7月，丹邦科技發布公告稱，公司的“TPI薄膜碳化技術改造項目”，采用先進的噴涂法 TPI 聚酰亞胺薄膜碳化、黑鉛化工藝，于日前試生產成功。公告表示，該項目工藝技術 為丹邦科技自主開發，并擁有量子碳基膜國際發明專利 PCT 申請多項及裝備國際 PCT發明專利，使丹邦科技成為世界上唯一有能力生產大面積兩面都有帶隙碳基薄膜材料的企業，項目產品經四川大學測試中心測試：二維量子碳基膜正面反面同時擁有帶隙，帶隙寬度達到 1.3eV；經德國耐馳及安普等多家專業測試機構的熱導率測試結果表明：導熱率達到 1168W/m.K，比熱 0.833J/（g.K）。同時，該量子碳基膜還具有良好的柔韌性、不掉粉塵、電磁屏蔽效能達到--90DB。

經文獻查詢：各項指標達到世界領先水平。該產品試生產后引起行業內的廣泛關注：英國劍橋大學 Nathan 教授、蘋果公司采購供應鏈負責人 Alice 先生先后來公司考察并給予高度評價。據披露，“TPI 薄膜碳化技術改造項目”是制備連續、均勻、柔韌性良好以及結構完整的二維量子碳基膜，有望在微電子器件、芯片散熱、手機散熱、筆記本電腦散熱、柔性顯示屏、柔性太陽能發電、動力汽車電池等領域應用。

經文獻查詢該項目產品“多層二維量子碳基膜”目前是世界上最領先的生產工藝-大面積（寬幅達到 500mm-800mm）、全自動化卷到卷（R-R）并且 24 小時連續化生產工藝生產。丹邦科技表示，項目最終竣工后預計在 2019 年初正式投產，有利于提高市場競爭能力和盈利能力，對公司未來的經營業績將產生積極的影響。該項目已取得東莞市環境保護局關于廣東丹邦科技有限公司 PI 膜碳化項目環境影響報告表的批復，目前進入試生產階段。因采用新設備、新工藝，全面正常運營及達產尚需一定時間。