5G智能手機蓄勢待發，全球手機大廠華為率先宣布，2019年6月將推出5G智能手機，相關供應鏈陸續就位，散熱業界傳出華為首款5G手機將采用散熱板方案，以兼顧手機輕薄設計與高速傳輸的散熱需求，傳由雙鴻獨家供貨，7月下旬試產，預計9月量產。雙鴻對此傳聞則不予置評。

全球5G發展如火如荼，2018年6月國際電信標準制定組織通過R15標準后，5G全功能商用技術標準確立，也為接下來的R16標準奠定基礎，2020年全球5G商轉目標近在眼前，對手機品牌廠而言，智能手機成長已近飽和，5G將是下一波主戰場，華為率先發難，2019年5G手機將上市。

華為消費者業務執行長余承東先前指出，華為可望在未來1~2年內成為全球前2大智能手機品牌。目前華為僅次于三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)，2019年推出的5G智能手機將成為華為能否擠下蘋果的關鍵。

華為輪值首席執行長徐直軍認為，5G產品的芯片處理能力必須提升至現行的5倍、耗電力則會增至2.5倍，為解決該課題，需進行省電等技術研發。而芯片處理能力大幅提升，伴隨的問題不僅是耗電，還有散熱問題，業界傳出華為首款5G手機將采用散熱板的解決方案。

因應客戶對5G手機的高度期待，相關供應鏈已從7月下旬開始為2019年將上市的首款5G手機試產，預計最快9月量產，業界傳出每月出貨量可望達30萬支。

目前多數智能手機的散熱方案是采用石墨片，主要是考量石墨片的散熱技術成熟，且價格較便宜，近期已有手機品牌廠開始改用銅制的散熱管，包括三星、樂金與宏達電等，其中又以三星導入態度最積極。

三星從Galaxy 7開始導入散熱管設計，包括最新的Galaxy 9均持續采用，幾乎成為Galaxy系列的固定設計，近期業界傳出三星有意在新一款Galaxy系列導入散熱板，并已找散熱廠進行測試，然迄今尚未傳出下單訊息，相較而言，華為對于手機導入散熱板的態度更明確。

散熱板系將兩片銅板四邊焊接，中間留空隙讓空氣流通，由于面積更大，散熱效果更佳，然生產難度較高，且價格昂貴，單價較散熱管多數倍以上，因此，高單價產品較能吸收成本，目前散熱板已在高階輕薄NB大量采用。

至于手機客戶從2年前已在測試散熱板，但均未導入，主要原因包括散熱板需要更大空間，在手機強調輕薄設計下較難導入，其次是手機產品量大，要在短時間內大量供貨不易，然隨著散熱板生產日益成熟，華為所采用的0.4mm散熱板，對散熱業者而言量產問題不大。

雙鴻董事長林育申日前指出，5G將帶動新一波智能手機采用散熱模塊浪潮，未來5G傳輸速度至少會是10倍以上，且影片分辨率持續提高，必定會帶動手機品牌廠采用散熱模塊。