Texas Instruments SN74HCS574/SN74HCS574-Q1八路D型觸發器包含八個D型觸發器。所有輸入均包括施密特觸發器架構。所有通道共享上升沿觸發時鐘 (CLK) 輸入和低電平有效輸出使能 (OE) 輸入。Texas Instruments SN74HCS574/SN74HCS574-Q1具有直通式引腳排列，便于進行總線布線。

數據手冊：

*附件：SN74HCS574數據手冊.pdf

*附件：SN74HCS574-Q1數據手冊.pdf

特性

• 符合汽車應用類AEC-Q100標準：
  • 器件溫度等級1：-40°C至+125°C，TA
  • 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級2
  • 器件充電器件模型 (CDM) ESD分類等級C6
• 低功耗
  • 典型ICC為100nA
  • 典型輸入漏電流：±100nA
• 采用可濕性側翼QFN (WBQB) 封裝
• 寬工作電壓范圍：2V至6V
• 施密特觸發器輸入允許緩慢或嘈雜的輸入信號
• 輸出驅動：±7.8mA (6V)
• TA擴展環境溫度范圍：–40°C至+125°C

功能框圖

SN74HCS574 Octal D-Type Flip-Flops技術解析與應用指南

器件概述

SN74HCS574是德州儀器(TI)推出的一款具有施密特觸發輸入和3態輸出的八路D型觸發器集成電路。該器件采用先進的高性能CMOS(HC)工藝制造，具有以下核心特性：

• ?寬工作電壓范圍?：2V至6V，兼容多種邏輯電平
• ?施密特觸發輸入?：允許處理緩慢變化或噪聲較大的輸入信號
• ?低功耗設計?：典型ICC僅為100nA，輸入漏電流僅±100nA
• ?高驅動能力?：在6V供電時提供±7.8mA輸出驅動
• ?寬溫度范圍?：支持-40°C至+125°C工作環境

關鍵特性詳解

1. 施密特觸發輸入結構

SN74HCS574的所有輸入都集成了施密特觸發器架構，這一設計帶來了顯著優勢：

• ?噪聲容限提升?：通過提供輸入滯后(ΔVT)，有效抑制輸入信號中的噪聲干擾
• ?緩慢信號處理?：能夠正確處理上升/下降時間較長的輸入信號
• ?典型滯后電壓?：6V供電時約0.6V，4.5V時約0.4V，2V時約0.2V

2. 3態輸出設計

器件的輸出采用平衡CMOS 3態結構，具有三種工作狀態：

1. ?高電平驅動?：輸出主動驅動高電平
2. ?低電平驅動?：輸出主動驅動低電平
3. ?高阻抗狀態?：輸出斷開連接，不驅動任何電平

這種設計特別適合總線應用，允許多個器件共享同一組數據線。

3. 低功耗特性

得益于HC工藝優化，SN74HCS574在靜態條件下表現出極低的功耗：

• 典型供電電流(ICC)：100nA (6V供電時)
• 典型輸入漏電流：±100nA
• 每門典型功耗電容(Cpd)：20pF

電氣參數與性能

1. 絕對最大額定值

• 電源電壓(VCC)：-0.5V至7V
• 輸入/輸出電壓范圍：-0.5V至VCC+0.5V
• 連續輸出電流：±35mA
• 結溫(TJ)：150°C

2. 開關特性(6V供電，CL=50pF)

• 最大時鐘頻率：135MHz
• 傳播延遲(tpd)：10.3ns(典型值)，11ns(最大值)
• 輸出使能時間(ten)：9.23ns(典型值)，12ns(最大值)
• 輸出禁用時間(tdis)：7.01ns(典型值)，9.1ns(最大值)

典型應用電路

1. 8位數據總線控制

SN74HCS574非常適合用作8位數據總線控制器：

1. ?輸入連接?：8個數據輸入(D1-D8)連接到上游數據源
2. ?時鐘同步?：CLK輸入接收系統時鐘，上升沿觸發數據鎖存
3. ?輸出控制?：OE信號控制總線驅動，低電平有效
4. ?輸出連接?：8個輸出(Q1-Q8)連接到共享數據總線

2. 設計注意事項

• ?去耦電容?：應在VCC和GND之間就近放置0.1μF去耦電容
• ?未使用輸入處理?：必須連接到VCC或GND，推薦使用10kΩ上拉/下拉電阻
• ?輸出負載限制?：建議負載電容≤50pF以獲得最佳性能
• ?熱管理?：在高溫環境下需注意功耗和散熱

PCB布局指南

1. ?電源去耦?：將0.1μF去耦電容盡可能靠近VCC引腳放置
2. ?接地處理?：推薦使用地平面鋪銅以提高信號隔離和散熱
3. ?信號走線?：避免90°拐角，保持走線短而直
4. ?未使用引腳?：
   • 未用輸入：通過電阻連接到VCC或GND
   • 未用輸出：保持懸空

選型與封裝選項

SN74HCS574提供兩種封裝選擇：

1. ? RKS(VQFN-20) ?：4.5mm×2.5mm，超薄型四方扁平無引腳封裝
   • 熱阻θJA：83.2°C/W
   • 適合高密度布局
2. ? DGS(VSSOP-20) ?：5.1mm×3.0mm，超薄緊縮小型封裝
   • 熱阻θJA：130.6°C/W
   • 適合需要手工焊接的應用