1975年某天的中國香港午后，維多利亞港陰云密布，站在岸邊的27歲年輕人林師龐眉頭緊鎖。

幾天前，還在美資生產磁環記憶系統的電腦公司擔任工程部經理的他是公認的青年才俊。但在遭遇石油危機后，總公司決定關掉中國香港的工廠止血。突然其來的失業，讓當時作為兩個孩子父親的他壓力大增。

也就是在這一年，一位荷蘭企業家踏上了中國香港的土地，尋找有能力的當地人一起開拓業務。

自此，兩個本不相識的人有了交集，并終于開創了一段屬于中國香港的芯片設備商ASMPT的傳奇。

作為半導體設備行業主流陣營中唯一的“中國面孔”，據TechInsights 的全球調查結果，ASMPT 系全球前三的最佳半導體封裝設備供應商，排名緊隨 Advantest 和 ASML 之后，其先進封裝業務中的熱壓鍵合（TCB）技術，更是被業內大客戶稱“光刻機之后第二重要技術”。

在本文中，讓我們回顧一下這位ASML的“中國堂弟”，半導體后道設備巨頭的輝煌五十年。

源起中國香港，“can-do”精神成就傳奇

也許不少人會好奇，這家全球名列前茅的設備公司為何是在中國香港上市，因為這不符合我們對芯片設備行業的普遍理解。但其實你只要深入調研一下就會知道，這主要因為ASMPT實際上是一家生于中國香港，成名于中國香港的封裝設備企業。

上世紀七十年代，是半導體一個高速發展的年代，也是產業的一個轉型期，特別是封裝方面，一個新的契機正在冉冉升級，那就是后道封裝正在從手動操作向機器自動化轉型；與此同期，包括英特爾、仙童、德州儀器和國半的領先芯片公司，紛紛甭去亞洲國家和地區建設封測廠廠，并高速發展；再者，過去那些只用自研封裝設備的廠商開始轉向了第三方供應。

于是，嗅到了機會的荷蘭傳奇企業家Arthur del Prado與林師龐以5000美元（約2萬港元）啟動資金創立了ASMPT。據《香港電子工業史》報道，1975年于中國香港成立ASMPT最初其實是一個做代理的小作坊，公司的主要業務就是充當歐美設備和材料的“搬運工”。

ASMPT創始人林師龐

回看當時的產業現狀，和現在相差無幾，包括設備在內的半導體行業也是歐美日的天下，這固然與這些企業有先發優勢有著莫大的關系，例如全球第一個封裝設備供應商Kulicke and Soffa（K&S）早在1956年就成立。這就讓在ASMPT當“搬運工”的前幾年，就積累了不少客戶。公司也因應客戶的需求，從一開始只買賣海外領先產品，轉向給客戶小批量生產和定制產品。

隨著需求的高漲和東亞半導體的開始騰飛，作為公司創始人兼實際操盤手的林師龐開始思考，如何站在經濟體小、本土市場不大且高科技人才短期的中國香港，帶領ASMPT繼續突圍。最終，他做出了ASMPT從代理轉向自研的決定。針對1970年代是電子表、計算器大發展年代的特點，林師龐帶領團隊開發出廉價的AB500手動鋁線焊線機迅速進入市場。

在接下來的發展中，林師龐帶著ASMPT的團隊，一步一個腳印地攀向高峰。

ASMPT半自動Wire Bonder AB500（左）和全自動Wire Bonder AB502（右）

1979年，ASMPT做出了兩個具有里程碑意義的決策：第一，收購了一處10000平方英尺（約900平方米）的工業地產，以支持其進軍引線框架生產領域。第二，從一家美國公司收購了位于中國香港的引線鍵合機制造業務；1980年，在看到K&S等領先供應商推動封裝設備從手動往自動化升級之后，ASMPT開始著手設計自己的自動化設備，并于次年1981年推出了一款轉換套件，使手動鋁線鍵合機能夠實現半自動化操作；1984年，ASMPT推出了全自動鍵合機；1985年，ASMPT生產出第一臺面向LED制造商的芯片鍵合機；到20世紀80年代末，引線框架和設備的銷售為ASMPT提供了穩定的利潤來源。

