新加坡2025年10月3日 /美通社/ -- Super X AI Technology Limited（納斯達克代碼：SUPX）（簡稱"公司"或"SuperX"）今日宣布，正式推出其最新旗艦產品——SuperX XN9160-B300 AI服務器。該服務器搭載NVIDIA Blackwell GPU（B300），旨在滿足AI訓練、機器學習（ML）和高性能計算（HPC）等工作負載對可擴展、高性能計算日益增長的需求。系統專為極致性能而設計，集成了先進的網絡功能、可擴展的架構和高能效設計，為關鍵任務型數據中心環境提供有力支持。

SuperX XN9160-B300 AI服務器專為加速大規模分布式AI訓練和AI推理工作負載而打造，為高強度、高需求的應用提供極致的GPU性能。它針對GPU密集型任務進行了優化，在基礎模型訓練與推理，包括強化學習（RL）、蒸餾技術和多模態AI模型等領域表現卓越，同時也能為氣候建模、藥物發現、地震分析和保險風險建模等HPC工作負載提供超高性能。

XN9160-B300專為企業級AI和HPC環境設計，將超級計算機級別的性能與高能效、可擴展的架構相結合，以緊湊的、數據中心就緒的形態，提供關鍵任務所需的能力。

SuperX XN9160-B300 AI服務器的發布，是SuperX AI基礎設施路線圖上的一個重要里程碑，它將以強大的GPU實例和計算能力，加速全球AI創新。

圖 1. SuperX XN9160-B300 AI 服務器， Blackwell Ultra架構

XN9160-B300 AI服務器

SuperX XN9160-B300 AI服務器在8U機箱內釋放極致的AI計算性能，配備英特爾?至強?6處理器、8顆NVIDIA Blackwell B300 GPU、高達32個DDR5 DIMM插槽，并通過多達8個800Gb/s InfiniBand端口提供高速網絡連接。

極高的GPU算力與顯存

XN9160-B300被構建為一個高度可擴展的AI節點，其核心是搭載8顆NVIDIA Blackwell B300 GPU的NVIDIA HGX B300模組。這一配置為下一代AI工作負載提供了Blackwell架構的峰值性能。

至關重要的是，該服務器通過其8顆GPU提供了高達2,304GB的統一HBM3E顯存（每顆GPU 288GB）。這個龐大的顯存池對于消除內存卸載、支持更大模型的駐留、以及管理高并發、長上下文的生成式AI和大型語言模型所需的海量鍵/值緩存至關重要。

極致的推理與訓練吞吐量

該系統利用B300卓越的FP4/NVFP4精度和第二代Transformer引擎，實現了性能的巨大飛躍。據NVIDIA 稱Blackwell Ultra 比Blackwell 有了決定性的飛躍，每塊芯片的NVFP4 計算能力增加了50%，HBM 容量增加了50%，從而能夠在不影響效率的情況下實現更大的模型和更快的吞吐量。[1]

得益于8個用于InfiniBand的800Gb/s OSFP端口或雙400Gb/s以太網，系統擴展輕而易舉。這些端口提供了將服務器連接成大型AI工廠和SuperPOD集群所需的高速、低延遲通信。第五代NVLink互連技術進一步確保了板載的8顆GPU無縫通信，如同一個單一、強大的加速器。

強大的CPU與電源基礎

GPU計算集群由一個強大的主機平臺支持，該平臺配備雙路英特爾?至強?6處理器，為加速器提供所需的數據吞吐效率和帶寬。內存子系統同樣強大，采用32個DDR5 DIMM插槽，支持高達8000MT/s的速度（MRDIMM），確保主機平臺永遠不會成為GPU處理的瓶頸。

為保證關鍵任務的可靠性和持續性能，XN9160-B300配備了12個3000W 80 PLUS Titanium的冗余電源，確保在持續峰值負載下實現極高的能源效率和穩定性。系統還包括多個高速PCIe Gen5 x16插槽和全面的存儲選項，包括8個2.5英寸Gen5 NVMe熱插拔硬盤位。

技術規格：

市場定位

XN9160-B300專為那些致力于突破AI邊界的組織而設計，滿足其對最大規模、下一代模型和超低延遲的嚴苛要求：

超大規模AI工廠： 適用于構建和運營萬億參數基礎模型及高并發AI推理引擎的云服務提供商和大型企業。

科學模擬與研究： 用于百億億次（Exascale）級科學計算、先進分子動力學以及創建全面的工業或生物數字孿生。

金融服務：用于實時風險建模、高頻交易模擬，以及部署用于金融分析且要求超低延遲的復雜大型語言模型。

生物信息學與基因組學：用于加速海量基因組測序、藥物發現流程以及需要B300巨大顯存容量的蛋白質結構預測。

全球系統建模： 適用于需要極致算力進行全球氣候和天氣建模及高精度災害預測的國家氣象和政府機構。

審核編輯 黃宇