2025 年 10 月 16 日-19 日“2025 世界智能網聯汽車大會”在北京北人亦創國際會展中心成功舉辦，國內外龍頭車企匯聚一堂，就未來汽車的發展方向和前沿技術展開了熱烈的交流和討論。

此次展會還針對汽車芯片廠家安排了“中國芯展區”，并評選出 2025 年度中國汽車芯片優秀供應商。高云半導體憑借其在汽車市場的不斷耕耘和持續開拓，經過評選專家的多輪嚴格篩選，最終斬獲“ 2025 中國汽車芯片優秀供應商-控制類”獎項。

2025 中國汽車芯片優秀供應商獎項的評選旨在為車企和汽車電子廠家之間搭建良好的交流和溝通平臺，推進車規芯片國產化應用，為車企提供廣泛而全面的產品及方案參考，推動汽車電子產業的長期發展和持續創新。這一評選不僅是對汽車電子行業成果的集中展示，更是對優秀企業和產品的認可與鼓勵。

高云半導體自 2019 年發布首款車規芯片以來，經過多年的努力和開拓，已經成功發布 10 余款車規級芯片，廣泛應用于國內外各大車企，應用覆蓋智能座艙多屏異顯、AR-HUD、PHUD、Localdimming、激光雷達、動力控制、電機控制、車內氛圍燈、流媒體后視鏡、智能車燈等。截止2025年6月，高云半導體車規芯片出貨量已經突破500萬片。

高云半導體最近廣受歡迎的 22nm 車規級 GW5AT-LV60UG225A0 產品，采用 22nm SRAM 工藝 60K Lut4 資源的車規級 FPGA 產品。產品內部資源豐富，具有全新構架高性能 DSP 模塊，高速 LVDS 接口，PCIe3.0 硬核，同時集成MIPI D-PHY 硬核(速率 2.5Gbps)及 MIPI C-PHY 硬核(速率 2.5Gsps)。產品集成支持多種協議的 12.5Gbps SERDES，可以實現 SDI，DP，eDP，SLVS-EC，USB 3.0/3.1/3.2 等多種接口協議。此產品為車規級Grade1級別產品，溫度支持 -40～125度。在汽車智能座艙、激光雷達、AR-HUD/PHUD 等領域廣泛被應用。

高云半導體作為國產 FPGA 廠家中首家進入汽車市場并至今保持領先優勢的企業，始終秉承創新思維與開拓精神，持續深耕汽車電子領域，致力于為國內外汽車廠商提供穩定可靠的 FPGA 芯片以及行業領先的解決方案和快速及時有效的技術服務。公司將以更加開放的心態和務實的態度，與行業內外的合作伙伴攜手共進，共同推動中國汽車電子產業的繁榮與進步。