據路透社報道，歐盟數字事務專員瑪麗亞·加布里爾（Mariya Gabriel）提交了一份名為“重啟歐洲電子價值鏈”的報告，提及全球半導體行業通過大規模兼并和收購呈現高度集中化，加之日益增多的貿易摩擦，便要求歐洲必須更多的自力更生。該報告要求歐盟在下一個7年預算期內將2014年啟動的研發計劃投入加倍至100億歐元（約合117億美元）。

歐洲半導體行業欲借助人工智能等新興技術實現產業的復興與進一步發展，并克服由貿易戰帶來的不利影響，但鑒于投資高、風險與失敗率高的特點，公共實體和私營實體無法獨立應對，因此希望導入歐盟的資金等方面的支援。

報告指出，人工智能既是歐洲的新機遇，也是新的挑戰。因此，呼吁歐洲企業超越目前價值鏈上下游的合作方式，建立深入持久的合作伙伴關系。

“重啟歐洲電子價值鏈”還針對提升歐洲在半導體領域的自主研發能力、成立技能專責小組、統一研發工作等內容進行了提議。

一位消息人士表示，這些提議能否在歐盟預算磋商中獲得通過還是未知之數。

據悉，Soite、意法半導體（ST）、X-FAB、博世、格芯（Global Foundries）、聯合單片半導體（UMS）、英飛凌和ASML參與了報告的撰寫。來自Fraunhofer Group for Microelectronics、CEA-Leti和imec的研究人員也參與其中。

歐洲曾是半導體最發達的地區，但后來日漸沒落，加之被收購“洗劫”，如今的歐洲半導體亟需“復興”。在此背景下，歐洲提出了“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI）。業內人士稱，IPCEI一旦啟動并運行起來，將專注于資本支出并用于開發新產品。

此外，歐洲的兩大研究機構CEA-Leti（位于法國Grenoble）與Fraunhofer Group（位于德國柏林）于2017年簽署研發合作協議，其目標是為法國與德國的微電子產業獲取兩地政府的研發資金，爭取獲得歐盟(EU)的認證，將研發項目提升至IPCEI等級，并獲得來自歐盟的資金補助。兩者的合作被視作，歐盟版“大基金”成立。

美國不斷加碼，加劇中美貿易摩擦。歐洲國家表現出對半導體產業的擔心，一名報告的作者表示：芯片作為一種商品很容易成為貿易戰爭的一部分。

本月早些時候美國政府發布對中國加征關稅的商品清單后，便有分析師指出，美國可能宣布對出口到中國的商品實施新的管制，若包括中國芯片制造商需要的半導體材料等。如今，美國正起草規定，禁止中資股權超25%以上的實體收購美國科技公司，還將對“中國制造2025”相關技術的出口進行限制。在該消息確定后，應用材料、科磊、MKS Instruments、泰瑞達等半導體設備廠商的股價紛紛下跌，ASML最高下跌了4.71%。盡管半導體設備是否會被特朗普政府納入出口管制清單尚不清楚，但市場已對此表現出擔心。