據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，深迪半導(dǎo)體6軸IMU芯片SH200Q及支持光學(xué)防抖（OIS）功能的SH200L，于2017年10月正式進(jìn)入量產(chǎn)。

SH200Q、SH200L均集成了+/-16G量程范圍的三軸加速度計(jì)及多量程的三軸陀螺儀，內(nèi)置16Bits ADC，提供數(shù)字化的信號(hào)輸出接口。SH200Q采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封裝，SH200L采用3X3X1.05MM3 14Pins LGA封裝， 封裝了三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀。格芯（GLOBALFOUNDRIES）的先進(jìn)MEMS工藝，不論是產(chǎn)品性能指標(biāo)，還是MEMS芯片的一致性、良率等通過過去半年的市場(chǎng)驗(yàn)證和客戶使用均已達(dá)到理想的標(biāo)準(zhǔn)，此外格芯獨(dú)特的MEMS工藝制程也使得該產(chǎn)品具備了一定的成本優(yōu)勢(shì),助力深迪廣泛推進(jìn)各類市場(chǎng)應(yīng)用。

格芯產(chǎn)品管理副總裁Rajesh Nair表示：“格芯和深迪半導(dǎo)體經(jīng)過多階段的深入合作不斷取得了富有成效的預(yù)期成果，MEMS 6軸IMU產(chǎn)品是雙方已開始的一系列合作項(xiàng)目例如慣性傳感器、超聲波列式傳感器等等MEMS產(chǎn)品項(xiàng)目中的一項(xiàng)。作為一家不斷在技術(shù)和產(chǎn)能上進(jìn)行提升的全球領(lǐng)先晶圓廠，格芯傳感器芯片在180nm的主流平臺(tái)，提供批量生產(chǎn)認(rèn)證的、與工業(yè)匹配的加工處理方案。我們非常高興與深迪半導(dǎo)體這樣的公司合作，發(fā)揮格芯在MEMS制造領(lǐng)域的領(lǐng)先工藝特長(zhǎng)及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，共同開發(fā)滿足市場(chǎng)需要的可以大規(guī)模量產(chǎn)的MEMS傳感器產(chǎn)品。

深迪半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼CEO鄒波表示：“6軸IMU芯片項(xiàng)目是深迪半導(dǎo)體核心重點(diǎn)項(xiàng)目之一，該項(xiàng)目不僅對(duì)MEMS、ASIC的設(shè)計(jì)研發(fā)帶來了挑戰(zhàn)，同時(shí)對(duì)MEMS工藝制程也提出了很高的要求。從開始與格芯合作到2017年10月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)經(jīng)歷了兩年多的時(shí)間，期間得益于格芯成熟先進(jìn)的慣性平臺(tái)工藝如：格芯的Design rule實(shí)現(xiàn)了更高的效率和更小的die size，其片間與片內(nèi)的一致性和穩(wěn)定性大大縮短了設(shè)計(jì)驗(yàn)證及量產(chǎn)時(shí)間。雙方工程團(tuán)隊(duì)的高效合作對(duì)控制項(xiàng)目的研發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入周期、提升產(chǎn)品性能、良率等帶來了積極的成果，另格芯的產(chǎn)能規(guī)模也是深迪半導(dǎo)體尤為看重的要素。我們期待看到后續(xù)更多的MEMS傳感器產(chǎn)品成功合作，為深迪半導(dǎo)體進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率提供助力。”

6軸IMU芯片被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)/平板、可穿戴設(shè)備、AR/VR設(shè)備、平衡車、掃地機(jī)及無人機(jī)等眾多產(chǎn)品中。格芯與深迪的成功合作有著里程碑的意義，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)在消費(fèi)級(jí)六軸IMU領(lǐng)域的空缺，增加了客戶端供應(yīng)鏈的選擇彈性。我們雙方將繼續(xù)深度合作推動(dòng)演進(jìn)的新產(chǎn)品進(jìn)度，輸送出更多優(yōu)質(zhì)的傳感器產(chǎn)品。