一、板卡概述

本板卡系我公司自主研發，基于6U CPCI的通用高性能信號處理平臺。板卡采用一片國產8核DSP FT-C6678和一片國產FPGA JFM7K325T-2FFG900作為主處理器。為您提供了豐富的運算資源。如下圖所示：

圖 2:信號處理平臺原理框圖

二、設計參考標準

●PCIMG 2.0 R3.0 CompactPCI Specification。

●PCIMG EXP.0 R1.0 Specification。

三、技術指標

●DSP外掛一簇DDR3，數據位寬64bit，容量2GB；

●DSP外掛NorFlash容量32MB；

●DSP采用EMIF16-NorFlash加載模式；

●DSP連接一路1000BASE-T千兆以太網至前面板；

●DSP連接一路SRIO x4至QSFP+接口；

●DSP預留兩路1553B接口；

●FPGA外掛兩簇DDR3，每簇容量1GB,位寬32bit，總容量2GB；

●FPGA 外掛QSPI Flash容量16MB；

●FPGA的加載模式為SPI模式；

●FPGA 連接一路1000BASE-T千兆以太網至前面板。

●FPGA 連接8路SFP+光口至前面板；

●FPGA連接一路GTX x4至QSFP+連接器；

●DSP和FPGA通過 SRIO x4 @ 5.0Gbps /per Lnae互聯；

●DSP和FPGA實現GPIO,UART，SPI ,I2C互聯；

●板卡要求工業級芯片。結構滿足抗震要求。

四、物理特性

●工作溫度：商業級 0℃ ~ +55℃，工業級-40℃~+85℃

●工作濕度：10%～80%

五、供電要求

●單電源供電，整板功耗：40W

●電壓：DC +3.3V，+5V

●紋波：≤10%

六、應用領域

圖像處理，雷達信號處理，無線電通信領域

審核編輯 黃宇