華為官方論壇近期公開華為創辦人任正非在公司的內部信件中探討美中貿易局勢的言論指出，兩國最終將達成妥協，且表示華為將在今年內向高通(Qualcomm)購買5,000萬個處理器，指出難以在短時間內不依靠美國科技業者。

根據新浪科技報導，華為創辦人任正非近期對公司內部發表對美中貿易局勢、公司發展以及國內科技產業等議題的見解。任正非于信件中分析美中貿易情勢，指出，美中貿易依存度很大，中國廣大的13億人消費人口與各領域市場逐漸開放則是重要籌碼，美國也需要市場來支持其產業發展，未來美中兩國終會達成妥協；同時也表示，科技競爭領域上，中國與美國的差距在20~30年內，甚至是50~60年內皆難以消除。

在回答未來是否將減少對美國進口零件的依賴一問時，任正非指出，未來將繼續大量采用美國業者的零件，同時也要加強對基礎研究的投資，從每年150億~200億美元的總研發費用中劃出20~30%的資金投入基礎研究，如此一來每年將有30億~40億美元左右的基礎研究資金。

任正非表示，華為今年將再向高通下5,000萬個處理器的訂單，指出未來與英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、Google以及三星(Samsung)等科技業者皆會是伙伴，而非對立關系。

值得注意的是，近年躍升成為中國，甚至是全球科技研發龍頭的華為也于信件中指出，該公司近年在研發上的成功率不超過50%，強調研發并不是砸錢就能成功，而是必須「瞄準一個城墻口」、集中領域下功夫，并且必須打好基礎，無法一蹴而就。任正非指出，華為目前已有近8萬項的專利獲得授權，大部分為基本專利與核心專利。

此外，面對近期華為總部將從深圳搬遷的傳聞，任正非也正式回應，表示該公司不會離開深圳。