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ヂ?lián)設(shè)備在市場(chǎng)中的大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。自2010年以來(lái)，低功耗藍(lán)牙互聯(lián)設(shè)備一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)，人們對(duì)這項(xiàng)技術(shù)的需求，已經(jīng)影響了包括日常家居、健康醫(yī)療，到企業(yè)級(jí)創(chuàng)新等在內(nèi)的許許多多全新細(xì)分市場(chǎng)的誕生。

根據(jù)2018《藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》的預(yù)測(cè)，到2022年，97%出貨的藍(lán)牙芯片將會(huì)采用低功耗藍(lán)牙技術(shù)。這份報(bào)告同樣指出，僅今年的藍(lán)牙點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備出貨量就將超過(guò)5.5億件。到2022年，這一數(shù)字將超過(guò)8.5億。

做為市場(chǎng)領(lǐng)先的藍(lán)牙SoC和模塊解決方案供應(yīng)商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）特別轉(zhuǎn)發(fā)本篇藍(lán)牙SIG博客文章，幫助讀者了解低功耗藍(lán)牙于互聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)，歡迎往下閱讀或點(diǎn)擊“閱讀原文”至Silicon Labs中文社區(qū)觀看完整文章。