電子發燒友網報道（文/吳子鵬）隨著人工智能與物聯網的深度融合，全球 AIoT 產業正迎來爆發式增長。根據貝哲斯統計數據，2024 年全球 AIoT 市場規模已達 1825.67 億元，預計到 2030 年將飆升至 12284.34 億元，期間年復合增長率（CAGR）高達 37.4%。這一爆發式增長背后，呈現出 “產品種類繁雜、市場高度分散、創新需求密集” 的產業特征，開發者亟需一種高效的、生態驅動的創新模式。

為此，上海海思以豐富的解決方案為基礎，提出 “軟硬協同，全面開放” 的生態布局策略。上海海思生態與伙伴發展部部長閃罡表示：“從互聯網時代、移動時代到如今的 AIoT 時代，產業邏輯已發生根本性轉變。當前，幾乎沒有芯片公司單純采用 B2B 模式從單一客戶獲得規模性增長，這種傳統模式更無法滿足 AIoT 時代海量 SKU 的開發需求。上海海思積極擁抱B2B2D 新模式，其中‘D’即開發者，包括商業開發者、個人開發者和高校開發者。”

AIoT 行業的變革趨勢與痛點

在互聯網時代和移動時代，芯片與方案多圍繞頭部企業展開：互聯網時代聚焦 PC 行業的產業龍頭，移動時代則瞄準智能手機領域的 TOP 級廠商。到了 AIoT 時代，產品品類上萬種，非頭部客戶展現出更大的發展潛能。

然而，AIoT 方案并非簡單的 “AI+IoT” 疊加，而是高度協同的系統性工程。一套完整的 AIoT 方案需涵蓋 “硬件模塊 + 軟件系統 + AI 模型 + 場景驗證” 四大核心層，這種多維度、跨領域的構成，使得任何一環出現問題，整機體驗都可能崩塌，導致行業發展痛點集中爆發。

閃罡對部分典型痛點進行了詳細解讀。在硬件模塊設計方面，AIoT 方案可能囊括 “視覺 + 端側AI + 聯接+ MCU” 四合一的跨芯片組合，但多數芯片廠商聚焦垂直領域，行業缺乏統一硬件標準，不同廠商的芯片無法直接互通，開發者需投入巨額成本開展兼容性驗證。

在軟件系統方面，廠商在軟件 SDK、算法庫等資源方面開放程度良莠不齊：部分廠商的軟件開放度較低，開發者需簽署復雜協議才能申請 SDK 與樣片，這種近乎 “黑盒” 的模式讓開發者面臨極高的軟件開發門檻；但也有企業已實現較高程度的開放，為開發者提供便捷支持，方案落地周期顯著縮短。

同時，AIoT 產業存在嚴重的資源不適配問題。一方面，中小開發者缺乏模型開發能力，且無成熟案例可參考，強行推進易導致最終方案出現連接、智能化和功耗等方面的問題；另一方面，具備垂直場景方案開發能力的方案商，找不到合適平臺讓行業了解自身方案與技術能力，面臨顯著的落地難題。

面對上述產業難題，閃罡稱：“上海海思要做的，就是打造一個開放、活躍的 AIoT 生態，幫助整個行業應對各類開發難題。我們希望和大家共同成長，讓各類開發者都能在 AIoT 的藍海里獲取屬于自己的機遇。”

加速芯片開放節奏，為 AIoT 方案筑基

AIoT 方案的落地，首先需要 “能組合、可互通” 的硬件基礎。當前，市場上有眾多 AIoT 芯片公司，部分企業的芯片性能已達到行業一流水平。但這些企業的芯片多面向具體應用方向，如連接芯片、MCU、媒體芯片和 ISP 等。開發者要將這些零散芯片整合為一個 AIoT 系統，需投入大量研發資源與精力。

閃罡指出：“上海海思在芯片開放方面有著充足的信心和堅定的決心，開放節奏也將不斷加快。當然，我們開放芯片并非毫無邏輯，而是聚焦于幫助開發者尋找 AIoT 產業的下一個爆發點。”

據悉，上海海思開放的芯片已覆蓋短距連接、穿戴、視覺（攝像頭）、媒體、端側AI等領域，為 AIoT 時代多芯片組合解決方案提供基礎。例如，在系統控制核心方面，上海海思目前已開放 3061M、3065H、3065P 和 3071 四款精衛 MCU 產品。從開放節奏來看，2025 年開放的芯片數量（6顆）較 2024 年（5顆）有所增加，且 2026 年上半年計劃開放的芯片數量（7顆）已超過 2025 年全年。

