PCB產業重心不斷向大陸轉移，大陸成為全球PCB產值最高的地區。據Prismark統計，2017年中國PCB產值達到294億美元，超過全球總產值的一半。從集中度看，兩年內大陸地區減少200余家PCB生產企業(內資+外資)，降幅13%。“產業轉移+集中度提升”共同催熱內資龍頭景氣度，增長遠超行業、大陸、內資整體增速。

全球及中國PCB產值

FPC未來空間廣闊， HDI需求攀升

智能手機等移動電子產品的火爆帶動FPC板的需求量上升，尤其是蘋果技術革新給FPC帶來新增量，同時蘋果的示范效應將引導其他智能手機企業跟進技術創新。新款蘋果旗艦手機中使用了約20塊FPC，華米OV等國產手機廠商也趨勢性提升高端機中FPC用量，整條FPC產業鏈將在消費電子需求拉動下加速成長。

FPC產業鏈國產化程度相對較低，多年來一直被日臺巨頭壟斷，國內FPC龍頭未來將具有廣闊的上升彈性和替代空間。此外得益于數據中心的增長，HDI需求不斷提升，未來隨著數據中心向高速度、大容量、云計算、高性能的方向發展，高端服務器的需求將拉升HDI整體需求。

蘋果創新引領硬板升級，SLP應運而生

隨著電子產品越來越向多功能化、小型化方向發展，要求電路板搭載更多元器件，現有電路板難以滿足空間需求，于是類載板(SLP)技術應運而生。SLP技術在iPhone X的應用使其能夠在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%，未來SLP技術將普及至安卓機型和多行業，智能手機、平板電腦、可穿戴電子設備領域將成為未來SLP的主要市場；另外，SLP技術的逐步推廣有望實現PCB行業的更新換代，傳統PCB硬板廠商也將成為SLP的潛在玩家。據Prismark預測，2017-2021年SLP市場容量將逐年增長，至2021年，市場容量將破億。

智能制造成未來之匙，生產效率提升明顯

智能制造是指通過自動化裝備及通信技術實現生產自動化，并通過數據采集技術和通信互聯手段最終實現智能化生產。從上而下的層次上看，PCB工廠的智能制造系統包括單機自動化、上下游工作串聯、單條工藝線、多條工藝線、智能工廠五個層級。

工業物聯網是智能制造的實現基礎，未來物聯網與互聯網的結合將實現柔性化生產制造，生產效率有望大幅提升。目前“數據庫+產品追溯”代表應用在景旺二期工程，可有效提升產品品質，有望成為汽車電子產線“敲門磚”。智能工廠依靠“ERP+MES”雙系統協作運行，從系統到產線全方位智能化，精益生產成為現實。另外智慧物流、工業機器人等先進設備應用，人工重復性勞動被自動化系統所替代，綜合以上因素，人均產值、毛利率有望迎來大幅提升。

原材料價格波動+環保監管致行業洗牌，利好行業長期發展

行業上游銅箔，環氧樹脂，油墨等原材料價格波動向PCB廠商傳導成本壓力，同時，中央大力進行環保督察，落實環保政策，打擊亂象叢生的小型廠商，并施加成本壓力。原材料價格波動與環保督察趨嚴的大背景下，PCB行業洗牌帶來集中度提升。小廠商原材料漲價周期中對下游議價能力弱，將會因為利潤空間的不斷收窄而退出，此外在技術上的劣勢和環保設施投入上的壓力將增大其生產成本，甚至可能直接面臨關廠風險；而內資龍頭公司擁有技術、資金優勢，有望通過擴充產能、收購兼并、產品升級等方式實現規模擴張，并且由于承載了更多高端產品進口替代的任務將獲得多層面的支持。內資龍頭直接受益行業集中度提升，行業有望回歸理性，產業鏈持續健康發展。

新應用推動行業成長，5G時代漸行漸近

5G是第五代通信技術，是第四代通信技術(4G)的延伸，5G的各項技術指標相比4G都會大幅提升。5G的各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，因此需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段(30GHz以上)進行通信。相較于4G 時代百萬級別的基站數量，毫米波發展將推進5G 時代基站規模突破千萬級別。隨著5G全面商用時代的逐漸到來，通訊類PCB增長前景廣闊，通訊基站的大批量建設和升級換代將對高頻高速板形成海量需求， PCB迎來升級替換需求。綜合考慮基站數量和單個基站價值量來估測，5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4-5倍以上。

汽車電子化大勢所趨，拉動汽車PCB高速增長

隨著汽車電子化程度加深，車用PCB需求面積將會逐步增長，PCB單車價值不斷提升。新能源車對PCB的需求潛力較大。與傳統汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，相比電子裝置在傳統高級車中的成本占比(約25%)，在新能源車中占比則達到45%~65%。此外新能源車的核心部件BMS(電池管理系統)對PCB有剛性需求，另外智能駕駛為汽車經濟打開了更大空間，作為ADAS系統的核心傳感器，毫米波雷達的高速增長將給高頻高速PCB帶來增長空間。隨著新能源汽車和智能駕駛的持續滲透，汽車電子將迎來放量增長。