中興被美國政府制裁事件給中國芯片產業帶來了巨大的震動,很多人擔心華為將成為美國的下一個目標。
據國外媒體最新報道稱,近期華為輪值董事長胡厚昆在接受采訪時表示,很難想像美國會出手制裁華為。胡厚昆說道,“華為早在10年前就建立了一套非常有效率的出口系統,華為的政策是實施歐洲、聯合國和美國的所有法律法規。”
當被問及華為是否可以在沒有美國零部件的情況下開展業務時,胡厚崑說,華為的物流鏈是國際化的。“我們必須開放,選擇最好的技術,最好的產品。因此,我們今年將繼續購買美國芯片。”
據媒體報道,去年華為大約有三分之一的元器件采購是來自美國貨源。即便是華為自己研發的麒麟CPU芯片也是交給代工廠生產,而其中制造設備同樣來自美國技術。
并且目前,華為依然在大量進口高通的CPU芯片,而且這種狀況短期內不會有太大的改變。
今年四月份,在華為分析師大會上,輪值董事長徐直軍明確表示,華為智能手機將堅持采取多芯片供應戰略,高通、MTK、麒麟都提供供應,確保三個芯片是相互競爭狀態。
之所以采取這樣的策略,原因是——“如果吊在一棵樹上,哪天麒麟落后了,智能手機怎么辦?從這個角度上,三塊芯片是相互競爭的。基于我們不同的智能手機,選擇合適的芯片方案,打造面向這個消費群體的智能手機和體驗”。
因此,華為跟中興通訊一樣仍舊依賴美國核心科技。
不僅僅是胡厚崑外,華為創始人任正非也有意與美國搞好關系。
任正非坦承,華為今年還要購買高通5000萬套芯片,并表示,與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的,不會走向對立。
對于芯片等高科技核心產品,任正非的態度是,一手抓合作,一手抓研發。
用任正非的話說,那就是,一方面,華為會繼續大量使用美國的部件,這是利用人類文明成果,美國也需要市場支持它的產業發展;另一方面,也要加強基礎研究的投資,每年會有30-40億美金左右作為基礎研究投入。
另外,一名接受采訪的華為消費電子部門主管表示,如果能夠找到合格的替代貨源,華為將會優先選擇非美系廠商。
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