看到這幅圖，即使不瞧圖注，你可能也會(huì)猜到這是谷歌公布的自家數(shù)據(jù)中心實(shí)景照，類似的美圖幾年前就曾風(fēng)靡于網(wǎng)絡(luò)，不少人都感嘆這樣的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)超脫了技術(shù)的范疇，更像是精美的“藝術(shù)品”。其實(shí)很多大型IT和互聯(lián)網(wǎng)公司都具備類似的、條件較好的數(shù)據(jù)中心，它們在規(guī)模、環(huán)境、設(shè)計(jì)等方面都是各有所長。

▍圖一、谷歌在互聯(lián)網(wǎng)上公開展示的數(shù)據(jù)中心實(shí)景圖

▍圖二、條件與數(shù)據(jù)中心截然不同的邊緣機(jī)房環(huán)境

不過大部分的數(shù)據(jù)中心，可不一定有這樣的條件，尤其是數(shù)以千計(jì)的電信運(yùn)營商的邊緣機(jī)房，條件和環(huán)境都可以形容為“有限”，甚至“惡劣”，就如同路邊那些打著“經(jīng)濟(jì)”招牌的小招待所，在很多方面都無法滿足那些住慣了“五星級酒店”甚至是“豪華套房”的常規(guī)通用服務(wù)器的部署及運(yùn)行要求，例如：

機(jī)架空間受限。傳輸及接入機(jī)房機(jī)架多為600mm深，少部分達(dá)到800mm，遠(yuǎn)小于數(shù)據(jù)中心1200mm的機(jī)架深度，常規(guī)通用服務(wù)器無法部署；

環(huán)境溫度穩(wěn)定性不佳。由于邊緣機(jī)房的制冷系統(tǒng)的穩(wěn)定性無法得到有效保證，在制冷系統(tǒng)故障時(shí)，機(jī)房溫度可能會(huì)達(dá)到45℃以上，因此服務(wù)器需要具備電信設(shè)備的溫度適應(yīng)能力；

機(jī)房承重受限。眾多邊緣機(jī)房普遍低于數(shù)據(jù)中心承重標(biāo)準(zhǔn)，對服務(wù)器的部署密度造成影響。

此外，在服務(wù)器的技術(shù)需求方面，包括性能需求、時(shí)鐘與同步精度要求、異構(gòu)計(jì)算要求等，以及運(yùn)維管理需求等在邊緣機(jī)房也面臨諸多挑戰(zhàn)。

而隨著電信運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型與重構(gòu)的快速推進(jìn)，打造一個(gè)適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型、滿足未來電信應(yīng)用需求，特別是5G時(shí)代應(yīng)用需求的服務(wù)器硬件平臺就尤為格外重要，而且這個(gè)平臺也一定要兼顧到上述邊緣機(jī)房帶來的所有挑戰(zhàn)。

▍圖三、OTII定制服務(wù)器參考設(shè)計(jì)和行動(dòng)計(jì)劃書聯(lián)合發(fā)布現(xiàn)場

為此，在6月28日的MWCS現(xiàn)場，中國移動(dòng)與中國電信、中國聯(lián)通、英特爾、華為、浪潮、Mellanox、云達(dá)科技等公司共同發(fā)布了《OTII定制服務(wù)器參考設(shè)計(jì)和行動(dòng)計(jì)劃書》，并正式宣布推出首款OTII服務(wù)器原型設(shè)計(jì)方案。

OTII項(xiàng)目結(jié)合運(yùn)營商業(yè)務(wù)需求和眼下的挑戰(zhàn)，聯(lián)合行業(yè)合作伙伴進(jìn)行了一系列前期調(diào)研分析，并在英特爾提供的主板參考設(shè)計(jì)等支持下確定了初步的技術(shù)方案。技術(shù)方案在配置規(guī)格及關(guān)鍵組件，物理形態(tài)、供電及環(huán)境適應(yīng)性，BIOS、BMC及硬件管理三方面進(jìn)行了面向電信應(yīng)用的深度定制服務(wù)器設(shè)計(jì)。

▍圖四、搭配英特爾至強(qiáng)D處理器的OTII邊緣服務(wù)器原型機(jī)

現(xiàn)已推出的OTII定制服務(wù)器參考設(shè)計(jì)原型機(jī)總體上反映了OTII在配置規(guī)格、硬件設(shè)計(jì)和管理維護(hù)等方面的技術(shù)要求：470mm (D) x 434mm (W) x 87mm (H)的機(jī)箱尺寸，更適應(yīng)邊緣機(jī)房的空間、供電條件，并能滿足高達(dá)45攝氏度的惡劣邊緣環(huán)境要求。在配置方面也具備較強(qiáng)的可擴(kuò)展性，以單路設(shè)計(jì)為例，原型機(jī)可配備英特爾至強(qiáng)或至強(qiáng)D處理器，可支持最多集成18個(gè)內(nèi)核的處理器，可配512GB內(nèi)存，具備8個(gè)2.5英寸存儲盤位，并預(yù)留3個(gè)PCIe插槽，來滿足在擴(kuò)展方面的需求。

該原型機(jī)目前已經(jīng)初步具備運(yùn)行能力，后續(xù)將在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步完善和驗(yàn)證軟硬件兼容能力、硬件管理能力等，并將結(jié)合實(shí)際的5G、MEC、O-RAN等業(yè)務(wù)測試，進(jìn)一步明確后續(xù)的配置規(guī)格和部件選型要求。

當(dāng)前，國內(nèi)三大電信運(yùn)營商在5G、MEC和NFV等應(yīng)用已經(jīng)在開展試點(diǎn)，取得了不少成果與進(jìn)步，當(dāng)然，也需要在更多問題和環(huán)節(jié)上進(jìn)行攻關(guān)突破。為此，OTII項(xiàng)目聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界制定了未來行動(dòng)計(jì)劃，預(yù)計(jì)到2020年實(shí)現(xiàn)OTII服務(wù)器規(guī)模應(yīng)用，以支撐5G業(yè)務(wù)的發(fā)展。