近期，eSilicon推出了由臺積電7nm工藝制造的NeuASIC ASIC設計平臺，包含用于網絡應用的軟硬件宏命令和用于構建AI加速器的新架構及IP庫。

NeuASIC平臺為設計者提供了多種功率優(yōu)化的內存編譯器、SerDes和2.5D IC封裝。7nm庫包括56Gbps SerDes、HBM2 PHY、三態(tài)內容尋址存儲器（TCAM）編譯器、網絡優(yōu)化I/O以及其他組件。

2017年，Marvell關閉了其大部分歐洲的業(yè)務，eSilicon由此“獲得”了Marvell的意大利工程師團隊，該團隊為Marvell開發(fā)了28nm工藝制造的56Gbps SerDes。這個團隊用基于ADC/DSP的相同架構開發(fā)出了7nm的56Gbps SerDes，且該核出現在了NeuASIC平臺上，同時，該核可以被單獨授權使用。對于芯片而言，功耗與性能似乎是兩個無法同時兼顧的指標。

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三星：2020年開發(fā)3納米制程，芯片設計費將高達15億

三星電子先前發(fā)布，到2020年開發(fā)3納米Foundry制程。據分析稱3納米Foundry制程芯片設計費用將高達15億美金。雖芯片設計費用的增長倍數極高，但據專家分析稱其電流效率和性能提升幅度并沒有與費用成正比，而且考慮到高額的費用，能設計3納米工程的企業(yè)屈指可數。

半導體市調機構International Business Strategy（IBS）分析稱3納米芯片工程的芯片設計費用將高達4億至15億美金。IBS說明，在設計復雜度相對較高的GPU等芯片設計費用最高。該公司資料顯示28納米芯片的平均設計費用為5130萬美金，而采用FinFET技術的7納米芯片設計費用為2億9780萬美金，是將近6倍的漲幅。

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3D感測2023年產值擴張至185億美元

隨著2017年9月iPhone X的推出，Apple為消費者使用3D感測技術帶動新趨勢。相關市調機構研究指出，全球3D影像與感測市場預計將從2017年的21億美元擴大到2023年的185億美元，年復合成長率達44%。包括全局快門影像傳感器、VCSEL、射出成型和玻璃光學、繞射光學組件(DOE)和半導體封裝供貨商都可望受益。

目前有礙于供應鏈部分關鍵組件還掌握在特定廠商手上，一旦Android智能手機的替代供應鏈到位，搭載率將加速并從2018年的13.5%增加到2023年的55%。此外，3D感測也開始延伸到其他消費設備和汽車領域應用，高階市場如醫(yī)療、工業(yè)和科學也將加速采用。

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AI公司曠視科技擬融資6億美元阿里巴巴參投

知情人士稱，中國面部識別系統(tǒng)Face++開發(fā)商曠視科技擬至少融資6億美元，投資者包含阿里巴巴集團、博裕資本。

據稱，曠視科技將在數周內完成這輪融資，隨后將尋求啟動第二期(second tranche)融資。曠視科技投資者已包括馬云旗下螞蟻金服、中國最大的政府背景風投基金之一。

阿里正在加大對中國最大人工智能(AI)創(chuàng)業(yè)公司的投資，希望在其不斷擴大的互聯網和零售帝國部署AI技術。曠視科技向聯想集團、螞蟻金服等公司提供面部識別系統(tǒng)，它與阿里支持的另外一家創(chuàng)業(yè)公司商湯科技在零售、金融、智能機以及公共安全等領域爭奪市場份額。

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多鏡頭成趨勢，華為新款Mate拉動CIS產業(yè)需求

盡管2018下半年智能手機市場充斥不確定性，不過大陸一線手機廠華為繳出上半年出貨突破1億支佳績，全年將挑戰(zhàn)2億支大關。熟悉CMOS影像傳感器業(yè)者表示，華為除了出貨成長雄心旺盛外，三鏡頭手機P20獲得市場好評，據了解，預計第3季推出的新款Mate機種仍將延續(xù)三鏡頭設計趨勢。

多鏡頭設計將推動對于CIS元件需求，其中，代理Sony CIS元件、又重返華為供應鏈的代理通路業(yè)者尚立可望大為受惠，市場估計尚立第3季業(yè)績可望較第2季成長雙位數百分比，今年則將有逐季業(yè)績成長表現。