Texas Instruments LM516x/LM516x-Q1同步降壓轉換器設計用于在寬輸入電壓范圍內進行調節,最大限度地減少對外部浪涌抑制組件的需求。最低可控制導通時間為50 ns,便于實現較大的降壓轉換比,進而實現從48 V額定輸入到低電壓軌的直接降壓,從而降低系統復雜性以及解決方案成本。LM516x/LM516x-Q1可在輸入電壓突降至6V期間以接近100%的占空因數工作,因此非常適合用于寬輸入電源范圍工業和高節電池組應用。
數據手冊:*附件:Texas Instruments LM516x,LM516x-Q1同步降壓轉換器數據手冊.pdf
憑借集成式高側和低側功率MOSFET,LM5169/LM5169-Q1可提供高達0.65A的輸出電流,Texas Instruments LM5168/LM5168-Q1可提供高達0.3A的輸出電流。恒定導通時間 (COT) 控制架構提供了近乎恒定的切換頻率,以及出色的負載和線路瞬時響應。LM516x/LM516x-Q1可在FPWM或自動模式下工作。FPWM模式在整個負載范圍內提供強制CCM運行,支持隔離式Fly-Buck運行。自動模式支持超低IQ 和二極管仿真模式運行,從而提高輕負載效率。LM516x-Q1設備符合汽車應用類AEC-Q100認證。
特性
- 專為在嚴苛的應用中實現可靠性而設計
- 6 V 至 120 V 的寬輸入電壓范圍
- -40 °C至+150 °C結溫范圍
- 固定3 ms內部軟啟動定時器
- 峰值和谷值限流保護
- 輸入UVLO和熱關斷保護
- 適用于可擴展的工業電源和電池組
- 最短導通和關斷時間:50ns
- 可調開關頻率:高達1MHz
- 二極管仿真,提高輕負載時的效率
- 自動模式,具有低靜態電流 (<10 μA)
- FPWM模式支持fly-buck功能
- 3μA關斷靜態電流
- 與LM5164、LM5163、LM5017和LM34927引腳對引腳兼容
- 集成度高,減小了解決方案尺寸并降低了成本
功能框圖

LM516x系列同步降壓轉換器技術解析
一、產品概述
LM516x系列是德州儀器(TI)推出的超低功耗同步降壓轉換器,包含LM5168和LM5169兩款型號,具有120V絕對最大輸入電壓范圍和Fly-Buck?轉換器能力。該系列器件采用SOIC PowerPAD?-8或WSON-8封裝,專為工業電源和電池組應用設計。
?核心特性?:
- ?寬輸入范圍?:6V至120V絕對最大輸入電壓
- ?高效率?:集成1.9Ω高邊和0.71Ω低邊MOSFET
- ?超低功耗?:睡眠模式電流<10μA,關斷電流3μA
- ?靈活控制?:支持FPWM和自動模式(DEM/PFM)
- ?高可靠性?:-40°C至+150°C工作溫度范圍
- ?簡化設計?:無需環路補償,內置軟啟動和電源良好指示
二、關鍵參數對比
| 型號 | 輸出電流 | 工作模式 | 電流限制 | 封裝選項 |
|---|---|---|---|---|
| LM5168P | 0.3A | AUTO/PFM | 0.42A | DDA(SOIC)/NGU |
| LM5168F | 0.3A | FPWM | 0.42A | DDA(SOIC)/NGU |
| LM5169P | 0.65A | AUTO/PFM | 0.84A | DDA(SOIC)/NGU |
| LM5169F | 0.65A | FPWM | 0.84A | DDA(SOIC)/NGU |
三、架構設計
3.1 控制架構
采用恒定導通時間(COT)控制方案:
- 通過RT電阻設置固定導通時間(tON)
- 輸入電壓前饋維持準固定頻率
- 最小導通時間50ns,支持高降壓比
- 三種紋波注入方案可選(Type1/2/3)
3.2 功率級設計
- 集成高低邊MOSFET(1.9Ω/0.71Ω)
- 自舉電路采用2.2nF電容
- 支持二極管仿真模式(DEM)提升輕載效率
3.3 保護功能
- 峰值/谷值電流限制
- 熱關斷(175°C)與自動恢復
- 輸入欠壓鎖定(UVLO)
- 電源良好(PGOOD)監控
四、典型應用設計
4.1 Buck轉換器設計
- ?頻率設置?:
RT(kΩ) = 2500 × VOUT / FSW(kHz)
例:5V輸出@500kHz → RT=24.9kΩ - ?電感選擇?:
L = (VIN-VOUT)×VOUT / (FSW×ΔIL×VIN)
建議ΔIL為負載電流的20-40% - ?輸出電容?:
最小2.2μF,建議低ESR陶瓷電容
4.2 Fly-Buck轉換器設計
- ?變壓器選擇?:
- 匝比N2/N1 ≈ VOUT2/VOUT1
- 初級電感計算同Buck拓撲
- ?次級設計?:
- 需最小負載防止電壓漂移
- 二極管耐壓 > (VIN×N2/N1 + VOUT2)
五、PCB布局指南
- ?關鍵路徑?:
- 輸入電容緊靠VIN/GND引腳
- SW節點走線短而寬
- 反饋網絡遠離噪聲源
- ?熱管理?:
- 充分利用散熱焊盤(EP)
- 多過孔連接至地層
- 典型RθJA:24°C/W(優化布局)
- ?EMI優化?:
- 最小化高頻環路面積
- 可采用RC緩沖電路
六、應用場景
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