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出貨量超40億顆!玄鐵RiSC-V憑何破局通推AI一體市場,撕開壟斷缺口?

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:章鷹 ? 2025-10-29 09:12 ? 次閱讀
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(電子發燒友網報道 文/章鷹)10月23日,Linux 發行版 Ubuntu 開發方 Canonical 當地時間 22 日宣布已與阿里達摩院玄鐵達成合作,Ubuntu 將全面支持玄鐵C930 RISC-V CPU 架構。

據悉,合作雙方將基于玄鐵 C930,實現 Ubuntu 與 RISC-V 最新國際規范文件 RVA23 的兼容,提升軟硬件協同一致性,打造安全可靠的操作系統平臺。

RiSC-V生態最新在全球半導體市場的占有率如何?阿里達摩院C930 RiSC-V CPU有哪些優勢?在芯片、算法和平臺方面又有哪些最新進展。本文進行詳細分析。

RiSC-V芯片出貨量高速增長,AI+物聯網領域市場潛力大

“RiSC-V芯片的增長率在中國達到20%-30%,遠超過其他架構芯片的增長率。這種開源的模式,成為AI芯片的變革引擎。RiSC-V基金會到今年年底有5000家的成員單位。在工信部指導下的RiSC-V工委會到2025年底有400家單位,我們和國外企業一起同步演進RiSC-V架構,這是X86時代無法實現的。” 阿里巴巴達摩院(杭州)科技有限公司的商業拓展負責人李玨在10月15日舉辦的灣芯展上表示。

當前,AI 與物聯網時代正推動芯片架構迎來變革,RISC-V 作為 “生而開放” 的架構,憑借免費的架構使用權、標準化及高靈活性等優勢,已成為產業變革的新引擎,據預測,2030 年其在全球半導體市場占有率將超 25%。

面向高性能計算和邊緣AI市場,C930和C908X發力

“達摩院玄鐵作為 RISC-V 生態的核心參與者,不僅是 RISC-V 國際基金會董事會成員,牽頭或參與了 11 項標準建設,持續拓展 RISC-V 在高性能與 AI 領域的能力邊界。” 阿里巴巴達摩院商業拓展負責人李玨表示。

2019年,玄鐵切換到RiSC-V賽道,阿里達摩院在6年里面形成了從E系列、R系列、C系列三大系列的處理器產品矩陣,以及包括互聯總線在內的四大產品線。其中玄鐵 C930 作為高性能旗艦,SpecINT2K6 超過 15/GHz,支持 Vector/Matrix 擴展;玄鐵 C908X 則聚焦邊緣 AI,具有大位寬的RVV擴展,單核算力1TOPS/Core/GHz,并發布了軟硬一體化解決方案。每一款產品的推出,都經過了上百次需求調研,性能測試與場景驗證,確保能滿足不同客戶的差異化需求。

回顧玄鐵RISC-V CPU IP的發展歷程:2018年,玄鐵首款RISC-V架構處理器IP 玄鐵E902發布;2019年,發布了主頻可高達2.5GHz的玄鐵C910處理器,刷新了當時RISC-V處理器的性能紀錄;2023年11月,玄鐵推出高性能RISC-V處理器C910的迭代產品C920,主頻提升到3GHz。

2025年2月28日,玄鐵宣布其基于開源RISC-V架構首款服務器級中央處理器(CPU)IP核——玄鐵C930,于今年3月開始交付。玄鐵C930,首個采用RiSC-V開源架構的服務器級CPU,主頻高達3.4GHz,SPECint2006基準測試得分達到 15.2/GHz,標志著其正式邁入高性能處理器門檻;通過搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎,C930將通用高性能算力與AI算力原生結合,并開放DSA擴展接口以支持更多特性要求。 這一重大突破充分表明了RISC-V已具備了在服務器、邊緣計算等高性能場景與x86和Arm競爭的能力,打破長期以來x86/ARM的市場壟斷格局。

C908X作為玄鐵首款AI專用處理器,支持4096 bits超長數據位寬RVV1.0矢量擴展。并行計算能力躍升,4096位矢量位寬意味著單條指令可同時處理512個8位整數(INT8)或128個32位浮點數(FP32),大幅提升矩陣乘(GEMM)、卷積等AI核心操作的吞吐量。尤其適合高密度、規則化的AI負載。

李玨表示,在通推一體的AI解決方案,基于玄鐵內核的芯片出貨量已經超過40億,有400家客戶拿到玄鐵的IP核,不斷打造新芯片。

阿里推出智能全芯引擎,助力RiSC-V生態伙伴加速推進芯片落地

在灣芯展上,阿里達摩院推出全新的玄鐵智算引擎,作為AI算力的能效邊界,將我們在通推一體的高性能芯片玄鐵C920、C930提供一個在AME、DSA、多核互聯上的一種集成方案。

據悉,為了推動從技術可能性到商業落地的進程,玄鐵通過“無劍聯盟”開放合作,其中包括Cadence西門子EDA廠商和總線IP供應商作為上游企業,共同為客戶服務。李玨指出,生態的繁榮不是一家企業的獨角戲,而是所有參與者的合唱,未來,玄鐵將繼續開放技術、共享資源,與全球伙伴共筑 RISC-V “芯” 未來,讓開源架構的紅利惠及更多行業。

達摩院玄鐵通過無劍芯片設計平臺與全棧 SDK,降低開發者門檻,打造無劍聯盟聯合中國電信、海爾等伙伴推出標桿性AI產品,包括邊緣 AI 盒子、智能 PC 等產品,基于玄鐵內核的芯片累計出貨超 45 億顆。

本文由電子發燒友原創,轉載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流,請添加微信elecfans999,投稿爆料采訪需求,請發郵箱zhangying@huaqiu.com。

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