6月27日，華睿科技以“行匠心、智未來”為主題的產品發布會，在深圳麗思卡爾頓酒店成功召開。本次發布會由華睿科技與Intel（英特爾）、On Semi（安森美半導體，以下簡稱安森美）聯合舉辦。大華股份副總裁張興明先生、中國機器視覺產業聯盟秘書長于曉娟女士以及Intel大中華區技術支持經理陳文勝先生、安森美大中華區市場經理顏凱先生，共同出席了本次發布會。發布會還邀請了華睿科技的重要合作伙伴、代理商、供應商和媒體共計超過250人。

Figure 1華睿科技產品發布會現場

華睿科技總經理李銘先生首先發表了演講。李銘先生表示，在“中國制造2025”的推動下，機器視覺市場容量不斷快速增長，具有非常廣闊的市場前景，以物流行業舉例，最近兩年機器視覺對物流行業的分揀效率帶來了巨大的提升，降低了企業的運營成本，促進了行業的快速發展。其他很多行業也具有類似的爆發潛力，華睿科技期望與大家緊密合作，共同推進中國智能制造的快速發展。

Figure 2華睿科技總經理 李銘

隨后，Intel大中華區技術支持經理陳文勝先生代表Intel上臺致辭。陳文勝先生表示，中國工業企業數量多，但是采用了機器視覺技術的少之又少，中國機器視覺市場具有巨大的增長空間， Intel非常看好這塊市場，并提供從硬件芯片到SDK軟件，從邊緣到云的多種解決方案。同時，陳文勝先生還表示，Intel愿意與華睿科技共同努力，推動機器視覺行業發展。

Figure 3Intel大中華區技術支持經理 陳文勝

安森美大中華區市場經理顏凱也上臺致辭。顏凱表示，安森美技術積累身后，具有從0.3MP到50MP的全系列Global shutter傳感器，最新推出3.2μm全局快門的XGS傳感器，經過了先進的像素設計，具有較小的像素大小和出色的圖像質量。

Figure 4安森美半導體大中華區市場經理 顏凱

然后，華睿科技研發總監梅漢文先生，和大家一起回顧了華睿的發展歷程，從研發的角度深度分析了華睿的模塊化、熱設計、高精度結構設計、ISP圖像技術、FPGA、工業設計和創新能力之后。又談到華睿產品的交付與品質。在產品發布階段，梅漢文先生還為在座的來賓詳細介紹了華睿科技最新推出的基于Intel Movidius平臺的讀碼器產品，該產品支持豐富的1D/2D碼識別，具有識別速度快，兼容性好，精度高，IP65等級防水等特點。同時發布的還有基于安森美XGS圖像傳感器的12MP小面陣工業相機。該款相機具有更低的暗噪聲和功耗、更寬的動態范圍、更好的感光性能和更多的圖像細節，另外，該款相機結構上首次采用了全新的二代外觀結構設計，改進了相機的安裝方式和定位精度，通過點滴進步，提升最終的產品質量。

Figure 5華睿科技研發總監 梅漢文

發布會最后，張興明先生、陳文勝先生、顏凱先生和李銘先生共同為在座的嘉賓致上祝酒詞，邀請全場舉杯共飲。

在麗思卡爾頓觥籌交錯的盛宴下，此次產品發布會順利拉下帷幕。