前兩天，OPPO R11正式開售，其首發搭載了高通的驍龍660處理器，采用后置2000萬+1600萬像素的攝像頭，支持人像拍照模式和2X光學變焦，前置攝像頭也達到2000萬像素。其它配置方面，OPPO R11采用5.5英寸1080P顯示屏，輔以4GB RAM+64GB ROM，電池容量為3000mAh，支持VOOC閃充技術，售價2999元。

在這個價位上，OPPO R11的做工表現如何呢？是否對得起這個價位呢？一起來看看GeekBar帶來的真機拆解吧。

配置詳情

固定式指紋模組，集成home鍵，不可按壓。

金屬材質外殼，弧形后背設計 。

后置雙攝像頭，與iPhone 7 Plus類似。

后置像頭略突出

拆解過程

1、關機

2、移除尾部兩個螺絲

3、使用吸盤吸起屏幕玻璃面板，使用撬棒、撥片劃開后蓋

4、OPPO R11后蓋為一體金屬材質，使用卡扣和不干膠與中框固定

中框集成手機內部所有元件和屏幕總成

5、使用撬棒斷開電池排線鏈接

6、拆除兩顆底部排線擋板固定螺絲

7、移除底部排線固定擋板

8、拆除兩顆后置相機排線擋板螺絲

9、移除后置相機排線固定擋板

10、使用撬棒斷開后置相機排線

11、取下后置相機模組

12、斷開底部排線，共四個

13、拆除三顆主板固定螺絲

14、斷開射頻同軸線

16、揭開導電膠帶

17、取下前置相機

18、拉起電池固定不干膠，取下電池

19、拆除四顆底部擋板固定螺絲

20、取下底部固定擋板

21、拆除三顆音腔固定螺絲

22、兩顆micro USB接口固定螺絲，掀起接口排線

23、取下音腔

24、取下micro USB接口排線

不干膠固定在中框、支持VOOC閃充

25、使用撬棒斷開屏幕排線

26、取下屏幕連接線

27、斷開指紋排線，取下排線

28、取下micro USB接口橡膠墊片

29、取下副板，柔性PCB

30、取下聽筒

31、金屬材質中框集成液晶模組和屏幕支架

主板元件布局&簡介

OPPO R11搭載高通660平臺芯片組，SoC采用MDM660，采用14nm制程，8核心設計，最高核心頻率2.2GHz。4GB RAM，64GB ROM，eMCP封裝。

電源管理芯片采用PM660、PM660A搭配，配合驍龍660。

Wi-Fi/BT使用WCN3990，支持2*2MIMO，藍牙5.0。

射頻收發器采用SDR660，搭配驍龍660實現最高峰值600Mbps下行速率。

拆解報告

1、OPPO R11采用金屬外殼，卡口式結構與中框固定，中框集成液晶模組、主板、電池等元件。

2、后殼為弧形后背設計，邊緣更薄，握持感更佳，邊緣的輕薄使像頭突出更加明顯，擠占電池空間。

3、內部采用主板-電池-副板三段式設計，固定在中框，中框同時集成液晶模組，換屏成本高。

4、屏幕外圍有支架，帶來更好的緩沖，支架略突出于后殼。

5、微縫天線2.0，理論設計&生產成本很高。

6、后置相機采用1600萬+2000萬雙攝，主相機采用索尼定制，f/1.7光圈，6p鏡頭，sunny組裝。

7、驍龍660芯片組性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明顯。大部分芯片點膠。

8、內部排線比較多，模組化排線設計，降低后期維修成本。

9、home鍵不可按壓，指紋模組集成在中框，不可取下。

總結：

OPPO R11是一款主打拍照和外觀等手機，相機硬件和后期算法可以算是旗艦級配置，雙攝和美顏的加入，更是深討線下用戶芳心。弧形后背的收腰設計，帶來不錯的握持感，但是類iPhone7 Plus飽受詬病。

性能方便可以說不在是R11的短板，首發加獨占的驍龍660，在性能和功耗方面，相對上代652提升明顯。快充功能也沒有拉下。