2025年9月10-12日，SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展在深圳國際會展中心（寶安新館）如期舉行，京微齊力攜多顆芯片及產品解決方案入駐由行業領先的半導體電子信息媒體芯師爺打造的“硬核芯科技園”展區，亮相此次展會現場，向業界同仁展示了企業近期部分創新產品和解決方案，并與來訪者熱情交流互動。

同期，9月11日，由芯師爺發起并主辦的“第七屆硬核芯生態大會暨評選頒獎盛典”在深圳國際會展中心盛大舉行。2025年度硬核芯評選是由50萬工程師在線評分/投票，100位專家評委評分/投票，經過層層嚴格篩選后決出。

京微齊力（北京）科技股份有限公司憑借其成熟的22nm技術工藝和廣泛的產品應用領域，斬獲“2025年度硬核處理器芯片獎”殊榮。

京微齊力HME-P3系列FPGA，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設備與片上SRAM等功能模塊。作為高性能器件，HME-P3系列可廣泛應用于高性能實時運動控制和圖像處理等多種領域，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適合嵌入式視覺應用及工業控制等方面，如工業相機、伺服驅動等。

攻堅克難，矢志不渝。京微齊力自成立以來堅持深耕技術、創新引領，不斷提升企業競爭力。公司具備獨立的知識產權，專注研發和創新，目前已成功量產了65nm/55nm/40nm/22nm四代工藝上的多顆產品，累計出貨量達到數千萬顆，廣泛應用于消費電子、智能制造、工業電力、安防視頻、醫療設備等眾多戰略產業。

作為半導體企業，其發展的核心在于創新和產業鏈的融合。未來，京微齊力將繼續努力，不斷加強技術研發投入，針對產業應用領域需求拓寬產品的應用廣度，為推動芯片產業發展持續貢獻自己的力量。

HME

關于京微齊力

京微齊力（北京）科技股份有限公司注冊在北京經濟技術開發區，總部和研發中心在亦莊；同時公司在上海、深圳設有子公司，組建了技術支持，市場銷售及子研發團隊。公司是國內較早進入自主研發、規模生產、批量銷售通用FPGA芯片及新一代異構可編程計算芯片的企業之一。其產品將FPGA與CPU、MCU、Memory、ASIC、AI等多種異構單元集成在同一芯片上，實現了可編程、自重構、易擴展、廣適用、多集成、高可靠、強算力、長周期等特點，為用戶提供高性價比的系統解決方案。