全球幾乎所有計算機芯片都是使用Producer?平臺制造的
自20年前Producer平臺面世以來，已加工處理的晶圓面積達19億平方米
如今的Producer平臺能夠經過專門配置來應對摩爾定律下日益嚴峻的挑戰

近日，應用材料公司慶祝Producer?平臺誕生20周年，出貨量達到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。

Producer平臺于1998年7月面世，該平臺助力實現了芯片后端互聯設計材料的改變 - 從鋁改為電導率更好的銅 - 大大提高了芯片的運行速度。當時的芯片行業亟需這種創新，以提高其性能和能耗，從而繼續沿著摩爾定律發展。但與此同時銅的使用需要許多額外的工藝步驟，從而導致成本上升，令用戶難以負擔。為改變這種狀況，應用材料公司推出了其潛心研制的Producer平臺，讓客戶能以最低的運營成本來達到最優異的性能。

得益于此，Producer平臺躍升為行業主力，承擔了許多任務，推動著摩爾定律的發展，并使得筆記本電腦、智能手機和可穿戴電子產品等電子設備迅速普及。

VLSIresearch首席執行官G. Dan Hutcheson表示：“具有里程碑意義的Producer平臺幫助應用材料公司實現了前所未有的創舉：創建了一個高度靈活的架構，不僅支持多代技術，還能繼續保持極高的生產率。今天，芯片制造商仍舊依靠Producer平臺，以全新的方式設計和制造芯片。祝賀應用材料公司在半導體行業最重要的工藝系統領域取得了里程碑式的卓越成就。”

集成的工藝平臺

起初，Producer平臺被當作主要應用在化學氣相沉積（CVD）的單工藝系統，并成為業界標桿。這些年來，應用材料公司把其應用擴展到刻蝕、選擇性刻蝕和等離子體處理技術。如今，更多的材料已接近傳統摩爾定律的物理極限。有鑒于此，應用材料公司正跳出元素周期表的桎梏，率先開發出能夠持續改善芯片性能和能耗，但更難加工的新材料工藝。

Producer平臺正在迎接新挑戰，因為如今Producer已可作為一個集成的工藝平臺，在同一套系統的真空環境下用來實現多種工藝的組合，包括沉積和等離子體處理、沉積和刻蝕、或沉積和選擇性刻蝕。

Producer平臺成就斐然

迄今為止已支持10個技術節點，從180納米到5納米
20年持續助力行業創新和技術飛躍，包括銅、應變工程、高k金屬柵極、FinFET和3D NAND
已加工處理的晶圓面積達19億平方米，相當于30個紐約曼哈頓的面積