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華為Kirin 980參數(shù)曝光 GPU性能預(yù)計(jì)會(huì)有大幅提升

章鷹觀(guān)察 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀(guān)察 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀(guān)察 ? 2018-07-24 10:42 ? 次閱讀
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***媒體DIGITIMES日前曝光了華為新一代旗艦麒麟980處理器的規(guī)格,包括采用7nm制程工藝,同時(shí)CPU的主頻可以達(dá)到2.8GHz。DIGITIMES表示,麒麟980處理器將會(huì)搭載4個(gè)A77+4個(gè)A55,GPU方面麒麟980或?qū)⒋钶d華為自主研發(fā)的圖形處理器,性能大約是高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍左右。如果爆料屬實(shí),華為Kirin 980的亮相,將給國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大的鼓舞。

首先,從工藝上看,如果華為Kirin 980真的使用了7nm工藝,那么這可能將會(huì)成為移動(dòng)SoC領(lǐng)域首個(gè)采用這個(gè)新工藝的產(chǎn)品。因?yàn)閾?jù)聞華為將會(huì)在今年的IFA上推出這款旗艦,而按照慣例蘋(píng)果也會(huì)在9月份推出使用7nm工藝的A12,至于具體公布,就看雙方的安排。


從CPU架構(gòu)上看,如果麒麟980采用ARM的Cortex-A77+Cortex-A55大小核架構(gòu),在CPU部分是可以與驍龍845(Kryo 385架構(gòu),基于Cortex-A75加Cortex-A55定制而來(lái))來(lái)個(gè)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)現(xiàn)在兩者的產(chǎn)品規(guī)劃,華為在下半年推出的產(chǎn)品,一般都是和高通上半年推出的旗艦對(duì)壘。

在大核方面,其實(shí)根據(jù)Arm的最新規(guī)劃,并沒(méi)有A77這個(gè)產(chǎn)品線(xiàn),而是Cortex-A76,或許這個(gè)爆料說(shuō)的是這個(gè)架構(gòu)?如果真是這個(gè)的話(huà)。根據(jù)之前公布的資料顯示,與上一代A75相比,新一代架構(gòu)的最大的變化就是從3發(fā)射升級(jí)到4發(fā)射,后端其實(shí)A76依舊是類(lèi)似的,但ALU加強(qiáng)(變成3個(gè)),原本的2X128mul+add/等效1X128FMA有望升級(jí)到2X128FMA,由于沒(méi)有提到諸如ROB和scheduler entries的數(shù)值,但從前端譯碼和后端執(zhí)行單元來(lái)看,傾向于向量浮點(diǎn)提升100%,標(biāo)量性能提升15—20%,這又是一個(gè)新的提升。

自研GPU,則會(huì)是華為的一次新突破。

來(lái)到手機(jī)SoC方面,走在前面的蘋(píng)果和高通都有自研的GPU核心,這樣不但幫助他們打造了差異化的產(chǎn)品設(shè)計(jì),較之Arm或者Imagination提供的公版設(shè)計(jì),在性能上也有很大的提升,坦白說(shuō),華為之前在GPU方面也吃盡了苦頭。如果Kirin 980真的能在GPU上有一個(gè)新突破,對(duì)于Kirin系列來(lái)說(shuō),這將是繼Kirin 970的NPU之后的又一個(gè)里程碑。

據(jù)網(wǎng)友披露,華為的GPU是和NVIDIA開(kāi)發(fā)的,合作模式類(lèi)似于華為和萊卡合作,按照他們的說(shuō)法,華為GPU性能大幅提升,甚至超過(guò)高通Adreno 630,至于具體情況,就等待官方發(fā)布了。

回看華為集成電路的發(fā)展,從華為在1991年設(shè)立華為集成電路設(shè)計(jì)中心開(kāi)始,到2004年成立海思半導(dǎo)體,華為在集成電路方向上面就穩(wěn)扎穩(wěn)打,且在多個(gè)領(lǐng)域創(chuàng)造了不錯(cuò)的成績(jī)。按照華為創(chuàng)始人任正非的觀(guān)點(diǎn),類(lèi)似芯片這些基礎(chǔ)研究是急不來(lái),國(guó)內(nèi)與國(guó)際上領(lǐng)先企業(yè)的差距依然非常明顯,而華為也將持之以恒地加強(qiáng)基礎(chǔ)研究的投入,推動(dòng)產(chǎn)品的發(fā)展,而Kirin系列產(chǎn)品則是他們?cè)诩呻娐奉I(lǐng)域的又一個(gè)代表作。

自2009年推出未能具體應(yīng)用的K3V1,華為直到2012年,他們才推出了首款被華為手機(jī)采用的K3V2芯片,但因?yàn)镚PU選擇等多方面等原因,K3V2被網(wǎng)友詬病。之后到Kirin 920的一炮而紅,再到Kirin 970成為業(yè)界首個(gè)植入NPU的手機(jī)芯,華為正在一步步夯實(shí)其基礎(chǔ)。Kirin 980是否會(huì)達(dá)成開(kāi)篇的猜想?讓我們拭目以待。

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