在ASMPT成長過程中，除了自研以外，如下圖所示，收購也是打造公司當前地位的另一個重要路徑。

受惠于管理團隊的洞察先機和未雨綢繆，ASMPT從成立當年起就盈利，到1989年上市的時候，公司市值高達六億港元。2002年，公司更是超越K&S，躍居全球第一的封裝設備公司供應商。從這些數據看來，ASMPT似乎一帆風順。但其實在發展過程中，他們也歷經挫折，例如手動金線焊接機因為與K&S的同類產品相比有差距導致胎死腹中。

之所以能走到今天，首先與公司在產品線方面廣泛布局有著莫大的關系，這種做法也讓公司能夠抓住更多機會的同時，增加了抵御風險的能力；其次，ASMPT在堅持團隊合作之余，還推行開放式溝通，這讓公司擁有了及時糾正的能力；除此以外，付出120%的努力、謹遵“can do”和堅持不懈的態度、靈活地為客戶服務、持續學習和改變、團隊協作和堅決執行力等公司文化，讓ASMPT走過了輝煌五十年。

當然，作為一家立足于中國香港的企業，背靠祖國大陸的龐大市場，也是ASMPT成就今日地位的另一個關鍵。公司也以此為起點，向著基業長青更進一步。

背靠祖國，抵抗國際資本“圍剿”

國內市場在改革開放以后的發展速度有目共睹，這也體現在半導體這個領域。乘著地理位置的便利，ASMPT也成為了最早走進國內市場的芯片設備供應商之一。一開始，ASMPT只向國內客戶賣產品和設備。后來，在國內改革開放的吸引下，ASMPT也于中國深圳成立深圳先進精密機械制造廠，制造金屬零件及組裝。

在深圳第一廠初戰告捷之后，ASMPT在國內的進度越來越快。1990年，ASMPT加速了深圳沙頭角廠房的擴建；2000年，于張江成立了先域微電子技術服務（上海）有限公司，作為ASMPT SEMI在華辦事處；2003年，擴展在國內的生產能力，廠房面積達七萬平方米，包括在深圳福永之一間全新沖壓引線框架廠。除此以外，公司還加強了國內的技術和支持團隊的投入。

ASMPT位于深圳的工廠

正是在這些策略的支持下，ASMPT在國內也屢創佳績。數據顯示，今年第二季度，ASMPT銷售收入為港幣 34.0 億元(4.36 億美元)，按年+1.8%，按季亦+8.9%。其中，中國的銷售收入按年錄得增長，占集團總銷售收入的百分比增至 36.7%。值得一提的是，ASMPT在國內研發的新一代高端全自動固晶機Machine Pro即將亮相。

但與此同時，一股危險的信息正在向ASMPT靠近：“野蠻人”來了。

2023年3月，另類投資公司 PAG 是已表示有興趣將這家中國香港上市公司私有化的公司之一，并補充說“PAG 已就潛在交易的融資事宜與多家貸款機構進行了洽談”。

2024年10 月，初外媒報導，美國私募股權投資公司KKR 傳考慮競購ASMPT，已就私有化ASMPT 提出不具約束力的初步方案。KKR 的收購計劃如若成行，將可能使ASMPT 獲得更強大的資金支持，加速其技術革新與市場擴展。不過，KKR 的收購意向尚處于早期階段。

雖然這兩單收購最后都告吹了。但從消息看來，資本大鱷對ASMPT還是虎視眈眈。從該公司的產品和營收來看，他們也的確吸引力大增。因為無論是面向現在還是面向未來，ASMPT的產品都能應對自如。

