信息時代，大概沒有人可以離開網(wǎng)絡。從2G、3G到4G，不算漫長的時間記錄了一代人的成長。如今5G也來了，普通用戶也許覺得，不就是網(wǎng)速快了？其實不然，今天小編就帶大家走進5G，看看與其他網(wǎng)絡的區(qū)別到底在哪里，以及如今研制5G芯片的巨頭中，誰更具有優(yōu)勢？

5G與3G、4G的區(qū)別在哪里？

隨著社會和科技的發(fā)展，有沒有發(fā)現(xiàn)是越來越離不開手機了？即時通訊、移動支付這是兩個最頻繁使用到的地方，這些的操作都需要在有網(wǎng)絡的情況下，在手機沒網(wǎng)的情況下會不會感覺整個人都不好了？

一：更廣泛的應用范圍

3G技術(shù)以“人對人”為主，4G技術(shù)以“人對信息”為主，而將要到來的5G將會做到“人對萬物”乃至于成為一個普及、低時延和適應性的平臺，以滿足未來的需求！

二：前所未有的速度

5G將比4G快10到100倍！大家可以想象一下，以現(xiàn)在4G網(wǎng)絡的速度再快100倍會是怎樣的場景：或許一瞬將就可以將王者榮耀下載好吧~

更快的速度也將會提升網(wǎng)絡的容量，可以容納更多的用戶在同一時間登錄網(wǎng)絡。也許不久的將來，大家都可以在地鐵上流暢地觀看視頻也說不定哦

三：更低的網(wǎng)絡費用

在2G、3G時代，30M流量夠用好久，到了4G時代，由于更高的速率和各種APP的興起，人們對流量的需求呈幾何級增長。但單位流量費用的大幅降低導致了用戶的總流量支出費用并沒有增長過多！

在5G的世界中誰將稱霸？

從2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。

但是，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實現(xiàn)，英特爾院士兼英特爾無線技術(shù)與標準首席技術(shù)專家吳耕表示：“實際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。”

5G基帶芯片“比武”

5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關(guān)鍵。

手機芯片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲方面獨樹一幟，擁有強大的市場份額，比如三星，海力士。

現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開外。

手機內(nèi)的芯片，主要包括存儲芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應用處理器。

不過，目前英特爾、高通、華為、聯(lián)發(fā)科四大巨頭發(fā)布的5G芯片均為基帶芯片。2017年10月高通發(fā)布了第一款支持28GHz毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，只支持28GHz毫米波。

隨后11月，英特爾也發(fā)布了其第一款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060，該調(diào)制解調(diào)器不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段；華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波。

技術(shù)難點仍在

但是，在芯片量產(chǎn)的過程中，還存在不少難題。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術(shù)的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現(xiàn)。

英特爾中國區(qū)通信技術(shù)政策和標準總監(jiān)鄒寧說：5G的標準非常復雜，現(xiàn)在有很多模，以前都已經(jīng)有6模了，再加上5GNR是7模，芯片設計復雜度會很高，這是一個很大的挑戰(zhàn)。

此外，吳耕補充道：“還有載波聚合，它總體的數(shù)目龐大，我們無線前端的都需要排列組合，要支持所有的可能。”

那么，在激烈的商用沖刺階段，哪家廠商會勝出？有專家分析道：“華為在5G芯片領域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。

然而，由于華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權(quán)，5G標準制定的態(tài)度也相當積極，即使現(xiàn)在在5G移動芯片領域落后，但我們認為，2019年至2020年期間，華為應有機會趕上英特爾和高通的腳步。

至于英特爾，其在4GLTE芯片就已經(jīng)有打入蘋果供應鏈的經(jīng)驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢進行卡位。

而高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產(chǎn)品的模組方案，短期內(nèi)沒有競爭對手。”

同時，他也表示：“考慮到終端系統(tǒng)的OEM和ODM廠商可能也不愿意一味被單一供應商所局限，因此高通雖然會位居首要供應商的角色，但英特爾等其他競爭對手在5G市場仍有不少機會。”