Texas Instruments TIOX1X2XEVM IO-Link評估模塊 (EVM) 支持用戶評估TIOL112x和TIOS102x IO-Link收發器系列的所有特性。該評估模塊包含一個行業標準4引腳M12連接器,采用A類雙通道配置,該配置實施了TIOL1123的一個IO-Link通信通道和TIOS1023的一個數字輸出通道。它還具有螺釘端子塊,用于裸線連接和外部負載。可通過排針引腳和測試點輕松訪問低壓數字輸入和輸出信號。該特點可實現采用跟許多Texas Instruments微控制器板一致的配置文件,連接測試設備或微控制器進行快速原型設計。
數據手冊:*附件:Texas Instruments TIOX1X2XEVM IO-Link評估模塊 (EVM)數據手冊.pdf
特性
- 該評估模塊預裝有TIOL1123 IO-Link收發器和TIOS10123數字傳感器輸出驅動器,具有低殘余電壓低、集成浪涌保護和3.3V LDO。
- 還可對評估模塊加以組裝,從而支持TIOL112、TIOL1125、TIOL111、TIOL1113、TIOL1115、TIOS102、TIOS1025、TIOS101、TIOS1013和TIOS1015收發器
- 行業標準四引腳M12連接器,采用A類雙通道配置(一個IO-Link,一個數字輸出)
- 為額外TVS二極管、濾波和焊料下沉提供了占位空間
- 電流限制通過電位器或專用電阻器選項配置,故障狀況通過LED燈指示
- 排針和測試點可輕松連接測試設備和TI微控制器
布局

TIOx1x2x IO-Link評估模塊技術解析與應用指南
一、產品概述
Texas Instruments的TIOx1x2xEVM是一款多功能評估模塊,專為評估TIOL11xx系列IO-Link設備收發器和TIOS10xx系列數字傳感器輸出驅動器而設計。該模塊采用工業標準4針M12接口,支持Class A雙通道配置,包含一個IO-Link通信通道和一個數字輸出(DO)通道。
?核心特性?:
- 支持TIOL1123 IO-Link設備收發器(默認安裝)
- 支持TIOS1023數字傳感器輸出驅動器(默認安裝)
- 輸入電壓范圍:7V至36V(TIOL11xx)/5V至36V(TIOS10xx)
- 集成3.3V LDO穩壓器
- 可配置電流限制(最高500mA)
- 故障狀態LED指示
- 可直接連接TI微控制器開發板
二、硬件架構詳解
2.1 電源系統設計
評估板采用靈活的電源架構:
- ?主電源?:通過M12連接器(J2)或接線端子(J1)接入24V典型電壓
- ?邏輯電源?:
- 默認由芯片內部LDO提供3.3V
- 支持外部3.3V/5V電源輸入(針對無LDO的器件版本)
- ?電源選擇跳線?:
- J5:選擇微控制器提供的3.3V或5V邏輯電平
- J9:選擇電源分配路徑(VCC/DO_VCC/VCC_LP)
2.2 通信接口
- ?IO-Link通道?:
- 提供TX、RX、EN、WAKE、NFAULT等信號測試點
- 可通過J10/J11連接微控制器
- ?數字輸出通道?:
- 支持推挽、高邊或低邊配置
- 可驅動電阻性、容性或感性負載
2.3 保護電路
- 集成ESD(IEC 61000-4-2)和浪涌(IEC 6100-4-5)保護
- 預留TVS二極管安裝位(D3-D7)
- 可配置電流限制保護(通過J4/J8跳線)
三、關鍵配置指南
3.1 電流限制設置
| 跳線配置 | 電流限制 | 特性 |
|---|---|---|
| J4/J8引腳1-2短接 | ≥500mA | 主模式,禁用自動恢復 |
| J4/J8引腳3-4短接 | 固定值(~180mA) | 通過25.5kΩ電阻設定 |
| J4/J8引腳5-6短接 | 可調(0-350mA) | 通過電位器調節 |
| 跳線移除 | 300mA | 禁用自動恢復 |
3.2 工作模式選擇
- ?IO-Link模式?:
- 使用TIOL1123實現IO-Link通信
- 支持主/從設備配置
- ?數字輸出模式?:
- 使用TIOS1023驅動外部負載
- 支持高/低邊開關配置
3.3 故障診斷
- ?NFAULT信號?:低電平有效,指示以下故障:
- 過流(>設定限值)
- 過熱(>T(WRN)閾值)
- 欠壓鎖定(UVLO)
- ?LED指示?:D1(D2)亮表示TIOL1123(TIOS1023)故障
四、典型應用場景
- ?工業傳感器接口?:
- 連接IO-Link主站和智能傳感器
- 實現數字信號隔離傳輸
- ?執行器驅動?:
- 通過數字輸出通道驅動繼電器/閥門
- 支持大容性負載啟動
- ?設備狀態監控?:
- 利用NFAULT信號實現故障預警
- 結合微控制器實現智能保護
五、PCB設計建議
- ?層疊結構?:
- 推薦4層板設計(信號-地-電源-信號)
- 2oz銅厚提升電流承載能力
- ?布局要點?:
- ?熱設計?:
- 充分利用IC底部散熱焊盤
- 添加多個散熱過孔連接各層地平面
六、性能測試數據
| 測試項目 | 條件 | 典型值 |
|---|---|---|
| 工作電壓 | TIOL11xx | 7-36V |
| 工作電壓 | TIOS10xx | 5-36V |
| 靜態電流 | 無負載 | <1mA |
| 通信速率 | IO-Link | COM1/2/3 |
| 開關頻率 | 數字輸出 | 100kHz-1MHz |
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