與此同時，上海海思正加速開放解決方案平臺，包括開源鴻蒙平臺和端側 AI 平臺，助力開發者構建高效、統一的 AIoT 軟總線和智能底座。

開源鴻蒙軟總線+星閃硬總線

四大支柱使能，全面提升 AIoT 方案開發效率

AIoT 方案的復雜性決定了僅靠芯片無法完全解決問題，開發者仍面臨缺乏硬件開發工具、平臺及技術支持等困境。這些困境要求 AIoT 生態必須滿足兼容性、協同性、普惠性、可持續性四大核心要求。閃罡表示：“上海海思圍繞‘硬件使能、軟件使能、社區使能、伙伴使能’構建的賦能體系，正是對這些要求的精準回應。”

在硬件使能方面，為幫助開發者解決 “硬件協同難” 的痛點，上海海思進一步推出 “硬件統一規范”。該規范未來將升級為品牌化標準，確保不同合作伙伴、不同類型的芯片可直接連接。其目標是讓開發者能像搭樂高一樣拼接方案，實現模組、主板和子板的即插即用。

硬件統一規范和HiSpark 社區成果展示

同時，上海海思開放跨板通信驅動組件庫，上海海思芯片間無需額外開發即可直接調用，大幅降低硬件層開發成本，消除以往需數月驗證的兼容性問題，助力項目快速轉入生產。閃罡強調：“更關鍵的是，該規范對全行業開放，其他芯片和方案企業也可加入這一體系，共同構建 AIoT 方案的互連互通生態，從根源上解決方案構成的協同難題。”

軟件層是 AIoT 方案的 “神經中樞”，但一些廠商采取的閉源模式讓中小開發者望而卻步。在軟件開放平臺方面，2025 年上海海思將全面開放包括構建工程、燒寫工具、調試工具、產線工具、測試工具、參考代碼在內的全流程配套工具，實現 “創新平權”—— 無論大企業、小團隊還是個人開發者，都能平等獲取 SDK、驅動等軟件資源，快速完成方案軟件層的搭建。這種徹底開放，正是生態 “普惠性” 的核心體現，讓所有開發者都能低成本接入軟件資源，避免因資源壁壘導致方案夭折。

在社區使能方面，上海海思用數據展現成果：截至目前，上海海思開發者社區已匯集超 1 萬名開發者，開源代碼超 800 萬行，落地 1300 余個開發案例，通過開源方案實現的標準產品銷售量達 50 萬件。閃罡認為：“社區的價值不僅在于資源共享，更在于‘協同’，是創新平權更具體的呈現。開發者可在社區交流跨芯片開發經驗、共享場景驗證結果，這種協同創新恰好滿足了 AIoT 生態對‘高效聯動’的要求。”

最后是伙伴使能。AIoT 生態的核心是需求與方案的精準對接，但行業普遍存在 “有需求者找不到方案，有方案者找不到需求” 的割裂現狀。上海海思主動承擔橋梁角色，搭建連接 “需求方” 與 “供給方” 的合作網絡，加速 AIoT 方案和產品的商業化落地進程。

可持續發展，共赴 AIoT 的星辰大海

隨著上海海思開放生態的深入推進，一個由萬級開發者共同參與、多領域芯片協同創新的 AIoT 新藍圖正在逐步展開。與此同時，上海海思與廣大開發者也在持續為這個開放生態注入新生力量。

以 HiSpark 社區為例，闡述了這種持續創新模式。目前，HiSpark 社區 ModelZoo 專區已有 15 大類 30 個模型，后續將快速增加至 100 個以上。開發者只需導入自身垂直領域數據，即可快速生成商業化端側AI 模型，無需從零開發；開發工具 HiSpark Studio 的目標，是讓開發者通過上海海思的技術支持獲得極致優化的開發效率。

此外，上海海思在高校合作中聚焦精品內容與精英人才培養，免費向高校開放優質教學資源，培育熟悉上海海思技術的專業人才，為生態持續輸送具備方案開發能力的人才，滿足生態可持續發展的核心要求。

目前，開發者基于上海海思的開源鴻蒙平臺、星閃芯片等芯片與方案，已取得可喜的階段性成果，在智能家居、車載顯示、星閃外設、輕智能等眾多領域實現商業化落地。

基于開源鴻蒙星閃的IoT智能家電

基于開源鴻蒙星閃的輕智能&泛媒體方案

展望未來，隨著上海海思開放生態向前推進，將誕生一批又一批爆款 AIoT 方案和產品，真正實現生態的蓬勃發展，讓開發者在這個生態中實現自我價值。一個更繁榮、更多元的 AIoT 新生態，正由上海海思與伙伴們、開發者們共同構建。