推遲了幾個月后，5月6日小米頂配重新跟大家見面，用雷軍的話說，這是小米目前史上最強的手機，同時他還強調，為了讓用戶獲得更好的體驗，又對這款產品進行了諸多優化，這才是跳票的主要因素。

對于這款售價2999元的產品，小米Note頂配的參數可謂相當的高，2K屏、驍龍810、4GB內存等等一應俱全，到底它的內部是怎樣的呢？現在不妨來看看帶來的拆解：

后蓋背后有石墨散熱片，同時背后通過兩排塑料卡扣以及膠紙固定。

3010mAh。電池采用LG電芯，飛毛腿電子制造。

鏡頭保護蓋

石墨散熱片內部

處理器上涂抹的導熱硅脂

把硅脂清理以后，可以看到三星的內存芯片，型號是K3RG2G2，它是高速LPDDR4內存，容量4G。在內存芯片下方則是高通的驍龍810，它們是封裝在一起的。

高通的PMI8994電源控制IC

可以看出，小米Note頂配版使用了雙電源控制IC，還有一顆是PM8996。

小米HiFi模塊：使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，僅封裝方式不同）作為DAC芯片，并加入了8顆松下PPS音頻電容和二級穩壓供電，所以在音頻芯片的“堆料”水平可以說更勝從前。

索尼1300萬像素IMX214傳感器，6P鏡片，F2.0光圈，帶有OIS光學防抖。

全家福

總結：小米Note頂配內部設計還是不錯的，當然堆料程度也是相當的猛，讓人很是吃驚。而在驍龍810發熱問題上，除了處理器上覆蓋有硅脂外，后殼也提供石墨散熱片。