據(jù)報(bào)導(dǎo),英特爾副總裁 Asha Keddy 表示,5G 數(shù)據(jù)機(jī)芯片 XMM 7560 已進(jìn)入試量產(chǎn)階段,該芯片將用于蘋果今年發(fā)布的新 iPhone。
XMM 7560 以 14 納米制程打造,英特爾寄予厚望,計(jì)劃借以搶攻 5G 市場(chǎng),該芯片可每秒 1GB 的速度下載,上傳速度為每秒 225MB。
Keddy 表示,英特爾雖然起步較晚,但相信現(xiàn)在已經(jīng)趕上,并準(zhǔn)備在 5G 成為領(lǐng)先者。
值得注意的是,數(shù)據(jù)機(jī)芯片過去都委由臺(tái)積電代工,現(xiàn)在則改在英特爾自家工廠生產(chǎn),不過基于產(chǎn)能與品質(zhì)穩(wěn)定度上的考量,蘋果可能被迫分散下單給高通。英特爾拒絕對(duì)此發(fā)布評(píng)論。
英特爾下一代 5G 數(shù)據(jù)芯片 XMM 8060 將在明年上市,可能優(yōu)先應(yīng)用于固定式無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
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原文標(biāo)題:英特爾試量產(chǎn)5G芯片,新一代iPhone或?qū)⒉捎?/p>
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