伴隨最后一吊混凝土的成功澆筑，6月29日上午，北京燕東微電子科技有限公司位于開發區的8英寸集成電路研發產業化及封測平臺建設項目主廠房順利封頂，標志著項目順利完成節點施工任務，取得重大階段性進展。這也是開發區集成電路產業發展過程中具有標志性意義的大事，該項目投產后將為北京地區設計企業、科研院所提供試制平臺，為裝備和材料企業提供驗證平臺，有助于加快北京打造全國集成電路產業的技術創新中心。

燕東集成電路研發產業化及封測平臺建設項目位于開發區路東區，共有18個單體建筑，是2018年北京市推進全國科技創新中心建設，賦予開發區20項重點任務之一，項目建成后將作為8英寸芯片研發、制造、封裝為一體的綜合芯片生產廠區。相關負責人介紹，該項目將是北京首條大規模量產8英寸集成電路產線，主要生產8英寸線寬達0.11um集成電路芯片及其封裝后的產品，預計量產后月產能可達到5萬片。同時，項目通過與國際頂尖驅動電路、功率器件廠商合作，將建成國內技術最先進的特色工藝產線，為北京地區設計企業、科研院所提供試制平臺，為裝備和材料企業提供驗證平臺。

集成電路產業已經成為我國長期堅持推動的國家戰略任務。在最近十多年國家政策的大力推動下，我國集成電路產業發展突飛猛進，成套工藝連續提升了從0.13微米到28納米的六代技術。然而，起“承上啟下”作用的制造業環節偏弱，造成國內產業結構極不平衡，致使產業的成熟技術有而不精、先進技術再落后。

針對上述產業難題，開發區聯合國內集成電路領域主流芯片制造、裝備制造以及零部件制造企業，針對我國集成電路產業發展的需要，以實現集成電路自主制造為總目標，建立一個集自主知識產權的先進制造技術及裝備研制開發的科技創新平臺，成為我國集成電路制造技術與裝備工程化研究和驗證基地，為集成電路制造企業提供先進工藝研發和驗證的公共平臺，為集成電路制造裝備企業提供先進的裝備研發和驗證的公共平臺，為IC設計公司提供新產品試制平臺，為高校和科研院所提供先進的新技術研究基地，促進集成電路產業的可持續性發展，從根本上保證國家戰略安全。未來燕東就計劃在開發區打造一條純國產的生產線，國產設備應用率爭取達到100%。

燕東集成電路研發產業化及封測平臺主廠房封頂，是繼科益虹源自主研發的首臺高能準分子激光器成功通過出廠驗收、北方華創二期投入利用、威訊封測擴產項目簽約等重大項目落地，開發區集成電路產業取得的又一重要成果。

集成電路產業鏈包括原材料、設備、設計、制造和封測這五大部分，每一部分又包括諸多細分領域。開發區從一開始就意識到產業鏈的重要性，先后引進了中芯國際、北方華創、威訊、英飛凌、集創北方等企業，打通了產業鏈上下游，形成了包括制造、封裝測試、裝備、零部件及材料、設計等完備的集成電路產業鏈，聚集上下游企業近100家，產業鏈條日趨完善，已成為國內規模最大、水平最高的集成電路產業基地，預計到2020年，開發區集成電路產業可實現年工業產值500億元，利潤160億元，稅收16億元。