從二季度財報可以看到，ASMPT先進封裝（AP）業務持續增長，對2025年上半年集團的總銷售收入貢獻顯著。據介紹。該增長主要由熱壓焊接（TCB）工具的持續需求所推動。集團在存儲器及邏輯應用領域成功取得 TCB 工具的后續訂單，繼續保持最大的 TCB 安裝量，于全球超越 500 臺。在面向未來的混合鍵合和CPO方面，ASMPT也早有準備。

但是，國際資本大鱷的虎視眈眈，正在給ASMPT帶來新的風險。因為在當前的全球競爭態勢下，領先的海外芯片設備廠商正在放緩甚至斷絕國內的投資。而且，在摩爾定律放緩的當下，先進封裝的重要性可想而知，這也讓ASMPT重要程度與日俱進。

當前全球半導體產業格局加速重構，美國對華技術封鎖持續加碼，國際資本通過并購、專利壁壘等手段對中國半導體企業實施系統性"圍剿"。在這種背景下，國內產業和資本必須清醒認識到：半導體芯片行業本來是由華人用漢字書寫的歷史，。

但是在種種原因下面對LAM、臺積電、英偉達等企業半推半就對我們的技術封鎖，與我們漸行漸遠的時候，ASMPT這樣的中國香港本土企業反而成為破局關鍵，其戰略價值堪比"家門口的石油"在這種場景下，對于國內產業和中資本而言，無論是選擇隔岸觀火，還是扼腕嘆息，最終都不該將把這一家門口的戰略資產輕易拱手讓人。筆者認為，面對國際資本及其背后操盤手的“圍剿”，國內產業和資本絕不能袖手旁觀。

產業遷徙，中國接棒

自貝爾實驗室在1947年 12 月發明了世界第一個接觸型鍺三極管以來，半導體產業即將邁入第八十個年頭。在這個過程中，半導體產業也完成了從美國到日本、從日本到韓國、從韓國到臺灣，再到現在全球目光盯向了中國大陸。回看過去的漫長發展歷程，半導體大多數都是一個全球化的產品。

但是，在地緣政治等因素的影響下，半導體越來越成為了籌碼，也成為了各國爭奪的核心，對于本來底子就很薄的中國來說，挑戰日益嚴峻。尤其是在美國政府頻頻加碼之后，中國半導體全產業鏈自主和突破，迫在眉睫，特別是在設備。

據華西證券分析，目前中國半導體設備國產化率不足20%，仍處于相對低位，對于光刻、量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，預估國產化率仍低于10%。于是，過去幾年，圍繞著國產設備和零部件，國內興起了一波投資初創企業熱潮，國內也的確涌現出了不少初創公司。

單看封裝設備方面，本土已經成立了不少圍繞著ASMPT深耕幾十年產品線做國產替代的企業。但對于整個中國集成電路產業來說，這種重復投資，盲目內卷的做法，并不利于國內產業發展。在我們看來，資本應該聚焦兩方面，那就是幫助已經跑出來的企業做大做強；至于新興企業，則更應該關注那些突破性的新技術。

以ASMPT為例，因為擁有廣泛的先進封裝設備布局，這家企業能在當前的全球競爭態勢下，為本土半導體供應鏈提供經過驗證的可靠支持，例如公司的TCB設備，就能國內的半導體產業鏈不可或缺的。眾所周知，因為人工智能的火熱，HBM已經成為風口浪尖。作為一種需要經過多層堆疊的器件，就需要這種做TCB的設備，這正是ASMPT發揮作用的地方。

先進的混合鍵合設備

此外，展望未來，類似AI、HBM等產品將走向混合鍵合，這就讓相應的設備成為了必爭之地。ASMPT在這個領域的提前布局，也為中國半導體產業的未來發展，提供了重要支撐。這些產品對于正在希望通過先進封裝來彌補前道短期不足的國內芯片產業來說，價值重大。

總而言之，先進封裝設備方面，ASMPT絕對可堪大用。在外資虎視眈眈的時候，國內更應該守護好我們這來之不易的成果。

注：文章部分內容來自書籍《Soaring Like Eagles：ASM's High-Tech Journey in Asia》

審核編輯 黃宇