2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現場，作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現國產EDA的身影。

CIIF大獎是中國工博會的最高獎項，由國務院批準設立，目標打造中國工業領域的“奧斯卡金獎”，授獎總數不超過11項、代表全球工業和信息化融合的前沿水平產品。評選過程由兩院院士、國內外知名學者、企業技術帶頭人及行業專家組成的評審團隊對參展項目進行多輪評審和現場答辯，入選項目需在核心技術、專利、經濟效益等方面達到國際領先水平，且能為推動行業進步和提升社會效益方面做出卓越貢獻。

隨著AI大模型訓推需求的爆發，單純依靠SoC單芯片工藝微縮所帶來的性能提升接近極限，在摩爾定律明顯放緩的同時，Chiplet先進封裝正通過三維堆疊、異構集成，突破先進工藝的瓶頸，成為延續算力增長的核心路徑。這種架構層面的革新，給EDA帶來了前所未有的挑戰，要求EDA工具從傳統的單芯片設計范疇，擴展至封裝級協同優化，涵蓋互連、電源、熱和應力等多物理場分析，實現跨維度的系統設計能力。

芯和半導體3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，基于自主產權的高精度三維全波電磁場仿真求解器技術和自適應網格剖分技術，以芯片到系統為核心理念，構建了覆蓋多芯片異構集成全周期的解決方案，打通從芯片、Interposer中介層到封裝的跨層級協同設計與分析鏈路。其核心突破在于解決了信號、電源、多物理場領域的仿真難題，不僅支持大規模數據通道的互連分析與信號-電源完整性驗證，更整合電-熱-應力等多維度物理場效應模擬，實現系統級性能與可靠性的閉環優化，顯著提高Chiplet設計的迭代效率，已被多家國際領先芯片設計公司和國內AI芯片設計公司廣泛采納，用于設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，有力推動和完善了國內Chiplet產業鏈的生態建設。

芯和半導體創始人、總裁代文亮博士稱：“能在集中展現大國工業實力的工博會上斬獲CIIF大獎，我們倍感鼓舞。目前，Chiplet先進封裝已成為所有主流AI芯片的首選架構，不僅推動國內AI產業萬億級規模發展，更成為第四次工業革命的關鍵驅動力。未來，芯和半導體將繼續以EDA平臺為核心依托，聯動國內Chiplet產業鏈中從設計、IP、晶圓制造到封測的上下游企業，為助力中國AI基礎設施實現安全穩定運行、推動科技自立自強貢獻自身力量。”