Texas Instruments TLV380x/TLV380x-Q1/TLV3811高速比較器具有寬電源范圍和3 GHz超高切換頻率。這些特性采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)小型封裝，單電源的工作電源電壓范圍為2.7V至4.2V，分離式電源的工作電源電壓范圍為2.7V至5.25V。得益于以上特性，這些器件非常適用于LIDAR、差分線路接收器應(yīng)用以及測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TLV380x，TLV380x-Q1，TLV3811高速比較器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

TLV380x/TLV380x-Q1/TLV3811具有5ps極強(qiáng)的輸入過(guò)驅(qū)動(dòng)性能和僅240ps的窄脈沖寬度能力。由于輸入過(guò)驅(qū)動(dòng)導(dǎo)致傳播延遲變化小，而且能夠檢測(cè)窄脈沖，因此這些器件非常適用于飛行時(shí)間（ToF）應(yīng)用，如工廠自動(dòng)化和無(wú)人機(jī)視覺(jué)。

TLV380x/TLV380x-Q1/TLV3811的低壓差分信號(hào) (LVDS) 輸出幫助提高數(shù)據(jù)吞吐量，并優(yōu)化功耗。同樣，互補(bǔ)輸出通過(guò)抑制每個(gè)輸出上的共模噪聲來(lái)幫助降低EMI。LVDS輸出設(shè)計(jì)用于直接驅(qū)動(dòng)和連接其他接受標(biāo)準(zhǔn)LVDS輸入的器件，如應(yīng)用中的大多數(shù)FPGA和CPU。

Texas Instruments TLV3801/TLV3801-Q1采用8引腳無(wú)線智能光網(wǎng)絡(luò)封裝，TLV3802/TLV3802-Q1采用12引腳WSON封裝，而TLV3811采用微型6引腳芯片級(jí)芯片尺寸封裝，因此非常適用于光學(xué)傳感器模塊等空間敏感型應(yīng)用。TLV380x-Q1器件符合汽車應(yīng)用類AEC-Q100認(rèn)證。

特性

225ps低傳播延遲
5ps低過(guò)驅(qū)色散
20mA靜態(tài)電流
高切換頻率 (3GHz/6Gbps)
240ps窄脈沖寬度檢測(cè)能力
LVDS輸出
分離輸入和輸出接地參考
2.7V至4.2V單電源電壓
2.7V至5.5V分離輸入電源電壓
±0.5mV低輸入失調(diào)電壓
封裝
- TLV3801（8引腳WSON）
- TLV3802（12引腳WSON）
- TLV3811（6引腳WCSP）

功能框圖

超高速比較器TLV380x/TLV3811系列技術(shù)解析與應(yīng)用設(shè)計(jì)

一、產(chǎn)品概述與技術(shù)亮點(diǎn)

Texas Instruments推出的TLV380x/TLV3811系列是當(dāng)前市場(chǎng)上性能卓越的高速比較器解決方案，其225皮秒(ps)的典型傳播延遲和3GHz的切換頻率樹(shù)立了行業(yè)新標(biāo)桿。該系列包含TLV3801(8引腳WSON)、TLV3802(12引腳WSON)和TLV3811(6引腳DSBGA)三種封裝形式，為不同空間要求的應(yīng)用提供靈活選擇。

?核心技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)?：

業(yè)界領(lǐng)先的225ps傳播延遲性能
僅5ps的超低過(guò)驅(qū)分散特性
高達(dá)3GHz/6Gbps的切換頻率/速率
240ps窄脈沖寬度檢測(cè)能力
低至±0.5mV的輸入失調(diào)電壓
寬電源電壓范圍(2.7V至5.25V)

二、關(guān)鍵電氣特性分析

1. 時(shí)序性能參數(shù)

?傳播延遲?：典型值225ps（在50mV過(guò)驅(qū)條件下）
?過(guò)驅(qū)分散?：僅5ps（20-100mV過(guò)驅(qū)范圍）
?最小脈沖寬度?：可檢測(cè)240ps的窄脈沖
?上升/下降時(shí)間?：135ps（20%-80%轉(zhuǎn)換）

2. 電源特性

?單電源工作范圍?：2.7V至5.25V
?靜態(tài)電流?：17mA(TLV3811)至20mA(TLV3801)
? 電源抑制比(PSRR) ?：80dB

3. 輸入/輸出特性

?輸入電壓范圍?：VEE+1.5V至VCC+0.1V
?LVDS輸出?：350mV典型差分?jǐn)[幅
?輸出共模電壓?：1.25V(典型值)

三、電源與布局設(shè)計(jì)指南

1. 電源設(shè)計(jì)方案

?單電源配置?：VCC=2.7-5.25V，VEE接地
?分離電源配置?：
- 輸入級(jí)：VCC-VEE=2.7-5.25V
- 輸出級(jí)：VCC-GND≥2.4V
?去耦方案?：100pF+10nF+1μF組合，小電容最靠近器件

2. PCB布局要點(diǎn)

使用完整地平面降低電感
電源去耦電容盡量靠近VCC引腳
輸入輸出走線最短化
避免使用插座，直接焊接
對(duì)低速信號(hào)可添加≤1000pF的輸入間電容
LVDS輸出端配置100Ω終端電阻

四、應(yīng)用領(lǐng)域展望

?激光雷達(dá)(LIDAR)系統(tǒng)?：利用其高速特性實(shí)現(xiàn)精確距離測(cè)量
?時(shí)間飛行(ToF)傳感器?：窄脈沖檢測(cè)能力提升測(cè)量精度
?測(cè)試測(cè)量設(shè)備?：
- 示波器觸發(fā)電路
- 邏輯分析儀高速采樣
?差分線路接收?：LVDS接口實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸
?無(wú)人機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)?：快速響應(yīng)時(shí)間提升圖像采集速率

五、選型建議

型號(hào)	封裝	特點(diǎn)	適用場(chǎng)景
TLV3801	8引腳WSON(2×2mm)	2mV遲滯	空間受限的中等速度應(yīng)用
TLV3802	12引腳WSON(3×2mm)	雙通道設(shè)計(jì)	需要同步比較的多通道系統(tǒng)
TLV3811	6引腳DSBGA(1.2×0.8mm)	1.1mV遲滯	超緊湊高速應(yīng)用
TLV3811C	6引腳DSBGA	無(wú)遲滯	極小信號(hào)檢測(cè)

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